摘要：半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較上年同期增長(zhǎng)8%至268.2億美元。2023年前三季度，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到244.7億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到153.2億美元。

一、定義及分類(lèi)

半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類(lèi)型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專(zhuān)用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。根據(jù)制造流程，半導(dǎo)體設(shè)備通常分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩大類(lèi)。前道工藝設(shè)備大致可分為11類(lèi)，共50多種機(jī)型，其核心包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備等。后道工藝設(shè)備主要包括分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。

二、商業(yè)模式

1、生產(chǎn)模式

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品具有較強(qiáng)的定制化屬性，主要是由于不同客戶(hù)對(duì)設(shè)備的功能、規(guī)格和性能要求存在差異。因此，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要實(shí)行“以銷(xiāo)定產(chǎn)”和“安全庫(kù)存”的生產(chǎn)模式，結(jié)合庫(kù)存和市場(chǎng)情況確定產(chǎn)量。與此同時(shí)，產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括整機(jī)設(shè)備定制方案設(shè)計(jì)、部分零部件的生產(chǎn)加工、軟件的安裝、整機(jī)裝配和調(diào)試等步驟。

2、銷(xiāo)售模式

半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售模式有直銷(xiāo)模式和代理模式。其中，境內(nèi)銷(xiāo)售以直銷(xiāo)模式為主，境外銷(xiāo)售主要有直銷(xiāo)和代理模式。針對(duì)直銷(xiāo)模式與代理模式，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要與終端客戶(hù)直接簽署銷(xiāo)售合同。代理模式下，待客戶(hù)驗(yàn)收設(shè)備并支付貨款后，再根據(jù)代理協(xié)議支付代理商相應(yīng)傭金，一般為成交金額的 5%～10%。

3、定價(jià)模式

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜且定制化屬性較強(qiáng)，需采購(gòu)的原材料種類(lèi)較多，上游采購(gòu)價(jià)格與下游產(chǎn)品價(jià)格之間傳導(dǎo)具有一定的滯后性，半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案及產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料成本為基礎(chǔ)，并綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)要求、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)難度、創(chuàng)新程度、產(chǎn)品需求量、生產(chǎn)周期、下游應(yīng)用行業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)情況等因素，確定產(chǎn)品的價(jià)格。與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)持續(xù)跟蹤產(chǎn)品的市場(chǎng)情況，在出現(xiàn)原材料價(jià)格波動(dòng)、匯率波動(dòng)等必要情形時(shí)，及時(shí)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

三、行業(yè)政策

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)深化，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的重視程度日益增強(qiáng)。與此同時(shí)，中國(guó)相繼推出一系列支持政策，為半導(dǎo)體設(shè)備及其專(zhuān)用設(shè)備制造行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，從而加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。2020年8月，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，提出國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年6月，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財(cái)政部、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》，提出要重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品對(duì)制造和工藝技術(shù)難度較高，技術(shù)研發(fā)周期較長(zhǎng)，研發(fā)投入資金量大，需要以高級(jí)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員和高水平研發(fā)手段為基礎(chǔ)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點(diǎn)，主要原因有兩點(diǎn)：首先，半導(dǎo)體設(shè)備制造對(duì)關(guān)鍵零部件的原材料純度、質(zhì)量穩(wěn)定性、加工精度和潔凈度等方面要求極高，導(dǎo)致技術(shù)門(mén)檻高。其次，半導(dǎo)體設(shè)備制造過(guò)程常處于高溫、強(qiáng)腐蝕環(huán)境中，設(shè)備需長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。因此，半導(dǎo)體設(shè)備零部件需滿(mǎn)足強(qiáng)度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性和材料純度等多種復(fù)合功能要求。

2、人才壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品更新?lián)Q代較為快速，需要具有豐富經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)需求迅速做出反應(yīng)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品制造需要具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具有豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能夠勝任相應(yīng)工作崗位的管理人才、技術(shù)人才，但半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需要的時(shí)間較長(zhǎng)，市場(chǎng)需求相對(duì)較大。

3、客戶(hù)驗(yàn)證壁壘

由于半導(dǎo)體設(shè)備本身和產(chǎn)線構(gòu)成的復(fù)雜性，單設(shè)備的良率、穩(wěn)定性會(huì)在整個(gè)體系內(nèi)產(chǎn)生累積效應(yīng)的影響，同時(shí)可能帶來(lái)巨額的潛在損失。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的質(zhì)量、穩(wěn)定性、技術(shù)參數(shù)等有嚴(yán)苛的要求，對(duì)新設(shè)備供應(yīng)商的選擇也較為慎重。因此，半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)在客戶(hù)驗(yàn)證、開(kāi)拓市場(chǎng)方面周期較長(zhǎng)，難度較大。同時(shí)，對(duì)于制造廠而言，配合上游設(shè)備驗(yàn)證需要付出大量的人力（合作研發(fā)、調(diào)試）、物力（拿出其他設(shè)備配合驗(yàn)證的機(jī)會(huì)成本損失、驗(yàn)證過(guò)程中的物料損失），以及采用新設(shè)備供應(yīng)商面臨的巨大潛在風(fēng)險(xiǎn)。因此，很少有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)愿意承擔(dān)以上的損失和風(fēng)險(xiǎn)去驗(yàn)證新供應(yīng)商的設(shè)備。

五、發(fā)展歷程

中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面經(jīng)驗(yàn)較為豐富，但在設(shè)備發(fā)展方面起步較慢。20世紀(jì)70年代，中國(guó)開(kāi)始嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備，但僅限于低端技術(shù)平臺(tái)。2000年以后是技術(shù)引進(jìn)階段。這個(gè)階段我國(guó)鼓勵(lì)引進(jìn)外資，同時(shí)引進(jìn)國(guó)外設(shè)備以提高半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)，同時(shí)積極學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)，不少中國(guó)設(shè)備廠商已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先者之一，如北方華創(chuàng)、中微公司、長(zhǎng)川科技等。2009-2018年，中國(guó)半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，同時(shí)面臨市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)性較大的壓力。此階段是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。2019年全球半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng)處于增速換擋調(diào)整期。2020年以后，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備新一輪成長(zhǎng)。中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速階段。

六、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和半導(dǎo)體設(shè)備零部件，主要包括電機(jī)、傳感器、電磁閥、真空發(fā)生器等通用型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)件，加熱棒、熱電阻等電器加工件和基板、鈑金等機(jī)械加工件等。上游原材料的價(jià)格波動(dòng)、定制加工件復(fù)雜程度對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)成本影響較大。半導(dǎo)體制造是產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和集成電路等關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品屬于下游客戶(hù)的資本性支出，因此訂單量會(huì)根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和資本支出周期而變化。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

電機(jī)

臥龍電氣驅(qū)動(dòng)集團(tuán)股份有限公司

中山大洋電機(jī)有限公司

江西特種電機(jī)股份有限公司

哈爾濱電氣集團(tuán)佳木斯電機(jī)股份有限公司

傳感器

華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司

浙江大立科技股份有限公司

歌爾股份有限公司

漢威科技集團(tuán)股份有限公司

電磁閥

杭州湘君電子有限公司

寧波開(kāi)靈氣動(dòng)元件制造有限公司

余姚市悅爾閥門(mén)有限公司

上海力典電磁閥有限公司

真空發(fā)生器

深圳市旋風(fēng)流體科技有限公司

東莞市凌格自動(dòng)化設(shè)備有限公司

妙德氣動(dòng)元件有限公司

上海華越國(guó)際貿(mào)易有限公司

上游

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司

中游

半導(dǎo)體分立器件

光電子器件

集成電路

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司主要致力于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及技術(shù)服務(wù)，其產(chǎn)品主要為電子工藝裝備和電子元器件，企業(yè)不僅是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，同時(shí)也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。2023年上半年，企業(yè)電子工藝裝備營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)79.26%至73.49億元；電子工藝裝備營(yíng)收較上年同期增加1.92個(gè)百分點(diǎn)，為38.37%，主要是企業(yè)訂單增長(zhǎng)帶動(dòng)銷(xiāo)售量增加，進(jìn)而帶動(dòng)收入高增。上半年企業(yè)電子元器件營(yíng)收較2022年同期下降20.62%至10.59億元；電子元器件毛利率較2022年同期減少6.53個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到70.16%。

（2）盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司主要從事開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管設(shè)備以及前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備。2023年上半年，企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)44.01%至15.38億元；半導(dǎo)體設(shè)備毛利率較上年同期增加4.46個(gè)百分點(diǎn)至50.78%，主要是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需求持續(xù)旺盛，疊加企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定，半導(dǎo)體設(shè)備訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收持續(xù)增加。

七、行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較上年同期增長(zhǎng)8%至268.2億美元。2023年前三季度，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到244.7億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到153.2億美元。

八、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）市場(chǎng)需求持續(xù)向好

近年來(lái)，電子信息技術(shù)發(fā)展迅速，各類(lèi)智能化、網(wǎng)絡(luò)化和移動(dòng)化的便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，而新一代網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保等新興產(chǎn)業(yè)更成為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)新一輪投資周期。

（2）利好政策頻出

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)和重點(diǎn)支持發(fā)展的行業(yè)，近年來(lái)，國(guó)家先后出臺(tái)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等鼓勵(lì)政策，并設(shè)立國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展環(huán)境得到持續(xù)優(yōu)化。國(guó)家鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實(shí)施，為半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機(jī)。

（3）設(shè)備技術(shù)水平不斷提高

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品消費(fèi)需求增長(zhǎng)以及芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有力地推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。目前，我國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)水平已有長(zhǎng)足進(jìn)步并在部分關(guān)鍵設(shè)備取得較大突破，與國(guó)外設(shè)備制造水平差距不斷縮小。隨著我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)水平的不斷提高，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

2、不利因素

（1）高端技術(shù)人才相對(duì)缺乏

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)對(duì)于技術(shù)人員的知識(shí)背景、研發(fā)能力及行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)積累均有較高要求。近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)給予一定的鼓勵(lì)和支持，但由于研發(fā)起步較晚，人才的培養(yǎng)需要一定時(shí)間和相應(yīng)的環(huán)境，現(xiàn)有的人才和技術(shù)水平難以滿(mǎn)足半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)日益增長(zhǎng)的人才需求。此外，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要依靠?jī)?nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊(duì)，從而制約了半導(dǎo)體設(shè)備的快速發(fā)展。

（2）配套環(huán)境有待進(jìn)一步改善

半導(dǎo)體設(shè)備屬于高精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備總體規(guī)模還不夠大，對(duì)零部件市場(chǎng)拉動(dòng)時(shí)間較短，我國(guó)與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)較國(guó)外而言相對(duì)落后，可供選擇的高精度國(guó)產(chǎn)元器件較少，機(jī)械加工精度和材料處理技術(shù)穩(wěn)定性不足，與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，國(guó)產(chǎn)設(shè)備制造商無(wú)法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來(lái)的全方位支持。

（3）融資環(huán)境較為受限

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長(zhǎng)，研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型行業(yè)。由于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)更新迭代較為迅速，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，技術(shù)的復(fù)雜度不斷提高，為滿(mǎn)足應(yīng)用領(lǐng)域不斷改進(jìn)的需求并保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要持續(xù)對(duì)其進(jìn)行研發(fā)投入，但目前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)資金主要來(lái)源于股東投入，融資環(huán)境仍不夠成熟。

（4）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出口受到管制

盡管中國(guó)部分清洗、熱處理等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較高，但光刻機(jī)、刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備進(jìn)口仍依賴(lài)日本、荷蘭等地區(qū)，日本、荷蘭分別于2023年5月23日和2023年6月30日出臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制法令。與此同時(shí)，2023年10月，美國(guó)也出臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，導(dǎo)致中國(guó)部分高端半導(dǎo)體設(shè)備出口受限，給中國(guó)的部分高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)壓力。

九、競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展起步相對(duì)較晚，自2000年以來(lái)才正式起步，經(jīng)過(guò)二十余年的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)有不少如北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、晶盛機(jī)電等一批企業(yè)成為在全球市場(chǎng)上具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過(guò)40家，主要分布在北京、上海、浙江、廣東等地。

在國(guó)家戰(zhàn)略、資本和人才的強(qiáng)力支持下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司搶抓國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇。2022年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)迎來(lái)快速增長(zhǎng)，其增速普遍高于國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。從半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收來(lái)看，2022年進(jìn)入中國(guó)前五的上市公司分別是北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、長(zhǎng)川科技、拓荊科技。其中，2022年北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備收入同比增長(zhǎng)超過(guò)50%，為102.83億元，位居第一。此外，中微公司、盛美上海、長(zhǎng)川科技、華海清科等公司的半導(dǎo)體設(shè)備收入增幅也超過(guò)50%，這表明中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)正處于快速增長(zhǎng)階段。

十、發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。未來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化和高集成化方向發(fā)展。其次，由于半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大。不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)。最后，由于中國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市占率有待提高，國(guó)產(chǎn)設(shè)備上升空間仍較大。因此，發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備及配套零部件具有重要的戰(zhàn)略意義。未來(lái)，隨著下游市場(chǎng)需求提高及政策鼓勵(lì)的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商將進(jìn)一步擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能、加大研發(fā)投入并拓寬產(chǎn)品品類(lèi)，加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代和自主可控裝備的研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)程。