華為發(fā)布兩款5G芯片 全球首款折疊屏5G手機(jī)或2月問(wèn)世

    1月24日,華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì),發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡及5G多模終端芯片Balong5000。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘介紹,華為致力打造極簡(jiǎn)5G,助推全球5G大規(guī)模快速部署。目前,華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同,25000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。截至2018年底,華為已完成中國(guó)全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證,5G規(guī)模商用邁入快車道。

    丁耘介紹,華為天罡5G基站芯片,擁有極高集成度、極高算力和極寬頻譜帶寬,可支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬,一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時(shí),該芯片可實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%、重量減輕23%、功耗節(jié)省達(dá)21%、安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站7.5小時(shí)的安裝時(shí)間節(jié)省一半等優(yōu)點(diǎn),有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

    華為發(fā)布會(huì)上另一款5G芯片為應(yīng)用于5G終端的基帶芯片Balong5000,華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹,Balong 5000是全面開(kāi)啟5G時(shí)代的鑰匙,可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),除了智能手機(jī)外,還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場(chǎng)景下為廣大消費(fèi)者帶來(lái)不同以往的5G連接體驗(yàn)。Balong還能夠支持2G-5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,同時(shí)也滿足運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)和獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的組網(wǎng)方式要求。

    余承東進(jìn)一步透露,2019年2月在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)大會(huì)上,華為將全球首發(fā)一款折疊屏5G手機(jī),將搭載上述Balong 5000芯片和麒麟980CPU。