芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。
IC 設計公司發(fā)展模式
資料來源:公開資料整理
芯片設計行業(yè)的上游主要為計算機、數(shù)據(jù)庫、軟件設計工具及晶圓廠等,上游行業(yè)的技術開發(fā)能力和加工水平將直接影響到芯片設計企業(yè)原材料或配件的質(zhì)量,乃至整體最終產(chǎn)品的質(zhì)量、成本和使用效果。芯片設計行業(yè)下游為芯片制造、封裝測試等機構(gòu),其受國家政策、居民意識、技術研究發(fā)展趨勢和自身的經(jīng)營狀況的影響,決定了芯片設計下游行業(yè)的景氣程度、市場容量與技術發(fā)展方向。綜上所述,芯片設計所處行業(yè)與上下游行業(yè)的關聯(lián)性較為緊密。
芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
資料來源:公開資料整理
2019年,國家知識產(chǎn)權局共收到集成電路布圖設計登記申請8319件,同比增長87.7%,集成電路布圖設計發(fā)證6614件,同比增長73.4%。
2011-2019年我國集成電路布圖設計申請及發(fā)證情況
資料來源:國家知識產(chǎn)權局
我國IC設計企業(yè)的數(shù)量自2012年以來逐年增加,并逐步進入到全球市場的主流競爭格局中,截至2019年底,我國IC設計企業(yè)達到1780家。我國集成電路設計企業(yè)在當年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個席位,已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。北京、上海、深圳的企業(yè)數(shù)超過100家,無錫、成都、蘇州、合肥、西安、南京、杭州、武漢、長沙的設計企業(yè)數(shù)量過100家。
2012-2019年我國IC設計企業(yè)數(shù)量
資料來源:ICCAD、智研咨詢整理
中國芯片的供給主要來源于兩方面,一個是進口,一種為國內(nèi)生產(chǎn),近幾年隨著政府的集成電路產(chǎn)業(yè)的重視,以及下游需求的增長,行業(yè)的供給更加充足。
2019年我國集成電路供給總量達到了6469.50億塊,其中進口達到4451.30億塊,國內(nèi)產(chǎn)量達到了2018.20億塊。近幾年我國集成電路供給走勢如下圖所示:
2007-2019年中國集成電路供給量走勢
資料來源:半導體協(xié)會、中國海關
2011-2019年中國集成電路需求量統(tǒng)計
資料來源:國家統(tǒng)計局、中國海關、智研咨詢整理
目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在江蘇省、甘肅省、北京市和上海市這四個地區(qū)。2019年1-12月,江蘇省集成電路累計產(chǎn)量位居全國第一,為516.29億塊。較2018年的564.24億塊有所下降。甘肅省集成電路產(chǎn)量達389.86億塊,較2018年的317.70億塊保持持續(xù)增長態(tài)勢。
2019年全國主要省市集成電路產(chǎn)量
資料來源:國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國芯片設計行業(yè)市場深度及競爭戰(zhàn)略分析報告》顯示:2011年,我國芯片設計銷售收入為526.4億元,2019年,我國芯片設計銷售收入為3063.5億元.
2011-2019年我國芯片設計銷售收入
資料來源:智研咨詢整理
我國國內(nèi)前十大集成電路設計企業(yè)主要集中分布在三大城市群地區(qū)。隨著多年的發(fā)展,設計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度有所提升,行業(yè)小、散、弱的狀況已經(jīng)得到一定程度改善。華為旗下的海思半導體,紫光旗下的紫光展銳等國內(nèi)企業(yè)在高端芯片領域取得了重大突破。同時,在中低端集成電路領域,國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升??傮w看,國內(nèi)芯片設計業(yè)的銷售額呈不斷提升態(tài)勢,正在逐步向高技術水平方向發(fā)展,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐漸趨于合理化。
我國的集成電路行業(yè)發(fā)展取得了重大突破,但是我們也應當注意到,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚處于探索階段,企業(yè)發(fā)展面臨著研發(fā)投入高、研發(fā)周期長等問題,與美國、日本、英國、韓國等國家相比仍存在一定的差距。我國應該采取多種措施,大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盡管當前疫情對產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了不確定的因素,但可以肯定的是未來的發(fā)展需要依靠科技,而集成電路必定是國產(chǎn)替代大勢的主力軍之一。而且疫情危機中未嘗不存在機遇,隨著國內(nèi)疫情好轉(zhuǎn)企業(yè)復工,而國外疫情壓力大面積停工減產(chǎn),全球供應鏈進一步受到影響,對于國內(nèi)來說可能是國產(chǎn)替代的黃金窗口期,正如當年日本大地震給國內(nèi)眾多半導體企業(yè)帶來的機遇。但是,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歸根結(jié)底需要靠自主創(chuàng)新去突破,需要精耕細作。
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2025-2031年中國芯片設計行業(yè)市場專項調(diào)查及投資前景分析報告
《2025-2031年中國芯片設計行業(yè)市場專項調(diào)查及投資前景分析報告》共十六章,包含芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析,芯片設計行業(yè)投資機會與風險,芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。
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