2022上半年回顧:2022年2月以來(lái),深圳、上海、北京先后發(fā)生疫情,部分通信企業(yè)的生產(chǎn)和上游供應(yīng)受到?jīng)_擊,連帶下游部分消費(fèi)需求受到壓制。受此影響,今年上半年通信行情整體呈現(xiàn)震蕩下跌態(tài)勢(shì),年初至今最大跌幅將近30%。踏入5月以來(lái),隨著疫情緩解,全年態(tài)勢(shì)逐漸明朗,通信板塊逐漸開(kāi)始回暖。
下半年發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
資料來(lái)源:智研咨詢(xún)整理
中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)已非常明顯,上游器件&芯片國(guó)產(chǎn)化將有望加速。近5年來(lái),中國(guó)光模塊廠(chǎng)商憑借強(qiáng)大的工程師紅利,在與海外光模塊廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)中不斷占據(jù)上風(fēng)。2021年,、華為(海思)、海信、、五家光模塊廠(chǎng)商進(jìn)入全球前十,更是憑借在數(shù)通領(lǐng)域的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),與II-VI并列第一,成為全球光模塊龍頭。下一步,依托光模塊的地位,上游器件&芯片的國(guó)產(chǎn)替代有望加速,國(guó)內(nèi)主要光模塊廠(chǎng)商扶持上游元器件的意愿明顯。
光通信產(chǎn)業(yè)下一步可關(guān)注兩個(gè)國(guó)產(chǎn)替代方向:1)中高端激光芯片。10G DFB國(guó)產(chǎn)化相當(dāng)成熟,25G DFB國(guó)產(chǎn)化加速,50G DFB仍有非常大的空間。2)TEC器件,光器件中價(jià)值量占比約13%,目前國(guó)產(chǎn)化程度低于光芯片以及陶瓷外殼,未來(lái)有望受益于國(guó)產(chǎn)替代+/不斷增長(zhǎng)的激光芯片溫控需求。
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