科技行業(yè)專題研究：全球數(shù)字芯片1Q24展望：PC／手機(jī)回調(diào) 數(shù)據(jù)中心保持強(qiáng)勁

華泰觀點：AI 驅(qū)動下數(shù)據(jù)中心或延續(xù)增長，關(guān)注PC/手機(jī)復(fù)蘇進(jìn)展我們通過分析英偉達(dá)、英特爾、AMD、博通等20 家全球領(lǐng)先芯片/終端廠商4Q23 業(yè)績及未來指引，得到以下結(jié)論：1）數(shù)據(jù)中心：1Q24 相關(guān)芯片廠商營收有望保持同環(huán)比+133.6%/+6.1%高速增長，關(guān)注H20/B100 及MI300推出進(jìn)展；2）PC：市場4Q23 受下游強(qiáng)烈補(bǔ)庫后短期將出現(xiàn)回調(diào)，關(guān)注微軟Surface 新PC 發(fā)布及第一批搭載高通X Elite 芯片AI PC 的市場接受程度；3）手機(jī)：高速增長同樣回調(diào)，1Q24 手機(jī)芯片/射頻芯片廠商收入一致預(yù)期環(huán)比分別下降8.5%/21.8%，關(guān)注P70 發(fā)布及后續(xù)蘋果新品進(jìn)展。

數(shù)據(jù)中心：1Q24 收入有望保持同環(huán)比+133.6%/+6.1%，關(guān)注H20/B100據(jù)我們統(tǒng)計，Intel、AMD、英偉達(dá)、博通、Marvell 5 家數(shù)字芯片公司 4Q23數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)收入合計同環(huán)比分別+115.6%/+21.1%，其中英偉達(dá)同比增長409%，英偉達(dá)在數(shù)字芯片市場份額擴(kuò)到62%（3Q23: 59%）。展望1Q24/2024，目前彭博一致市場預(yù)期以上5 家企業(yè)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)1Q24/2024分別增長133.6%/64%，除英偉達(dá)2024 年保持97.6%高速增長以外，AMD/Marvell 也有望在2024 年實現(xiàn)同比85.3%/55.7%增長。帶動2024 年上半年收入增長的產(chǎn)品主要包括，1) 英偉達(dá)的H20（面向中國區(qū)），2）AMD的MI300（戴爾、聯(lián)想等廠商預(yù)計在1Q24 末推出相關(guān)平臺）。2024 年市場預(yù)計發(fā)售的新品還包括英偉達(dá)的H200/B100。服務(wù)器出貨量方面，Rambus、美光法說會均預(yù)期24 年整體服務(wù)器市場出貨量同比增長中個位數(shù)，好于過去市場下降的預(yù)期。

PC：1Q24 整機(jī)有望微跌0.9%/芯片上漲21.4%，關(guān)注AIPC 新品動態(tài)根據(jù)我們統(tǒng)計，4Q23 Intel、AMD 以及英偉達(dá)三家廠商PC 相關(guān)業(yè)務(wù)收入合計同比增加31.9%，但同期六家PC 品牌PC 相關(guān)銷售同比下跌3.1%，主要是因為英偉達(dá)游戲顯卡業(yè)務(wù)修復(fù)較大（4Q23 營收同比增加56.5%）以及英特爾去年底發(fā)布Meteor Lake 酷睿Ultra 處理器芯片提前備貨等原因。展望2024，IDC 預(yù)測2024 年P(guān)C 出貨量同比增長2%，彭博一致性預(yù)期1Q24以上3 家芯片企業(yè)PC 相關(guān)業(yè)務(wù)收入同環(huán)比+21.4%/-12.3%，6 家PC 品牌PC 相關(guān)銷售同環(huán)比-0.9%/-9.4%。AI PC 是市場主要期待的新產(chǎn)品，但第一批搭載Intel Meteor Lake 的產(chǎn)品市場接受度一般，目前市場關(guān)注：1）微軟搭載Intel 酷睿Ultra 和高通驍龍XElite 處理器的Surface 新PC 發(fā)布，2）2024 年年中，第一批搭載高通X Elite 芯片AI PC 的市場接受程度。

手機(jī)：1Q24 手機(jī)/射頻芯片環(huán)降8.5%/21.8%，關(guān)注華為P70/蘋果AI 進(jìn)展根據(jù)我們統(tǒng)計，4Q23 高通、聯(lián)發(fā)科2 家手機(jī)SoC 廠商收入同環(huán)比增長23.2%/30%，Skyworks、Qorvo、卓勝微等5 家射頻廠商收入同環(huán)比增長36.1%/6.8%，反映在華為回歸刺激下，安卓手機(jī)銷量整體回升的情況。但根據(jù)我們統(tǒng)計彭博一致性預(yù)期，1Q24 手機(jī)SoC/射頻芯片廠商環(huán)比分別下降8.5%/21.8%，顯示市場復(fù)蘇持續(xù)性較差。根據(jù)IDC 預(yù)測，2024 年全球手機(jī)銷量增長4%，手機(jī)芯片/射頻芯片廠商2024 年收入彭博一致預(yù)期同比增長11.4%/16.4%。目前高通預(yù)測24 年全球手機(jī)出貨量同比持平或略有上升，Qorvo 預(yù)計全球手機(jī)增長低個位數(shù)。建議關(guān)注蘋果AI 進(jìn)展（6 月WWDC）和主要安卓品牌AI 手機(jī)推出節(jié)奏及用戶反饋。

風(fēng)險提示：需求復(fù)蘇不及預(yù)期，AI 及技術(shù)落地不及預(yù)期，測算和可得數(shù)據(jù)的局限性。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

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轉(zhuǎn)自華泰證券股份有限公司 研究員：黃樂平/張皓怡/陳鈺