2020年全球及中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析：中國大陸芯片產(chǎn)能加速擴張，預計市場規(guī)模增速高于全球[圖]

    一、全球硅片市場：半導體升級驅(qū)動,2019年市場規(guī)模112億美元

    半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。

半導體硅片分類情況（毫米、微米、平方厘米、克、英寸）

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體晶圓制造材料行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研究報告》顯示：受終端半導體市場需求上行影響，全球半導體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，2018年全球硅晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預計到2022年全球硅晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復合增長率為5.3%。

2018-2022年全球硅晶圓產(chǎn)能情況（萬片/月）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    進入到21世紀以來，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷興盛——低迷——再度崛起。興盛期間，行業(yè)市場規(guī)模曾經(jīng)超過100億美元，而在下游需求不振的影響下，單晶硅片價格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，且本已進入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術(shù)也因此而擱淺。2017年以來，行業(yè)下游市場需求提升，行業(yè)銷量逐漸上升，2019年全球硅晶圓市場銷售額出現(xiàn)小幅下滑至112億美元，同比減少約2%，但整體表現(xiàn)相對穩(wěn)定。

    5G/AI/IoT開啟第四次工業(yè)革新，云計算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，2020年硅片行業(yè)將重拾增長。

2010-2019全球半導體硅片銷售額及增長情況

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    從行業(yè)價格的維度來看，全球半導體硅片價格在2008年受金融危機影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達到近十年以來的低谷。從2016年開始半導體硅片價格步入復蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

    由于半導硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線的達成一般至少要兩年時間，短期內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續(xù)。

2011-2019年半導體硅片平均價格走勢（單位：美元/平方英寸）

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    二、中國大陸硅片市場

    1、半導體材料國產(chǎn)化，實現(xiàn)突破性增長

    全球半導體制造中心向中國轉(zhuǎn)移趨勢不變，中國大陸芯片產(chǎn)能加速擴張，將持續(xù)推動中國大陸硅片市場規(guī)模增速高于全球

中國大陸半導體硅片銷售額達9億美元（2009-2018）

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2016-2022年中國大陸150mm-300mm芯片制造產(chǎn)能占比情況

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    2、至2025年，興建晶圓產(chǎn)能陸續(xù)開出，推動中國大陸晶圓產(chǎn)能突破性增長

    中國大陸從建廠高峰逐漸跨越至擴產(chǎn)的時期到來，2017至2020年中國大陸擬新建晶圓廠占全球42%；2020年開始隨著建設逐漸完成，設備搬入產(chǎn)線，晶圓廠開始進入試產(chǎn)到擴產(chǎn)的階段，未來5年，中國晶圓產(chǎn)能將迎來突破性的快速提升。

2015-2025年中國未來晶圓產(chǎn)能（千片每月，折算為8英寸晶圓）

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2015-2025年中國未來晶圓產(chǎn)能在全球占比（折算為8英寸晶圓）

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    3、國產(chǎn)硅片機遇：“中國芯”大規(guī)模擴產(chǎn)，國內(nèi)硅片出現(xiàn)缺口

    大硅片供給量增速低于需求量增速，國內(nèi)芯片制造商在大規(guī)模擴產(chǎn)下急需補足硅片來源，為國產(chǎn)硅片制造商帶來機遇。

    國內(nèi)芯片擴產(chǎn)需要大量硅片：2017至2020年，中國芯片產(chǎn)能將從276萬片/月增長至460萬片/月，年復合增長率18.5%，增速高于全球平均水平。
•大硅片產(chǎn)量將供不應求：硅片生產(chǎn)線的建設周期較長，一般為2-3年，意味著在未來的一段時間內(nèi)大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎(chǔ)，使得大硅片市場供不應求；預測未來3-5年內(nèi)全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導體周期的景氣程度回暖而越來越大，至2022年將會有100萬片/月的缺口

    2017-2020年中國大陸硅片需求量大幅增長

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    三、12英寸大硅片需求量快速增長，受益于半導體高端需求拉動，依照全球產(chǎn)值劃分，12英寸硅片產(chǎn)能占比64%、8英寸占比28%

    12英寸大硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片，例如邏輯芯片(GPA、CPU、FGPA)、存儲芯片(SSD、DRAM)等先進制程的芯片，因此直接受益于智能手機、計算機、云計算、人工智能等終端半導體產(chǎn)品技術(shù)升級的需求拉動。

    •12英寸受益于先進制程加速升級：5G、IoT、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導入，帶動半導體技術(shù)加速升級，進而推動12英寸硅片需求。

    2012-2022年全球12英寸大硅片需求量情況

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    2002-2023年全球12英寸晶圓廠數(shù)量情況

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    2016-2022年全球8英寸大硅片需求量情況

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    12英寸硅片通常用于90nm以下半導體制程:需求來源于邏輯芯片（CPU、GPU）、存儲芯片、FPGA與ASIC等高端領(lǐng)域。

    •8英寸硅片通常用于90nm以上半導體制程，需求來源于功率器件、電源管理器、MEMS、顯示驅(qū)動與指紋識別芯片領(lǐng)域。

    •硅片尺寸朝向12英寸演進為主流趨勢,但8英寸硅片依然具有應用優(yōu)勢：硅片尺寸越大，可制造芯片數(shù)量就越多，使得單位芯片成本下降，因此全球先進制程皆采用12英寸硅片；但是，8英寸需求量也同時增長；在部分功率器件和傳感器領(lǐng)域，8英寸硅片的經(jīng)濟效益較高，且技術(shù)革新使部分6英寸硅片升級采用8英寸硅。

    2016-2022年全球芯片制程主要采用8英寸、12英寸硅片

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