模擬IC行業(yè)深度報告：各下游階梯型筑底回升 格局優(yōu)化下行業(yè)將迎來新一輪周期

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理聲音、光線、溫度等連續(xù)函數(shù)形式模擬信號的集成電路，中國市場需求約占六成。中國為全球模擬IC市場主要參與者，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2024年，全球模擬IC市場規(guī)模為794.33億美元，其中中國模擬IC市場為3175.8億元，約占全球模擬IC市場規(guī)模六成。目前國內(nèi)大部分模擬IC公司以布局電源管理芯片為主，在難度更大與代工成熟度更低的信號鏈芯片布局情況低于電源管理芯片。

代工方面，F(xiàn)abless經(jīng)營模式、BCD工藝為主。模擬IC以Fabless模式為主，BCD工藝為主流工藝。國內(nèi)模擬IC設(shè)計廠代工主要在臺積電、中芯國際、華虹、東部高科、華潤上華、格羅方德等代工廠，近年來，隨著國內(nèi)代工廠技術(shù)的成熟，國內(nèi)模擬設(shè)計廠商對單一上游供應(yīng)商的依賴度有所下降。

下游應(yīng)用方面，手機為模擬IC主要最下游應(yīng)用，汽車領(lǐng)域受益于電氣化、智能化快速增長。2023H2以來，模擬IC市場已呈現(xiàn)階梯式復蘇，未來各個下游均有增長點：1）消費電子：率先回暖，中國大陸消費電子補貼以及AI導入催化預計將成為增長點。2）汽車：需求強勁，電氣化、智能化疊加國產(chǎn)趨勢預計將持續(xù)帶動國產(chǎn)汽車模擬IC需求。3）工業(yè)：下游分散，長尾市場，存貨、訂單等數(shù)據(jù)已經(jīng)出現(xiàn)見底信號。4）通訊：2025年中預計將啟動對6G的技術(shù)標準研究，6G到來有望推動新一輪對通信模擬IC的采購。5）服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心：AI服務(wù)器的快速成長催生出模擬IC新的成長點。

模擬IC具備周期性與成長性，相較海外廠商，中國模擬IC企業(yè)將同時受益于智能設(shè)備創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代加速疊加的趨勢。半導體3年左右為一個庫存周期，模擬IC作為半導體的一部分，與半導體整體周期同步，TI表示在低迷時期專注于未來的機會同等重要。而半導體每10-20年有一輪大創(chuàng)新周期推動，目前正處于智能設(shè)備創(chuàng)新周期。目前中國模擬IC銷售額在全球占比接近六成，但本土廠商在全球市占率僅11%，國產(chǎn)替代空間長期存在。

回顧TI和ADI的發(fā)展歷程，我們可以發(fā)現(xiàn)：1）模擬IC產(chǎn)品分散、生命周期長；2）專注研發(fā)投入在具備長期增長力的下游市場有利于在行業(yè)機會到來之際擴大份額和收入體量；3）并購和投資是增強競爭力的重要手段。

行業(yè)評級及投資建議：建議關(guān)注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、南芯科技、艾為電子、晶豐明源、英集芯、芯朋微、帝奧微、希荻微、美芯晟、必易微等，由于模擬IC已呈現(xiàn)階梯型復蘇，產(chǎn)品的長生命周期決定模擬公司收入穩(wěn)定性，下游分散但各個下游均有增長點且預計將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代趨勢，整合加速帶動格局優(yōu)化，維持模擬IC行業(yè)“推薦”評級。

風險提示：國產(chǎn)化進程不及預期、汽車增長不及預期、工業(yè)復蘇不及預期、AI導入終端電子產(chǎn)品不及預期、補貼拉動消費不及預期、地緣政治加劇導致海外核心產(chǎn)能受限、競爭格局進一步惡化、價格下滑超預期、重點關(guān)注公司業(yè)績不及預期等風險。

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