2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備(84862029)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)

沉積設(shè)備 2021-06-09 06:00

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根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為129臺，進(jìn)口金額為17028.98萬美元；2019年1-12月其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口數(shù)量為92179臺，出口金額為360.88萬美元。

2019年1-12月中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口數(shù)量、金額統(tǒng)計(jì)表

時(shí)間	進(jìn)口數(shù)量(臺)	進(jìn)口金額(萬美元)	出口數(shù)量(臺)	出口金額(萬美元)
1月	5	556.0	27	90.1
2月	4	310.1	19	110.4
3月	14	1558.1	6	1.7
4月	18	2766.8	92006	15.4
5月	10	1857.4	16	4.8
6月	11	1370.0	10	55.9
7月	7	898.1	62	11.8
8月	10	514.7	4	15.2
9月	8	1343.8	1	0.3
10月	13	831.9	4	17.8
11月	16	1108.7	22	2.1
12月	13	3913.2	2	35.4

數(shù)據(jù)來源：中國海關(guān)，智研咨詢整理

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口數(shù)量與進(jìn)口金額均在2018年達(dá)到最高值，此后小幅度下滑；2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口數(shù)量在2019年達(dá)到最高值。

2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖

2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口情況統(tǒng)計(jì)圖

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可知：2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口金額小于進(jìn)口金額，進(jìn)出口逆差規(guī)模2018年擴(kuò)大至最大值；2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口平均單價(jià)波動明顯，漲跌幅度較大，出口平均單價(jià)均小于進(jìn)口平均單價(jià)。

2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備順（逆）差統(tǒng)計(jì)圖

2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)出口平均單價(jià)對比統(tǒng)計(jì)圖

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