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OPPO已經(jīng)招募了多名Speadtrum和聯(lián)發(fā)科的工程師,將自研生產(chǎn)OPPOM1移動(dòng)芯片

    國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商O(píng)PPO已經(jīng)招募了多名Speadtrum和聯(lián)發(fā)科的工程師,負(fù)責(zé)生產(chǎn)OPPO M1 移動(dòng)芯片。繼三星、蘋(píng)果、小米和華為之后,OPPO也希望自研智能手機(jī)芯片,目前“OPPO M1”商標(biāo)已經(jīng)通過(guò)了歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(EUIPO)的批準(zhǔn)。

    OPPO M1 的商標(biāo)說(shuō)明包括“芯片[集成電路];半導(dǎo)體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成電路制造的電子芯片;生物芯片;智能手機(jī);手機(jī);屏幕。”這清楚地表明它確實(shí)是智能手機(jī)芯片組。而且鑒于OPPO對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的布局和承諾,該自研芯片可能會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

    目前尚不清楚OPPO能在M1 芯片組的開(kāi)發(fā)中走多遠(yuǎn)。目前也不清楚M1 芯片組未來(lái)是否會(huì)裝備自家OPPO手機(jī)上,還是將其提供給其他供應(yīng)商(例如目前三星將Exynos處理器出售給摩托羅拉)。如果該公司確實(shí)在開(kāi)發(fā)處理器,那么它很可能會(huì)在 2019 年 3 月的MWC2020 技術(shù)博覽會(huì)上推出。

    2019 年是5G商用元年,OPPO一直致力于提前布局5G研發(fā)、參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定和軟硬件搭建。在ColorOS7 發(fā)布會(huì)上,OPPO還宣布即將于 12 月發(fā)布雙模5G手機(jī) Reno3 系列,而這也將是首個(gè)搭載 ColorOS7 上市的新機(jī)系列。OPPO Reno3 系列作為承載OPPO產(chǎn)品創(chuàng)造力的Reno系列第三代產(chǎn)品,在Reno一代的變焦拍照影像及Reno2 的視頻手機(jī)影像探索的基礎(chǔ)上,面向5G時(shí)代,全面升級(jí)手機(jī)產(chǎn)品的使用體驗(yàn),進(jìn)一步探索更加豐富實(shí)用的5G手機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景。 

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2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
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《2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。

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