摘要:
一、發(fā)展環(huán)境:國(guó)家政策及資金支持加大,助力模擬IC高質(zhì)量發(fā)展
“十四五”時(shí)期,我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向深化應(yīng)用、規(guī)范發(fā)展、普惠共享的新階段。而集成電路芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石和關(guān)鍵要素,無(wú)論是數(shù)據(jù)的感知、存儲(chǔ)、傳輸、處理、人工智能應(yīng)用分析都離不開(kāi)集成電路芯片。為推動(dòng)集成電路芯片高質(zhì)量發(fā)展,應(yīng)對(duì)新形勢(shì)新挑戰(zhàn),把握數(shù)字化發(fā)展新機(jī)遇,拓展經(jīng)濟(jì)發(fā)展新空間,近年來(lái),國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)多部政策支持模擬IC行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)為努力構(gòu)建自主可控安全高效的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,加快產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新,提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,全國(guó)各省市加大集成電路行業(yè)政策和資金支持力度,為新時(shí)期促進(jìn)模擬IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。
二、發(fā)展現(xiàn)狀:市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)自給率水平較低
近年來(lái)我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展,極大推動(dòng)著模擬IC下游應(yīng)用領(lǐng)域如通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,拉動(dòng)著我國(guó)對(duì)模擬芯片的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。由于我國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚,國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)主要集中于模擬芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),產(chǎn)品相對(duì)聚焦于中低端市場(chǎng),因而我國(guó)芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)形勢(shì),大部分芯片尤其是高端芯片進(jìn)口依賴度較高,國(guó)內(nèi)芯片自給率處于較低水平。隨著國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易糾紛加劇,模擬芯片國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈,國(guó)家政策和資金支持力度加大以及社會(huì)資本投資增加,國(guó)內(nèi)高端模擬芯片企業(yè)迎來(lái)新發(fā)展機(jī)遇,未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片自給率將不斷提升。
三、市場(chǎng)格局:外國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較低
我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模龐大,2021年國(guó)內(nèi)模擬芯片銷售額位居全球首位,占比全球比重達(dá)到43%,是世界各大模擬芯片企業(yè)重要的收入來(lái)源地。由于我國(guó)模擬芯片行業(yè)模擬芯片行業(yè)發(fā)展較晚,國(guó)內(nèi)模擬芯片尤其是高端芯片供給明顯不滿足需求,導(dǎo)致模擬芯片自給率處于較低水平。目前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)主要被外國(guó)企業(yè)占據(jù),國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)占有率較低,部分重點(diǎn)企業(yè)如卓勝微、艾為電子、晶豐明源、圣邦股份、富滿電子,占我國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)份額分別為1.667%、0.852%、0.843%、0.819%、0.502%。下列9家重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)為5.9%,可以看出國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的市場(chǎng)格局較為分散,競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)激烈。
四、發(fā)展趨勢(shì):市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)張,國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望提升
當(dāng)今的電子產(chǎn)品中,模擬芯片幾乎無(wú)處不在,物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、5G通訊、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展則進(jìn)一步促進(jìn)了各類電子產(chǎn)品的升級(jí)換代并催生了一批新型的電子產(chǎn)品,這些都為模擬IC帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的逐步落地以及中國(guó)集成電路企業(yè)的奮起追趕,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力逐年提升,未來(lái)我國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。同時(shí),近年來(lái)在國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下,國(guó)產(chǎn)模擬芯片替代進(jìn)口產(chǎn)品成為行業(yè)下游企業(yè)的必然選擇,未來(lái)國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望進(jìn)一步提升。
關(guān)鍵詞:模擬IC發(fā)展環(huán)境、:模擬IC發(fā)展現(xiàn)狀、:模擬IC市場(chǎng)格局、:模擬IC發(fā)展趨勢(shì)
一、發(fā)展環(huán)境:國(guó)家政策及資金支持加大,助力模擬IC高質(zhì)量發(fā)展
集成電路,又稱為IC,是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。其中模擬IC(模擬集成電路/模擬芯片)是處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路,模擬IC屬于集成電路的子分類。按功能角度,模擬IC可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片,它們的區(qū)別主要為:通用模擬芯片也叫做標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片,實(shí)現(xiàn)的功能具有可遷移性,而非面向特定的功能需求,因此可適用于各種的電子信息系統(tǒng)中,該類芯片的通用性也意味著不同廠商的同一種產(chǎn)品具有相互替代性,主要應(yīng)用于放大器、比較器、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口芯片等。而專用模擬芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路,專門應(yīng)用在特定領(lǐng)域的芯片,如通信應(yīng)用、汽車應(yīng)用、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等。
模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備;中游為模擬IC的生產(chǎn)與制造;下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)。
數(shù)字經(jīng)濟(jì)是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài),是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素,以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)為主要載體,以信息通信技術(shù)融合應(yīng)用、全要素?cái)?shù)字化轉(zhuǎn)型為重要推動(dòng)力,促進(jìn)公平與效率更加統(tǒng)一的新經(jīng)濟(jì)形態(tài)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度之快、輻射范圍之廣、影響程度之深前所未有,正推動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式深刻變革,成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵力量?!笆奈濉睍r(shí)期,我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向深化應(yīng)用、規(guī)范發(fā)展、普惠共享的新階段。而集成電路芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石和關(guān)鍵要素,無(wú)論是數(shù)據(jù)的感知、存儲(chǔ)、傳輸、處理、人工智能應(yīng)用分析都離不開(kāi)集成電路芯片。為推動(dòng)集成電路芯片高質(zhì)量發(fā)展,應(yīng)對(duì)新形勢(shì)新挑戰(zhàn),把握數(shù)字化發(fā)展新機(jī)遇,拓展經(jīng)濟(jì)發(fā)展新空間,近年來(lái),國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)多部政策支持模擬IC行業(yè)的發(fā)展。
其中,2021年3月由國(guó)務(wù)院出臺(tái)的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出,要瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目;從國(guó)家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求出發(fā),集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。2021年6月國(guó)務(wù)院、工信部等部門發(fā)布《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》,指出要加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用。2022年1月國(guó)務(wù)院頒發(fā)《關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》,要求瞄準(zhǔn)集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域,提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力,完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2022年3月國(guó)家發(fā)改委在《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》中制定了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn),其中重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括:高性能處理器和 FPGA 芯片;存儲(chǔ)芯片;智能傳感器;工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;EDA、IP 和設(shè)計(jì)服務(wù)。
為貫徹落實(shí)黨中央決策部署和工作重要指示要求,推動(dòng)本省市集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,努力構(gòu)建自主可控安全高效的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,加快產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新,提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,全國(guó)各省市加大集成電路行業(yè)政策和資金支持力度,為新時(shí)期促進(jìn)模擬IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。其中,2021年12月上海發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中提出要擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模,增加對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持;通過(guò)市場(chǎng)化方式,引導(dǎo)本市設(shè)計(jì)企業(yè)共同發(fā)起或參與設(shè)立上海集成電路產(chǎn)線投資基金,參與投資本市集成電路新建產(chǎn)線。2022年1月發(fā)布的《河北省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》中指出,要推動(dòng)專用集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,建設(shè)太赫茲產(chǎn)業(yè)基地,引進(jìn)發(fā)展集成電路封裝測(cè)試知名企業(yè),培育壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。2021-2022年中國(guó)模擬IC行業(yè)部分省市相關(guān)政策如下:
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告》
二、發(fā)展現(xiàn)狀:市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)自給率水平較低
近年來(lái)我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展,極大推動(dòng)著模擬IC下游應(yīng)用領(lǐng)域如通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,拉動(dòng)著我國(guó)對(duì)模擬芯片的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016-2021年期間我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模整體呈上漲走勢(shì),由1994.9億元上漲至2731.4,期間增長(zhǎng)幅度達(dá)到736.5億元。從市場(chǎng)規(guī)模增速情況來(lái)看,隨著模擬芯片在下游應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率提高,其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速有所放緩。2017-2022年全國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增速在2018年出現(xiàn)峰值,達(dá)到近19%;2021年增速為9.1%。隨著我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升,電子消費(fèi)產(chǎn)品更廣泛普及,同時(shí)5G通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR/AR、工業(yè)智能化等新興產(chǎn)業(yè)需求增長(zhǎng),我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出長(zhǎng)期保持良好發(fā)展的態(tài)勢(shì),而模擬集成電路類型多樣、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,未來(lái)其市場(chǎng)規(guī)模有望長(zhǎng)期保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
我國(guó)目前重點(diǎn)培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)都需要以集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ),這給未來(lái)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)很大的發(fā)展空間。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)持續(xù)不斷的新動(dòng)力。從全球模擬芯片市場(chǎng)區(qū)域分布占比情況來(lái)看,當(dāng)前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)全球首位。據(jù)有關(guān)資料顯示,2020年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重達(dá)到36%。亞洲其他地區(qū)、歐洲地區(qū)、美國(guó)占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為32%、18%、12%。由于我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球平均增速,2022年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球比重繼續(xù)上漲至43%。
現(xiàn)今歐美國(guó)家的模擬芯片行業(yè)處于全球領(lǐng)先地位,產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟。我國(guó)模擬芯片行業(yè)起步較晚,國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)主要集中于模擬芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),產(chǎn)品相對(duì)聚焦于中低端市場(chǎng),因而我國(guó)芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)形勢(shì),大部分芯片尤其是高端芯片進(jìn)口依賴度較高,國(guó)內(nèi)芯片自給率處于較低水平。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017-2021年期間中國(guó)大陸芯片自給率的范圍區(qū)間為14.7%-16.7%。近年來(lái)國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易糾紛加劇,模擬芯片國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。隨著國(guó)家政策和資金支持力度加大以及社會(huì)資本投資增加,將有利于我國(guó)模擬芯片行業(yè)的技術(shù)水平、研發(fā)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)開(kāi)拓,國(guó)內(nèi)高端模擬芯片企業(yè)迎來(lái)新發(fā)展機(jī)遇,未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片自給率將不斷提升。
模擬IC可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從模擬芯片細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模分布格局情況來(lái)看,通信行業(yè)、汽車行業(yè)、工業(yè)是拉動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的三大領(lǐng)域。其中,通信領(lǐng)域在模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模中占比達(dá)到36.4%,汽車、工業(yè)占據(jù)模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模的比重分別為24%、20.6%,三大領(lǐng)域合計(jì)占比81%。
三、市場(chǎng)格局:外國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較低
我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模龐大,2021年國(guó)內(nèi)模擬芯片銷售額位居全球首位,占比全球比重達(dá)到43%,是世界各大模擬芯片企業(yè)重要的收入來(lái)源地。由于我國(guó)模擬芯片行業(yè)模擬芯片行業(yè)發(fā)展較晚,國(guó)內(nèi)模擬芯片尤其是高端芯片供給明顯不滿足需求,導(dǎo)致模擬芯片自給率處于較低水平。目前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)主要被外國(guó)企業(yè)占據(jù),國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)占有率較低,部分重點(diǎn)企業(yè)如卓勝微、艾為電子、晶豐明源、圣邦股份、富滿電子,占我國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)份額分別為1.667%、0.852%、0.843%、0.819%、0.502%。下列9家重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)為5.9%,可以看出國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的市場(chǎng)格局較為分散,競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)激烈。
從國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看,圣邦股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)與銷售,屬于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)中的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。公司的高性能、高品質(zhì)模擬集成電路產(chǎn)品均為自主正向研發(fā),綜合性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平,部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先,可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,在消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用。公司作為國(guó)內(nèi)模擬集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),擁有較為全面的模擬集成電路產(chǎn)品品類,產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大領(lǐng)域的25大類產(chǎn)品,近3800款可供銷售的產(chǎn)品。
近年來(lái)圣邦股份模擬IC業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況良好,公司的模擬IC總營(yíng)業(yè)收入由2017年的5.32億元上漲至2021年的22.38億元,期間模擬IC營(yíng)業(yè)收入增值達(dá)到近17.1億元。從公司模擬集成電路分產(chǎn)品情況來(lái)看,2017-2021年電源管理產(chǎn)品和信號(hào)鏈產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入均保持穩(wěn)定增長(zhǎng),且信號(hào)鏈產(chǎn)品收入占模擬IC總營(yíng)業(yè)收入比重不斷提升。2022年上半年圣邦股份模擬IC總營(yíng)業(yè)收入為16.48億元,其中電源管理產(chǎn)品和信號(hào)鏈產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入占模擬IC總營(yíng)業(yè)收入比重分別為67%、33%。
從業(yè)務(wù)盈利情況來(lái)看,受益于產(chǎn)業(yè)政策及資金支持,公司研發(fā)力度加大,生產(chǎn)工藝不斷取得創(chuàng)新突破以及公司模擬IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸成熟,極大推動(dòng)了圣邦股份模擬IC業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)效益的提升,公司模擬IC業(yè)務(wù)毛利率保持較高水平。2017-2022年上半年期間,公司的模擬IC業(yè)務(wù)毛利率保持穩(wěn)定增長(zhǎng),由43.43%上升至59.73%,期間模擬IC毛利率增長(zhǎng)幅度達(dá)到16.3個(gè)百分點(diǎn)。
四、發(fā)展趨勢(shì):市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)張,國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望提升
1、模擬IC市場(chǎng)需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張
當(dāng)今的電子產(chǎn)品中,模擬芯片幾乎無(wú)處不在,物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、5G通訊、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展則進(jìn)一步促進(jìn)了各類電子產(chǎn)品的升級(jí)換代并催生了一批新型的電子產(chǎn)品,這些都為模擬IC帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。 隨著客戶和市場(chǎng)逐步從對(duì)器件功能的基礎(chǔ)要求上升到對(duì)整體系統(tǒng)性能的深層需求,越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要具備更高的精度、 更快的速度、穩(wěn)定清晰的聲音、生動(dòng)絢麗的圖像、更低的功耗、更小的體積等,在這樣的背景下,以各類放大器、轉(zhuǎn)換器、 電源管理芯片等為代表的模擬芯片技術(shù)成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的一個(gè)新引擎。另外,隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的逐步落地以及中國(guó)集成電路企業(yè)的奮起追趕,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力逐年提升。未來(lái)5G建設(shè)及相關(guān)應(yīng)用、通訊、工業(yè)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是帶動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)的巨大動(dòng)力,同時(shí)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持的驅(qū)動(dòng)下,未來(lái)我國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。
2、國(guó)產(chǎn)替代成大勢(shì)所趨,國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望提升
當(dāng)前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模較大,存在自給率較低、進(jìn)口依賴較為嚴(yán)重的情況。國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)規(guī)模的份額較少,因而國(guó)產(chǎn)模擬IC發(fā)展空間巨大。近年來(lái)在國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下,我國(guó)芯片自主研發(fā)供給的重要意識(shí)提升,“自主可控”已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的基礎(chǔ)。在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持和國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)研發(fā)力度加大的環(huán)境下,國(guó)產(chǎn)模擬芯片替代進(jìn)口產(chǎn)品成為行業(yè)下游企業(yè)的必然選擇,未來(lái)國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望進(jìn)一步提升。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《中國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。
2024-2030年中國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告》共八章,包含中國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國(guó)模擬IC行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究,中國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
文章轉(zhuǎn)載、引用說(shuō)明:
智研咨詢推崇信息資源共享,歡迎各大媒體和行研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載引用。但請(qǐng)遵守如下規(guī)則:
1.可全文轉(zhuǎn)載,但不得惡意鏡像。轉(zhuǎn)載需注明來(lái)源(智研咨詢)。
2.轉(zhuǎn)載文章內(nèi)容時(shí)不得進(jìn)行刪減或修改。圖表和數(shù)據(jù)可以引用,但不能去除水印和數(shù)據(jù)來(lái)源。
如有違反以上規(guī)則,我們將保留追究法律責(zé)任的權(quán)力。
版權(quán)提示:
智研咨詢倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),對(duì)有明確來(lái)源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問(wèn)題,煩請(qǐng)聯(lián)系我們,我們將及時(shí)與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。