事件:近期,三大運(yùn)營商密集招標(biāo)5G 建設(shè)項(xiàng)目,中興通訊在三大運(yùn)營商OTN等通信傳輸設(shè)備以及服務(wù)器、高端路由器/交換機(jī)等IT 設(shè)備招標(biāo)中表現(xiàn)亮眼,公司中標(biāo)份額及質(zhì)量相對4G 時代全面提升。
評論:
1、招標(biāo)份額及質(zhì)量較4G 時期全面提升,公司有望進(jìn)一步夯實(shí)國內(nèi)市場領(lǐng)先地位
2020 年我國5G 規(guī)模建設(shè)正式開啟,公司作為通信設(shè)備龍頭有望核心受益。2019年運(yùn)營商已啟動無線基站建設(shè),全年基站建設(shè)數(shù)量不少于13 萬個5G 基站。2020年即將進(jìn)入5G 基站規(guī)模建設(shè)階段,預(yù)計(jì)全年建設(shè)5G 基站數(shù)量超過60 萬站,三大運(yùn)營商5G 招標(biāo)將在近期啟動,未來三年累計(jì)建設(shè)基站有望超過250 萬站,行業(yè)景氣周期重啟。目前全球設(shè)備市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局,中興通訊在5G 無線、承載、核心網(wǎng)、高端路由器、IT 設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域具有全產(chǎn)品線布局,是國內(nèi)綜合競爭力排名前二位的通信設(shè)備廠商,公司有望借助5G 領(lǐng)先技術(shù)進(jìn)一步鞏固國內(nèi)市場領(lǐng)先地位。
5G 將在2020 年進(jìn)入全面落地建設(shè)階段,運(yùn)營商開始密集招標(biāo)。憑借5G 領(lǐng)先的綜合技術(shù)實(shí)力,公司近期陸續(xù)成功中標(biāo)中國移動高端路由器/交換機(jī)、中國移動PC服務(wù)器、中國電信骨干網(wǎng)DWDM/OTN、中國聯(lián)通骨干網(wǎng)OTN 設(shè)備等項(xiàng)目,且均進(jìn)入前三名招標(biāo)供應(yīng)商,總體份額較4G 時期全面提升。高端路由器、骨干網(wǎng)OTN等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較大突破,其中中國移動“高端路由器2T 檔”標(biāo)包中,中興通訊為第一中標(biāo)候選人,中標(biāo)份額達(dá)到50%,逐步切入技術(shù)難度最大的高端路由器市場,具有重要里程碑意義。
12 月26 日晚,中國移動首期5G 承載網(wǎng)SPN 設(shè)備集采新建部分正式發(fā)標(biāo)。本次招標(biāo)按省份進(jìn)行標(biāo)包劃分,共發(fā)布28 個標(biāo)包,共采購145663 端SPN 設(shè)備,其中共有3 個省份選擇7:2:1 份額分配方案,15 個省份選擇5:3:2,1 個省份選擇6:3:1,3 個省份選擇55:45,6 個省份選擇65:35,合計(jì)總份額分配約為56:31:13。此次招標(biāo)為國內(nèi)5G承載網(wǎng)首次大規(guī)模招標(biāo),預(yù)計(jì)電信、聯(lián)通有望后續(xù)跟進(jìn),參考4G 承載網(wǎng)招標(biāo)份額及綜合競爭能力,公司有望進(jìn)入前兩名,取得30%以上市場份額,較4G 時代20%多的市場份額顯著提升。
2、5G 技術(shù)及管理水平漸獲海外主流運(yùn)營商認(rèn)可,5G 全球份額有望持續(xù)突破
公司堅(jiān)持全球化戰(zhàn)略,海外市場持續(xù)突破,夯實(shí)中興全球市場份額提升邏輯。截至2019年9 月,公司已在全球獲得35 個5G 商用合同,5G 基站發(fā)貨超過5 萬個,與全球60多家運(yùn)營商開展5G 合作,覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要 5G 市場。2019 年公司在全球高端運(yùn)營商市場實(shí)現(xiàn)了多個歷史性突破,目前公司5G 技術(shù)已逐步得到全球主流運(yùn)營商認(rèn)可,海外業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,5G 技術(shù)穩(wěn)居全球第一陣營。在鞏固存量市場的基礎(chǔ)上,未來有望突破Vodafone、Orange 等歐洲主流運(yùn)營商通信設(shè)備市場,全球份額在5G 時代將持續(xù)提升。
3、聚焦核心5G 和核心運(yùn)營商市場,公司管理水平再上新臺階公司新領(lǐng)導(dǎo)層上任后聚焦5G 核心技術(shù)和核心運(yùn)營商市場不變,堅(jiān)持投入5G 核心技術(shù)和核心芯片研發(fā)。核心芯片層面,實(shí)現(xiàn)了基帶芯片從28nm 到7nm 設(shè)計(jì)能力的飛躍,7nm 已在2019 年商用,預(yù)計(jì)將在2021 年推出5nm 基帶芯片;數(shù)字中頻芯片實(shí)現(xiàn)了從40nm 到7nm 的三代自主研發(fā),并于2019 年商用,下一代也將實(shí)現(xiàn)5nm 工藝。在運(yùn)營商業(yè)務(wù)以外,公司在積極把握政企、5G 終端等新機(jī)遇的同時,加強(qiáng)控制手機(jī)等消費(fèi)類市場的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn),更加注重合規(guī)和規(guī)范化管理。近期定增項(xiàng)目有望落地將較大程度改善公司現(xiàn)金流,減少公司財(cái)務(wù)費(fèi)用,公司長期管理水平有望再上新臺階。
4、通信設(shè)備龍頭,5G 建設(shè)周期核心受益標(biāo)的,公司進(jìn)一步聚焦運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù),全球份額有望持續(xù)提升。作為國內(nèi)份額排名前二的主設(shè)備商,公司業(yè)績在國內(nèi)市場支撐下重新進(jìn)入上升通道。公司海外份額持續(xù)突破,中興有望在5G 時代全球通信設(shè)備市場實(shí)現(xiàn)15%以上的份額。公司新領(lǐng)導(dǎo)層繼續(xù)堅(jiān)持聚焦5G 和核心運(yùn)營商市場,不斷夯實(shí)技術(shù)實(shí)力,注重合規(guī)和規(guī)范化管理,搭乘行業(yè)春風(fēng),中興進(jìn)入全新的發(fā)展時代。
2025-2031年中國全屋WI-FI行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國全屋WI-FI行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告 》共九章,包含2020-2024年全屋WI-FI行業(yè)各區(qū)域市場概況,全屋WI-FI行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2025-2031年中國全屋WI-FI行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
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