摘要：隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和技術(shù)水平的提高，對電子產(chǎn)品的需求也不斷增加，進(jìn)而推動了半導(dǎo)體硅片市場的增長。中國政府一直將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為國家重點支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。政府出臺了一系列激勵政策，包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等，以促進(jìn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展。因此，國內(nèi)硅片制造商在技術(shù)自主創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張方面得到了支持，推動了市場規(guī)模的增長。2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為164.85億元。

一、定義及分類

半導(dǎo)體硅片指Silicon Wafer，半導(dǎo)體級硅片，用于集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的硅片。常見的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點為 1415℃，高于鍺的熔點 937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。

半導(dǎo)體硅晶圓是制造硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)，可根據(jù)不同參數(shù)進(jìn)行分類。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90%。

二、商業(yè)模式

1、生產(chǎn)制造

生產(chǎn)制造是中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。企業(yè)需要投入大量資金購置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)潔凈廠房和實驗室，并培養(yǎng)一支高素質(zhì)的生產(chǎn)工人和技術(shù)人才團(tuán)隊。生產(chǎn)制造的效率和質(zhì)量直接影響著企業(yè)的競爭力和市場地位。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)采取垂直一體化的模式，實現(xiàn)從硅片的生長到成品芯片的制造，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。而另一些企業(yè)則專注于某個環(huán)節(jié)，例如晶體生長或晶圓加工，通過與其他企業(yè)合作形成產(chǎn)業(yè)鏈。

2、技術(shù)創(chuàng)新

技術(shù)創(chuàng)新是中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要動力。企業(yè)需要不斷提升工藝技術(shù)水平，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以滿足市場需求。同時，還需要不斷進(jìn)行研發(fā)，推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)將技術(shù)創(chuàng)新作為核心競爭力，加大研發(fā)投入，建立起自己的研發(fā)團(tuán)隊和創(chuàng)新體系。這些企業(yè)通常會與科研院所、高校等合作，共同推動技術(shù)進(jìn)步。

3、市場銷售和服務(wù)支持

市場銷售是企業(yè)獲取訂單和開拓市場的重要手段。企業(yè)需要建立穩(wěn)定的客戶關(guān)系，了解客戶需求，提供符合市場需求的產(chǎn)品和服務(wù)。同時，還需要靈活運用營銷手段，擴(kuò)大市場份額。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)采取直接銷售模式，通過自建銷售團(tuán)隊直接面向客戶，提供個性化的服務(wù)。而另一些企業(yè)則選擇間接銷售模式，通過代理商或分銷商拓展銷售渠道。

三、行業(yè)政策

在信息技術(shù)革命的浪潮下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國家經(jīng)濟(jì)和國家安全的基礎(chǔ)，也是國家政策重點支持的領(lǐng)域。近年來，國家高度重視半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策，2024年2月，河南省人民政府發(fā)布《關(guān)于明確政府工作報告提出的2024年重點工作責(zé)任單位的通知》中指出：聚焦高端屏、智能端、專用芯、傳感器和新算力，推動中國（鄭州）智能傳感谷建設(shè)提檔加速，加快實施航空港區(qū)新型顯示基地、紫光智慧終端產(chǎn)業(yè)園、合晶大尺寸硅片二期、超聚變?nèi)蚩偛亢脱邪l(fā)中心、河南電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等項目，吸引芯片、存儲、基礎(chǔ)軟件上下游企業(yè)集聚成群。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體硅片制造是一個高度技術(shù)密集型的領(lǐng)域，需要掌握先進(jìn)的制造技術(shù)和工藝。這涉及到晶體生長、晶圓加工、光刻、薄膜沉積等一系列工藝步驟，需要大量的專業(yè)知識和經(jīng)驗積累。中國企業(yè)在技術(shù)上與國際領(lǐng)先企業(yè)相比仍存在一定差距，需要不斷加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力。

2、資金壁壘

建設(shè)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線需要巨額投資，包括設(shè)備采購、廠房建設(shè)、人員培訓(xùn)等方面。國際領(lǐng)先企業(yè)在資金實力上具備較大優(yōu)勢，可以更容易地擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和提升技術(shù)水平。中國企業(yè)需要面對融資難題，同時加大與資本市場的對接，吸引更多資金投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

3、供應(yīng)鏈壁壘

半導(dǎo)體硅片制造需要大量的原材料和設(shè)備，涉及到晶體硅、光刻膠、蝕刻液等諸多供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)。國際上部分原材料和設(shè)備供應(yīng)商壟斷程度較高，中國企業(yè)面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險。建設(shè)完善的國內(nèi)供應(yīng)鏈體系，提高自給能力，是一個重要的發(fā)展方向。

4、法律法規(guī)壁壘

半導(dǎo)體行業(yè)受到國際上的貿(mào)易政策和法律法規(guī)的影響較大，例如出口管制、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面的限制。中國企業(yè)需要遵守國際規(guī)則，同時積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)的制定和貿(mào)易談判，提升自身在國際市場上的競爭力。

5、人才壁壘

半導(dǎo)體行業(yè)對高端人才的需求量大，但供給相對有限。中國企業(yè)需要加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度，建設(shè)一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理團(tuán)隊，提升企業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭力。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)商，主要為多晶硅，直拉爐設(shè)備、拋光液及其他；產(chǎn)業(yè)鏈中游為單晶硅片及外延片；產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要為計算機(jī)、汽車、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。從下游應(yīng)用來看，8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車、工業(yè)（包括智慧工廠、智慧城市、自動化）和智能手機(jī)%。12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應(yīng)用，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)、PC/平板、服務(wù)器、電視/游戲機(jī)，服務(wù)器、工業(yè)、汽車、通信應(yīng)用占比較小。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

多晶硅

新疆大全新能源股份有限公司

通威股份有限公司

新特能源股份有限公司

蘇州協(xié)鑫光伏科技有限公司

亞洲硅業(yè)(青海)股份有限公司

拋光液

寧波江豐電子材料股份有限公司

安集微電子科技（上海）股份有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

Chemours

直拉爐設(shè)備

上游

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

中游

計算機(jī)

汽車

醫(yī)療

航空航天

下游

六、行業(yè)現(xiàn)狀

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機(jī)、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模在過去幾年持續(xù)增長。隨著中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和技術(shù)水平的提高，對電子產(chǎn)品的需求也不斷增加，進(jìn)而推動了半導(dǎo)體硅片市場的增長。中國政府一直將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為國家重點支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。政府出臺了一系列激勵政策，包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等，以促進(jìn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展。中國政府希望在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足，減少對進(jìn)口硅片的依賴。因此，國內(nèi)硅片制造商在技術(shù)自主創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張方面得到了支持，推動了市場規(guī)模的增長。2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為164.85億元。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）技術(shù)創(chuàng)新和人才儲備

技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要動力。中國政府一直在加大對半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投入，鼓勵企業(yè)加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力。例如，國家重大科技項目和政策鼓勵企業(yè)加大對半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)投入，推動了國內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的進(jìn)步。中國擁有龐大的人才儲備，特別是在工程技術(shù)和科學(xué)研究領(lǐng)域。政府和企業(yè)積極推動高校與企業(yè)合作，加強(qiáng)人才培養(yǎng)與科研合作，為半導(dǎo)體硅片行業(yè)提供了豐富的人才支持。

（2）政策扶持和產(chǎn)業(yè)政策

政府出臺了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，包括財政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠和技術(shù)創(chuàng)新獎勵等。這些政策鼓勵企業(yè)增加研發(fā)投入，加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。中國在《中國制造2025》等戰(zhàn)略文件中明確提出要加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將其列為國家重點支持的產(chǎn)業(yè)之一。這些政策的出臺有助于提升中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的國際競爭力和市場地位。

（3）市場需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展和智能化需求的增長，全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增加。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地之一，市場需求巨大，為半導(dǎo)體硅片行業(yè)提供了廣闊的市場空間。中國在產(chǎn)業(yè)鏈上游的布局逐漸加強(qiáng)，包括芯片設(shè)計、制造設(shè)備等領(lǐng)域。這些上游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了對半導(dǎo)體硅片等核心元器件的需求增長，形成了完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。

2、不利因素

（1）技術(shù)短板和依賴進(jìn)口

盡管中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展，但在高端技術(shù)和核心工藝方面仍存在短板。例如，在晶體生長、光刻技術(shù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上，中國企業(yè)仍然相對落后于國際領(lǐng)先水平。中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)依賴大量進(jìn)口的高端設(shè)備和原材料，例如，先進(jìn)的光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等。國際上一些國家對這些關(guān)鍵技術(shù)實施了嚴(yán)格的出口管制，限制了中國企業(yè)的技術(shù)獲取和發(fā)展。

（2）市場競爭和價格壓力

全球半導(dǎo)體市場競爭激烈，中國企業(yè)面臨來自國際巨頭的強(qiáng)大競爭壓力。這些國際企業(yè)擁有先進(jìn)的技術(shù)和強(qiáng)大的研發(fā)實力，在產(chǎn)品品質(zhì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場滲透力上具有明顯優(yōu)勢。半導(dǎo)體硅片是一個高度價格敏感的產(chǎn)品，市場價格波動大，行業(yè)利潤率較低。中國企業(yè)在價格競爭中面臨著較大的挑戰(zhàn)，尤其是在與國際企業(yè)的競爭中，往往處于劣勢地位。

（3）國際環(huán)境和地緣政治風(fēng)險

半導(dǎo)體行業(yè)受到國際貿(mào)易政策和地緣政治因素的影響較大。近年來，一些國家出臺了限制中國企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)和市場準(zhǔn)入的政策，加劇了中國半導(dǎo)體企業(yè)的國際市場競爭壓力。國際關(guān)系緊張和地緣政治風(fēng)險加劇，可能導(dǎo)致貿(mào)易摩擦升級、技術(shù)封鎖等問題，對中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展造成不利影響。

八、競爭格局

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技。

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)屬于半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。2023年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入15.74億元，同比下降4.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比增長240.35%。半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)方面，2023年上半年滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體硅片實現(xiàn)營收14.00億元，占比88.94%。

九、發(fā)展趨勢

中國政府一直致力于推動半導(dǎo)體行業(yè)的自主創(chuàng)新和技術(shù)升級。未來，預(yù)計中國半導(dǎo)體硅片制造商將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提高制造工藝和技術(shù)水平，以生產(chǎn)更高性能、更先進(jìn)的硅片產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體硅片市場的需求將繼續(xù)增長，因為電子產(chǎn)品和新興技術(shù)的發(fā)展對硅片的需求不斷上升。為滿足市場需求，預(yù)計中國硅片制造商將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，爭取在國內(nèi)市場獲得更大份額。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興應(yīng)用的持續(xù)發(fā)展，對高性能半導(dǎo)體硅片的需求將繼續(xù)增長。中國半導(dǎo)體硅片制造商有機(jī)會在這些領(lǐng)域占據(jù)更多市場份額。