摘要：存儲(chǔ)芯片又稱為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，主要是指以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，通常用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為6500億元。未來，隨著新一輪人工智能浪潮的爆發(fā)以及國內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，我國存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)增長(zhǎng)。

一、定義及分類

存儲(chǔ)芯片又稱為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，主要是指以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，通常用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。存儲(chǔ)芯片具有存儲(chǔ)速度快、體積小等特點(diǎn)，廣泛運(yùn)用于U盤、內(nèi)存、消費(fèi)電子、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤、智能終端等領(lǐng)域。存儲(chǔ)芯片分類較為廣泛，按照用途可將其分為主存儲(chǔ)芯片和輔助存儲(chǔ)芯片；按照斷電后數(shù)據(jù)是否丟失，可分為易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片。

二、行業(yè)政策

近年來，國家大力支持存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展，并出臺(tái)相關(guān)政策。2023年6月，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，提出要重點(diǎn)聚焦核心控制、電源驅(qū)動(dòng)、IGBT、大算力計(jì)算、高容量存儲(chǔ)、信息通信、功率模擬、高精度傳感器等車規(guī)級(jí)汽車芯片，通過多層推進(jìn)、多方協(xié)同，深入推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品可靠性水平持續(xù)提升。2024年2月，安徽省人民政府印發(fā)《安徽省有效投資專項(xiàng)行動(dòng)方案（2024）》，提出要實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片等重大項(xiàng)目。

三、發(fā)展歷程

中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了四個(gè)時(shí)期，2016年以前，中國在存儲(chǔ)芯片行業(yè)幾乎沒有生產(chǎn)能力。國內(nèi)存儲(chǔ)芯片供給側(cè)主要依賴進(jìn)口。2016-2018年是存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展階段。2016年3月武漢新芯宣布，將投資240億美元在武漢打造一個(gè)世界級(jí)的存儲(chǔ)芯片企業(yè)，集中精力研究生產(chǎn)NOR Flash和DRAM。長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫于2016年成立，分別致力于生產(chǎn)NOR Flash、DRAM芯片。2018-2020年是存儲(chǔ)芯片行業(yè)的自主創(chuàng)新階段，2019年底，長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存開始大規(guī)模量產(chǎn)。2020年4月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出128層QLC 3D NAND閃存。兆易創(chuàng)新突破國外廠商在中低端容量的NOR Flash技術(shù)壁壘，推出各類NOR Flash產(chǎn)品。2020年-至今，隨著全球?qū)Υ鎯?chǔ)芯片需求的不斷增長(zhǎng)和技術(shù)的不斷進(jìn)步，中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高端突破階段。國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)規(guī)模和市場(chǎng)影響力等方面都取得了顯著進(jìn)展，開始與國際巨頭展開競(jìng)爭(zhēng)。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

合格的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標(biāo)滿足市場(chǎng)要求，對(duì)于通用型存儲(chǔ)芯片而言，還需要能適用于市場(chǎng)上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求相應(yīng)的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備從芯片、應(yīng)用電路到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)儲(chǔ)備，這些都要求設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片企業(yè)有深厚的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)新進(jìn)入存儲(chǔ)芯片行業(yè)的企業(yè)存在一定的技術(shù)壁壘。

2、客戶壁壘

存儲(chǔ)芯片的可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品安全性而言意義重大。因此，下游客戶對(duì)上游存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎?？蛻羧粢笈坎少?，勢(shì)必對(duì)市場(chǎng)上符合基本要求、口碑較好的多款存儲(chǔ)芯片進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證，從中挑選出合適的方案。由于驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng)，客戶一旦選定方案，通常不會(huì)輕易對(duì)存儲(chǔ)芯片等核心器件進(jìn)行更換。因此，在某一細(xì)分領(lǐng)域，一旦某一款存儲(chǔ)芯片或者某幾款存儲(chǔ)芯片獲得了客戶認(rèn)可，形成了良好的市場(chǎng)口碑，將對(duì)后進(jìn)者形成壁壘。

3、人才壁壘

存儲(chǔ)芯片行業(yè)是知識(shí)密集型行業(yè)。高素質(zhì)的經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)、富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊(duì)伍和富有經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)化人才是存儲(chǔ)芯片企業(yè)高速發(fā)展、保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要保障。目前，我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)的高端技術(shù)人才相對(duì)稀缺，而優(yōu)秀的管理人才和產(chǎn)業(yè)化人才通常都集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，存儲(chǔ)芯片企業(yè)之間人才爭(zhēng)奪激烈。對(duì)于市場(chǎng)新進(jìn)入者而言，人才成為存儲(chǔ)芯片行業(yè)的重要壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料和半導(dǎo)體設(shè)備，其中，原材料主要包括硅片、光刻膠、拋光材料、電子特種氣體等；半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、PVD、CVD等。產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要為存儲(chǔ)芯片應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括消費(fèi)電子、信息通信、汽車電子等。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

新疆大全新能源股份有限公司

晶科能源股份有限公司

晶澳太陽能科技股份有限公司

光刻膠

東京應(yīng)化（TOK）

合成橡膠（JSR）

住友化學(xué)株式會(huì)社

信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社

江蘇雅克科技股份有限公司

深圳市容大感光科技股份有限公司

瑞紅（蘇州）電子化學(xué)品股份有限公司

江蘇廣信感光新材料股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

彤程新材料集團(tuán)股份有限公司

江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司

北京科華微電子材料有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

拋光材料

禹州市金宇拋光材料有限公司

東莞市日興拋光材料有限公司

臨西縣華峰拋光材料有限公司

東莞市馥昌拋光材料有限公司

電子特種氣體

和遠(yuǎn)潛江電子特種氣體有限公司

林德電子特種氣體（蘇州）有限公司

寶瀛（蕪湖）電子特種氣體有限責(zé)任公司

岳陽凱美特電子特種稀有氣體有限公司

上游

紫光國芯微電子股份有限公司

兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司

北京君正集成電路股份有限公司

深圳長(zhǎng)城開發(fā)科技股份有限公司

中游

消費(fèi)電子

信息通信

汽車電子

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）紫光國芯微電子股份有限公司

紫光國芯微電子股份有限公司為國內(nèi)主要的綜合性集成電路上市公司之一，以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，同時(shí)布局石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品，致力于賦能千行百業(yè)，共創(chuàng)智慧世界。企業(yè)特種集成電路業(yè)務(wù)產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產(chǎn)品，600多個(gè)品種，同時(shí)可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。從企業(yè)經(jīng)營情況來看，2023年企業(yè)特種集成電路營業(yè)收入同比下降5.02%至44.88億元。

（2）兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司

兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司主要業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。企業(yè)存儲(chǔ)器產(chǎn)品分為三個(gè)部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM。企業(yè)是全球排名第二的NOR Flash企業(yè)，可提供多達(dá)16種容量選擇（覆蓋512Kb到2Gb）、四種不同電壓范圍以及多達(dá)20種不同的封裝選項(xiàng)，可滿足客戶不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)θ萘?、電壓以及封裝形式的需求。2023年，企業(yè)推出的GD25UF系列1.2V低電壓超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品，在針對(duì)智能可穿戴設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或其它單電池供電的應(yīng)用中，能顯著降低運(yùn)行功耗，有效延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間，可以滿足主控新工藝演進(jìn)趨勢(shì)的低電壓、低功耗要求。從企業(yè)經(jīng)營情況來看，2023年企業(yè)存儲(chǔ)芯片營收同比下降15.52%至40.77億元，主要受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期等影響。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

2018-2022年，我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較上年同期下降5.9%，達(dá)到5170億元，主要是受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟等因素的影響。2023年我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為6500億元。未來，隨著新一輪人工智能浪潮的爆發(fā)以及國內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，我國存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)增長(zhǎng)。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求

宏觀層面，隨著國民經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與消費(fèi)升級(jí)，社會(huì)信息化程度日益加深，對(duì)信息化產(chǎn)品和服務(wù)的需求也與日俱增，存儲(chǔ)芯片作為信息化產(chǎn)品的關(guān)鍵芯片，受益于整個(gè)社會(huì)信息化進(jìn)程；微觀層面，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的回暖，特別是近年終端市場(chǎng)的便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)日趨明顯，智能手機(jī)、平板電腦等下游市場(chǎng)需求旺盛，使得存儲(chǔ)芯片的需求量大幅增加。

（2）國家產(chǎn)業(yè)政策的全方位支持

存儲(chǔ)芯片等高端通用芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是代表國家科技水平的標(biāo)志性行業(yè)之一，對(duì)國民經(jīng)濟(jì)和國家戰(zhàn)略發(fā)展具有重要影響。近年來，國家出臺(tái)了一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策，包括《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》《重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023-2027年）》等，鼓勵(lì)和支持存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展。

（3）國產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力逐步加強(qiáng)

在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)格局中，盡管韓國、日本和美國等國家長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，然而，中國已經(jīng)邁出了在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)戰(zhàn)略突破的關(guān)鍵步伐。隨著國家政策的堅(jiān)定扶持以及存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)投入的持續(xù)增長(zhǎng)，中國國內(nèi)廠商在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力正日益凸顯。隨著中國廠商在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的持續(xù)努力和創(chuàng)新，存儲(chǔ)芯片行業(yè)有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

2、不利因素

（1）基礎(chǔ)技術(shù)薄弱

存儲(chǔ)芯片是重要的集成電路產(chǎn)品，設(shè)計(jì)出高性能、高可靠性的閃存芯片需要大量的高端設(shè)計(jì)人才。當(dāng)前，我國在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境、設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)人才和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)等方面離世界先進(jìn)水平還有較大距離，在存儲(chǔ)芯片技術(shù)方面更是如此，目前我國大陸企業(yè)近幾年才在一定程度上確立了NOR Flash芯片的行業(yè)地位。疊加基礎(chǔ)技術(shù)薄弱，目前我國大陸存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)尚不完全具備向世界頂尖存儲(chǔ)芯片芯片設(shè)計(jì)企業(yè)挑戰(zhàn)的能力。

（2）領(lǐng)軍型人才和國際高端技術(shù)人才不足

在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、政策支持、產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移等利好因素下，領(lǐng)軍型人才是率領(lǐng)企業(yè)抓住機(jī)遇、發(fā)展壯大的關(guān)鍵。同時(shí)，存儲(chǔ)芯片作為高端通用芯片，主要競(jìng)爭(zhēng)者為三星電子、美光科技等國際巨頭，國際高端技術(shù)人才對(duì)存儲(chǔ)芯片企業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。相對(duì)發(fā)達(dá)國家和地區(qū)，國內(nèi)具備戰(zhàn)略視野和產(chǎn)業(yè)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)軍型人才和國際高端技術(shù)人才相對(duì)稀缺。

（3）企業(yè)資金實(shí)力不強(qiáng)

存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)周期長(zhǎng)、投入高、工藝技術(shù)復(fù)雜，常面臨產(chǎn)品剛?cè)胧屑匆崖浜蟆⒀邪l(fā)失敗、無法滿足目標(biāo)市場(chǎng)等風(fēng)險(xiǎn)。因此，若要在存儲(chǔ)芯片行業(yè)保持持續(xù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，則要求存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備很強(qiáng)的資金實(shí)力。目前，我國存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模和資金實(shí)力與國際大廠相比差距巨大，成為制約存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展速度的重要因素之一。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

從中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，市場(chǎng)主要由國外存儲(chǔ)芯片巨頭領(lǐng)導(dǎo)，細(xì)分領(lǐng)域也落后于國外及臺(tái)灣廠商（如NOR Flash的旺宏/華邦等），但近年來國內(nèi)廠商奮力追趕，已在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，并逐步縮小與國外原廠的差距。目前，我國存儲(chǔ)芯片主要企業(yè)包括紫光國微、兆易創(chuàng)新、北京君正、深科技、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)、復(fù)旦微電、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)。從經(jīng)營情況來看，2023年紫光國微、兆易創(chuàng)新、北京君正、深科技、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)、復(fù)旦微電存儲(chǔ)芯片相關(guān)業(yè)務(wù)營收分別為44.88億元、40.77億元、29.12億元、25.59億元、21.85億元、16.85億元、10.72億元。

九、發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技日新月異，DRAM技術(shù)正朝著更高的傳輸速率和更低的功耗邁進(jìn)，而NAND存儲(chǔ)技術(shù)則持續(xù)向高密度存儲(chǔ)和3D堆疊技術(shù)邁進(jìn)，這些技術(shù)演進(jìn)將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)芯片的性能和容量。未來，中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)將加大技術(shù)研發(fā)投入，提高自主創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的不斷變化和需求。此外，近年來，國產(chǎn)芯片的替代進(jìn)程與消費(fèi)電子需求的迅猛增長(zhǎng)，共同推動(dòng)國內(nèi)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)健攀升。特別是在智能手機(jī)行業(yè)，隨著多攝像頭配置的普及和5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用，智能手機(jī)更新?lián)Q代的速度不斷加快，為存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)帶來了巨大的增長(zhǎng)空間。