2020年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)模、發(fā)展機會分析及行業(yè)發(fā)展前景展望[圖]

    半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的專用設(shè)備。以中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的分類口徑，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備。其中，集成電路設(shè)備附加值最高，包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測設(shè)備，最終品為應(yīng)用于電子、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片。

    半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。其中，IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）進(jìn)行采購，最終產(chǎn)品為硅片；晶圓加工設(shè)備主要由代工廠（Foundry，如臺積電、中芯國際、上海長虹）或IDM企業(yè)（如Intel、Samsung）進(jìn)行采購，最終產(chǎn)品為芯片；IC封測設(shè)備通常由專門的封測廠（如日月光、Amkor、長電科技）進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環(huán)節(jié)。

    根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品。因此半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體芯片制造的基石，擎起了整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

    根據(jù)國際貨幣基金組織測算，每1美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來100美元的GDP，這種價值鏈的放大效應(yīng)奠定了半導(dǎo)體行業(yè)在國民經(jīng)濟中的重要地位。半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導(dǎo)體設(shè)備價值普遍較高，一條制造先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)線投資中設(shè)備價值約占總投資規(guī)模的75%以上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的設(shè)備需求市場。

    一、5G/IoT/AI技術(shù)升級：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場600億美元

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾?/a>》顯示：G/IoT/AI等新技術(shù)驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，2020-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備將進(jìn)入新一輪增長周期。

    •半導(dǎo)體設(shè)備在新技術(shù)驅(qū)動下同步增長：新技術(shù)導(dǎo)入—>新一代半導(dǎo)體工藝—>新一代半導(dǎo)體設(shè)備需求。

    •至2020年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將達(dá)600億美元，約4000億元人民幣。半導(dǎo)體設(shè)備市場增長主要受益于三點：（1）新一代芯片制程工藝提升半導(dǎo)體設(shè)備的價格和數(shù)量。（2）5G/IoT/AI等新應(yīng)用帶來芯片制造商擴產(chǎn)需求。（3）中國半導(dǎo)體芯片自主可控趨勢下，中國半導(dǎo)體Fab大規(guī)模擴產(chǎn)時對半導(dǎo)體設(shè)備的增量需求。

    1987-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況

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    從市場區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，2018年韓國連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場，2018年其銷售額達(dá)到177.1億美元，占全球總銷售額的27.44%%;市場規(guī)模排在第二位的是中國大陸，2018年銷售額達(dá)到131.1億美元，占全球總銷售額的20.31%;中國臺灣地區(qū)銷售額為101.7億美元，降至第三名。

    2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備地區(qū)分布(單位：%)

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    二、中國芯片擴產(chǎn)需求：2020年中國大陸設(shè)備市場149億美元

    作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，我國對半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模2013年至2018年年均復(fù)合增長率為14.34%。市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動了大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高。

    2016至2017年間，新建的晶圓廠達(dá)17座，其中中國大陸占了10座。SEMI進(jìn)一步預(yù)估，2017年到2020年的四年間，全球預(yù)計新建62條晶圓加工線，其中中國大陸將新建26座晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整體投資金額預(yù)計占全球新建晶圓廠的42%，為全球之最。

    根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國大陸41家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商(銷售收入500萬元以上)統(tǒng)計，2018年41家半導(dǎo)體設(shè)備制造商完成銷售收入123.78億元，同比增長39.1%。目前，以紫光集團、長電科技和中興國際為代表的一大批高科技企業(yè)正在大力拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2019上半年，行業(yè)銷售收入為63.5億元，同比增長12.3%。

    2015-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)銷售收入及增速(單位：億元，%)

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    2019年上半年，在半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品中，太陽能電池片設(shè)備銷售收入占比為44.82%，為行業(yè)銷售收入最高的產(chǎn)品;集成電路設(shè)備銷售收入占比為37.59%，排在第二位;LED設(shè)備銷售收入占比為16%，排名第三。

    2019上半年半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)(單位：%)

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    中國將成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場，國產(chǎn)設(shè)備商迎來機遇。預(yù)測2020-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分別為303.5億美元、308.7億美元；其中，中國大陸市場規(guī)模分別為149.2億美元、164.4億美元；中國臺灣市場規(guī)模分別為154.3億美元、144.4億美元。國內(nèi)巨大的市場需求為國產(chǎn)設(shè)備提供了發(fā)展機會。

    •中國半導(dǎo)體設(shè)備的整體國產(chǎn)化率僅12%，其中，前道設(shè)備中含金量最高的關(guān)鍵九類設(shè)備的國產(chǎn)化率皆<10%，甚至在高端工藝中的國產(chǎn)化率近乎為0。因此，國產(chǎn)前道設(shè)備商還有極大的增長空間，前道設(shè)備也已成為國家的重點扶持方向。

    2018-2021中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模情況（十億美元）

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    2020全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額市場占比

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    三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機會分析

    1、終端應(yīng)用產(chǎn)品需求擴張，拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，帶動上游半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)擴張。半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟相關(guān)性較強，全球經(jīng)濟回暖將為產(chǎn)業(yè)帶來良好的環(huán)境，進(jìn)入新一輪的景氣周期。

    2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場占比持續(xù)提升。龐大的人口基數(shù)提供了巨大的需求。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場連續(xù)保持較高的增長速度。未來本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的替代空間巨大。

    3、政策利好，外部環(huán)境改善?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》與國家產(chǎn)業(yè)基金的開展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了有力的支持。按照發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

    目前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司數(shù)量較少。但隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體提升與完善，半導(dǎo)體公司未來上市的機會會越來越多，可供投資者選擇的投資標(biāo)的也會越來越豐富。而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐業(yè)，也必將隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮而興盛?？春脟鴥?nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展前景，并密切關(guān)注行業(yè)內(nèi)發(fā)展。

    四、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望

    半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破疊加龐大需求，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正迎來歷史性機遇國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎來歷史性機遇，有望成為全市場優(yōu)選投資主線。本土產(chǎn)能投資高漲+國家戰(zhàn)略支持，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來重大機遇。雖然中國或需較長時間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，但邊際上的成長和進(jìn)步正在不斷出現(xiàn)。

    2019年半導(dǎo)體設(shè)備投資機會或在于技術(shù)、政策和業(yè)績增長提速?？傮w來說，技術(shù)、政策和業(yè)績增長提速的時點將是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的核心變量，或存在投資機會。預(yù)計該板塊核心企業(yè)2019年的收入增幅可能會達(dá)到40-50%。

    本土產(chǎn)能投資有望孕育全球最大設(shè)備市場，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有望迎來快速增長期，重塑全球格局。2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)42%。近年來全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾、三星、格羅方德、IBM、日月光、意法、飛思卡爾等已陸續(xù)在中國大陸建設(shè)工廠或代工廠，向中國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能。中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成等都已在內(nèi)地多個城市布局12寸晶圓廠。內(nèi)資、外資兩大陣營紛紛加碼中國大陸建廠投資。2018年中國大陸以131億美元市場份額首度躍升為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，且有望在2020年趕超韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。