通信設(shè)備及服務(wù)行業(yè)：CPO：功耗與帶寬的雙向奔赴

本報(bào)告導(dǎo)讀：

隨著算力光模塊熱度擴(kuò)散，以及技術(shù)迭代和全球頭部廠商的不斷進(jìn)展，市場(chǎng)對(duì)于CPO的關(guān)注度提升； 光連接器件價(jià)值量有望大幅提升。

投資要點(diǎn)：

隨著算力光模 塊熱度擴(kuò)散，以及技術(shù)迭代和全球頭部廠商的不斷進(jìn)展，市場(chǎng)對(duì)于CPO 的關(guān)注度提升。隨著速率上升，傳統(tǒng)可插拔模塊方案有多種挑戰(zhàn)，例如光學(xué)部分功耗過高，大量的光模塊需要大量的組裝成本，以及帶寬密度也開始落后。共封裝光學(xué)（Co-packagedOptics，縮寫為CPO）是一種新型的光學(xué)封裝技術(shù)，旨在將光學(xué)元件直接封裝在芯片內(nèi)部，可以通過更短的光學(xué)路徑和更緊密的光學(xué)耦合實(shí)現(xiàn)更高效的光通信，并有利于減少高速電路的損耗和管控成本。目前海外巨頭AWS、思科、博通、英偉達(dá)均在布局CPO 技術(shù)和產(chǎn)品，從有限的進(jìn)展內(nèi)容來看，這將對(duì)光連接和光模塊價(jià)值量有所變化。

光連接器件價(jià)值量有望大幅提升。交換機(jī)端面，一是連接器量?jī)r(jià)預(yù)計(jì)有一定提升，例如多個(gè)MPO 連接器或升級(jí)為多個(gè)MMC/MXC-16連接器，尺寸變小，密度增大；二是外置光源，將增加多個(gè)ELSFP外置光源，含有多個(gè)大功率CW 芯片，以及相關(guān)散熱TEC 等器件。

交換機(jī)內(nèi)部連接方面，一個(gè)變化是光引擎尾纖引出部分有望產(chǎn)生多種新的方案；二是按光引擎到端面的連接方式，一種連接或?qū)⑹褂密洶錝huffle，價(jià)值量較高，高速率交換機(jī)預(yù)計(jì)需要數(shù)千根光纖；三是板中連接器方案則為了減少光纖長(zhǎng)度不一帶來的制造可靠性問題，因此會(huì)增加更多高密度連接頭和光纖適配器，內(nèi)部光連接器價(jià)值量也有提升。交換機(jī)CPO 光引擎方面，需要采用2.5D/3D 封裝硅光芯片和CMOS 電芯片TIA+Driver 成Package，再焊接到交換機(jī)板，預(yù)計(jì)相關(guān)價(jià)值量也有變化。依據(jù)價(jià)值量，建議分別關(guān)注以下環(huán)節(jié)：2.5D/3D 封裝、光引擎、軟板Shuffle、外置光源、散熱TEC。

投資建議：一是全球AI 產(chǎn)業(yè)共振，更大比重重視光電互聯(lián)的投資價(jià)值；二是兼顧國(guó)資企業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)高股息的價(jià)值以及新業(yè)態(tài)蛻變的機(jī)會(huì)；三是尋找“0-1”變化的低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星通信、車載通信等新連接投資主題；四是關(guān)注經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇預(yù)期下，物聯(lián)網(wǎng)、海纜等優(yōu)質(zhì)賽道下的頭部企業(yè)的深蹲起跳。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI 等新技術(shù)領(lǐng)域的投資落地或不及預(yù)期。企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)或加劇影響盈利能力。

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