2022年中國(guó)封裝基板發(fā)展環(huán)境（PEST）分析：PCB市場(chǎng)快速發(fā)展，封裝基板行業(yè)未來(lái)可期[圖]

一、政策環(huán)境

封裝基板 (Package Substrate) 是由電子線路載體 (基板材料)與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu) (如電子線路、導(dǎo)通孔等) 組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。

近幾年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化得進(jìn)行，我國(guó)封裝基板的行業(yè)也迎來(lái)了最好得機(jī)遇，2021年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模為198億元，增速為6.45%。我國(guó)封裝基板行業(yè)快速增長(zhǎng)，19-21年三年里，增速不斷提升，預(yù)計(jì)未來(lái)將有很大得發(fā)展空間。

2017-2021年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理

封裝基板的上游主要為結(jié)構(gòu)材料和化學(xué)材料，如樹(shù)脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設(shè)備，汽車電子，航空航天行業(yè)等。

封裝基板的產(chǎn)業(yè)鏈情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理

近些年，在產(chǎn)業(yè)政策方面，國(guó)家積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，促進(jìn)電子信息行業(yè)的發(fā)展，也帶動(dòng)了封裝基板的發(fā)展。

封裝基板行業(yè)相關(guān)政策（一）

資料來(lái)源：智研咨詢整理

封裝基板行業(yè)相關(guān)政策（二）

資料來(lái)源：智研咨詢整理

二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境

隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，人們的收入水平和消費(fèi)水平都得到了提高，在2017到2021年間，中國(guó)人均可支配收入逐年上漲，人均消費(fèi)水平由于受到疫情的影響而上漲不明顯或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入為1.85萬(wàn)元，消費(fèi)支出為1.18萬(wàn)元。消費(fèi)水平的擴(kuò)大了人們對(duì)于電子產(chǎn)品的需求，同時(shí)帶動(dòng)了封裝基板行業(yè)的發(fā)展。

2017-2022年中國(guó)人均可支配收入與消費(fèi)支出（萬(wàn)元）

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、智研咨詢整理

近年來(lái)，我國(guó)電子設(shè)備行業(yè)不斷發(fā)展，居民對(duì)于手機(jī)，電腦等電子產(chǎn)品的需求不斷增加。電子設(shè)備的發(fā)展帶動(dòng)了上游行業(yè)PCB的發(fā)展，而封裝基板作為更高端的PCB，未來(lái)前景明朗，迎合了未來(lái)高端化的趨勢(shì)。2022年1-9月，中國(guó)計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備制造業(yè)資產(chǎn)為16.38萬(wàn)億，超過(guò)了2021年全年的總和，未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮蟆?

2018-2022年1-9月計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備制造業(yè)資產(chǎn)情況（萬(wàn)億）

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、智研咨詢整理

三、社會(huì)環(huán)境

16年以來(lái)，我國(guó)PCB的產(chǎn)值保持持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來(lái)，我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。

2016-2021年印刷電路板（PCB)產(chǎn)值變化情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理

分產(chǎn)品來(lái)看，2021年我國(guó)剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比達(dá)47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達(dá)16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前我國(guó)的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。由此可以看出，我國(guó)封裝基板未來(lái)還有很大的增長(zhǎng)空間。

2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：智研咨詢整理

四、技術(shù)環(huán)境

封裝基板行業(yè)技術(shù)壁壘高，研發(fā)難度大，是國(guó)家重點(diǎn)支持和扶持的發(fā)展方向之一，隨著國(guó)產(chǎn)化替代迫在眉睫，近年來(lái)我國(guó)封裝基板行業(yè)的相關(guān)專利也在不斷增長(zhǎng)，直至2021年，我國(guó)封裝基板行業(yè)的專利申請(qǐng)量為584個(gè)，相比2015年增長(zhǎng)了94.7%。

2015-2022上半年我國(guó)封裝基板相關(guān)專利申請(qǐng)量

注：僅搜關(guān)鍵詞“封裝基板”

資料來(lái)源：佰騰網(wǎng)、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。