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智研咨詢組織編撰的《2025-2031年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場專項(xiàng)調(diào)查及投資前景分析報(bào)告》（以下簡稱“《報(bào)告》”）是中國芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)市場研究報(bào)告，是芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展忠實(shí)的記錄者和見證者。旨在為中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)生產(chǎn)廠家、政府機(jī)構(gòu)、業(yè)界專家了解和掌握中國芯片設(shè)計(jì)發(fā)展脈絡(luò)提供全面參考。
《報(bào)告》自2018年開始出版，每年一版，目前已連續(xù)7年。智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)持續(xù)跟進(jìn)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展歷程，總結(jié)現(xiàn)狀、深化研究、探索規(guī)律，《報(bào)告》總計(jì)16章，從發(fā)展概述、發(fā)展特點(diǎn)、進(jìn)出口分析、供需形勢、細(xì)分市場、區(qū)域分布、競爭格局、優(yōu)勢企業(yè)、發(fā)展趨勢、投資分析等多個(gè)方面，通過詳實(shí)的數(shù)據(jù)，全面總結(jié)和回顧了2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的新趨向、新亮點(diǎn)，同時(shí)對現(xiàn)存問題進(jìn)行了深度思考，為下一步芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提出了一系列有益的建議和未來的展望。
芯片設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。主要有ASIC和SOC，ASIC是特定用途相對較小規(guī)模的設(shè)計(jì)，如電源芯片，SOC是把一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)一個(gè)芯片，規(guī)模較大，如視頻播放芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年我國集成電路銷售收入為12277億元，其中芯片設(shè)計(jì)銷售收入為5471億元。
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的上游主要為操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、軟件設(shè)計(jì)工具、晶圓材料廠等，上游行業(yè)的技術(shù)開發(fā)能力和水平將直接影響芯片設(shè)計(jì)企業(yè)原材料或配件的質(zhì)量，乃至整體最終產(chǎn)品的質(zhì)量、成本和使用效果。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)下游為芯片制造、封裝測試，其受產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累、裝備供給、人才儲(chǔ)備的多重影響。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)明顯受到產(chǎn)業(yè)鏈兩端技術(shù)能力的制約和牽引，脫離兩端的技術(shù)共進(jìn)，發(fā)展芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將成為無本之木。
國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)商主要有上海華虹、中星微電子、中芯國際、大唐電信、士蘭微、海思半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、紫光國微、韋爾股份、華潤微、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技等。
其中大唐電信在安全芯片領(lǐng)域是國內(nèi)最早從事相關(guān)設(shè)計(jì)的企業(yè)之一，具有廣泛的品牌影響力和知名度。2023年公司營收10.25億元，同比下降4.65%，其中集成電路設(shè)計(jì)收入3.59億元，同比下降14.42%。華潤微是擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的IDM半導(dǎo)體企業(yè)。2023年公司營收99.01億元，同比下降1.59%，歸屬凈利潤為14.79億元，同比下降43.48%。華大半導(dǎo)體重點(diǎn)布局控制芯片、功率半導(dǎo)體、高端模擬芯片和安全芯片等，形成了競爭力強(qiáng)勁的產(chǎn)品矩陣及全面的解決方案。公司再度榮獲2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“十大中國IC設(shè)計(jì)公司”。
智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進(jìn)行深入分析，并針對芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。
【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。
第一章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、芯片設(shè)計(jì)的定義
二、芯片設(shè)計(jì)的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、細(xì)分市場概述
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計(jì)市場成熟度對比
三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析
第二章國外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2020-2024年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2020-2024年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2020-2024年美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、2020-2024年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、2020-2024年臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、2020-2024年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2020-2024年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2020-2024年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
三、2020-2024年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2024年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2025-2031年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢
第三章我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2020-2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、2020-2024年芯片設(shè)計(jì)所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
二、2020-2024年芯片設(shè)計(jì)所屬行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
三、2020-2024年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2020-2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2020-2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第四章中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場運(yùn)行分析
第一節(jié) 2024年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析
一、2024年中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析
二、2024年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
三、2024年中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析
四、2024年主要行業(yè)對芯片的需求分析預(yù)測
第二節(jié) 2024年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2024年芯片的產(chǎn)量分析
二、2024年芯片的產(chǎn)能分析
三、2024年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
四、2024年芯片的產(chǎn)量分析
五、2024年芯片的產(chǎn)能分析
第五章芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場分析
第一節(jié) 2024年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點(diǎn)
三、2024年電子芯片市場規(guī)模
四、2024年電子芯片市場分析
五、2025-2031年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點(diǎn)
三、2024年通訊芯片市場規(guī)模
四、2024年通訊芯片市場分析
五、2025-2031年通訊芯片市場預(yù)測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點(diǎn)
三、2024年汽車芯片市場規(guī)模
四、2024年汽車芯片市場分析
五、2025-2031年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
第六節(jié) 電視芯片市場
第六章芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2020-2024年發(fā)展?fàn)顩r
三、2025-2031年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2020-2024年發(fā)展?fàn)顩r
三、2025-2031年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2020-2024年發(fā)展?fàn)顩r
三、2025-2031年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2020-2024年發(fā)展?fàn)顩r
三、2025-2031年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2020-2024年發(fā)展?fàn)顩r
三、2025-2031年發(fā)展前景
第七章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力
第四節(jié) 2020-2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析
一、2024年國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競爭分析
二、2024年我國芯片設(shè)計(jì)市場競爭分析
三、2024年我國芯片設(shè)計(jì)市場集中度分析
四、2024年國內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)向
第八章芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場競爭策略分析
一、2024年芯片設(shè)計(jì)市場增長潛力分析
二、2024年芯片設(shè)計(jì)主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力芯片設(shè)計(jì)品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭策略分析
一、貿(mào)易戰(zhàn)對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局的影響
二、貿(mào)易戰(zhàn)后芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局的變化
三、2025-2031年我國芯片設(shè)計(jì)市場競爭趨勢
四、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局展望
五、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭策略分析
六、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭策略分析
第九章世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十章芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍(lán)光
四、揚(yáng)州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺(tái)灣信越
八、臺(tái)灣威盛電子
第十一章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2024年發(fā)展環(huán)境展望
一、2024年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
二、2024年政策走勢及其影響
三、2024年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2024年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2024年IC制造業(yè)展望
二、2024年IC封裝測試業(yè)展望
三、2024年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 2025-2031年中國芯片設(shè)計(jì)市場趨勢分析
一、2020-2024年芯片設(shè)計(jì)市場趨勢總結(jié)
二、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢分析
三、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展空間
四、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)技術(shù)革新趨勢
六、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)價(jià)格走勢分析
七、2025-2031年國際環(huán)境對行業(yè)的影響
第十二章未來芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第一節(jié) 2025-2031年國際芯片設(shè)計(jì)市場預(yù)測
第二節(jié) 2025-2031年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場預(yù)測
第十三章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2023年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2023年投資規(guī)模情況
三、2023年投資增速情況
四、2023年分行業(yè)投資分析
五、2023年分地區(qū)投資分析
六、2023年外商投資情況
第二節(jié) 2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2024年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2024年投資規(guī)模情況
三、2024年投資增速情況
四、2024年分行業(yè)投資分析
五、2024年分地區(qū)投資分析
六、2024年外商投資情況
第十四章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、2020-2024年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、2025-2031年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
三、2025-2031年投資趨勢及其影響預(yù)測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境
二、2024年國內(nèi)宏觀政策對其影響
三、2024年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析
一、國內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2024年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析
三、2025-2031年社會(huì)環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第十五章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
第一節(jié) 2025-2031年行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
一、2020-2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
二、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
三、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢預(yù)測
四、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向
五、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2025-2031年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2025-2031年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2025-2031年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2025-2031年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2025-2031年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2025-2031年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
第十六章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第二節(jié) 對我國芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
圖表目錄
圖表1：2020-2024年全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表2：2024年全球芯片設(shè)計(jì)TOP10
圖表3：2020-2024年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)平均營收規(guī)模走勢
圖表4：2020-2024年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動(dòng)趨勢
圖表5：2020-2024年我國集成電路布圖設(shè)計(jì)申請及發(fā)證情況
圖表6：2024年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計(jì)結(jié)構(gòu)
圖表7：2020-2024年我國芯片設(shè)計(jì)銷售收入
圖表8：2025-2031年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
圖表9：2025-2031年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模預(yù)測
更多圖表見正文……
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
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01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
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智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡報(bào)、監(jiān)測報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識(shí)庫
08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
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