2021-2027年中國芯片設計行業(yè)競爭戰(zhàn)略分析及發(fā)展前景研究報告

第一章芯片設計概況

第一節(jié) 芯片設計沿革

一、芯片設計定義

二、發(fā)展歷程

三、技術沿革

四、投資特性

五、企業(yè)成長

第二節(jié) 芯片設計當前發(fā)展綜述

一、芯片設計產銷量分析

二、當前技術、設備、生產工藝分析

三、行業(yè)企業(yè)發(fā)展情況

四、芯片設計所處經濟周期

五、行業(yè)景氣性分析

六、行業(yè)主要經濟指標分析

第三節(jié) 國內外代表性國家芯片設計發(fā)展對比

一、發(fā)展模式

二、技術特點

三、芯片設計結構

四、企業(yè)發(fā)展

五、發(fā)展走向

第四節(jié) 國內外芯片設計發(fā)展存在的問題

第五節(jié) 國內外芯片設計發(fā)展的SWOT分析

第二章芯片設計發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 芯片設計政策環(huán)境

一、芯片設計規(guī)劃

二、稅收政策

三、投融資政策

四、行業(yè)準入政策

第二節(jié) 芯片設計鏈環(huán)境

一、上游行業(yè)發(fā)展分析

二、下游市場發(fā)展分析

第三節(jié) 國際貿易環(huán)境

一、國內進出口政策分析

二、國外進出口政策分析

第四節(jié) 技術發(fā)展環(huán)境

一、國內企業(yè)技術研發(fā)環(huán)境分析

二、國內企業(yè)技術引進環(huán)境分析

三、外資企業(yè)技術發(fā)展分析

四、國內外技術標準分析

第五節(jié) 宏觀經濟環(huán)境.

第六節(jié) 重點國家和地區(qū)芯片設計環(huán)境分析

第三章芯片生產分析

第一節(jié) 行業(yè)芯片產量、產值分析

第二節(jié) 芯片生產成本與出廠價格分析

第三節(jié) 芯片當前產能配置分析

第四節(jié) 生產模式分析

第五節(jié) 芯片產銷率與庫存投資

第六節(jié) 芯片產出結構

第七節(jié) 芯片產出企業(yè)、地域集中度分析

第八節(jié) 不同地區(qū)生產情況分析

第九節(jié) 芯片生產技術發(fā)展

第十節(jié)產量預測

第四章芯片行業(yè)供給分析

第一節(jié) 芯片供給量分析

第二節(jié) 芯片供給方式分析

第三節(jié) 芯片供給錯位情況分析

第四節(jié) 芯片供給過剩情況分析

第五節(jié) 芯片產量與實際供給量關系分析

第六節(jié) 主要芯片供給企業(yè)分析

第七節(jié) 主要芯片供給地區(qū)分析

第八節(jié) 近期芯片供給規(guī)律分析

第九節(jié) 不同芯片供給模式對比

第十節(jié)芯片供給量預測

第五章芯片行業(yè)需求分析

第一節(jié) 芯片需求量分析

第二節(jié) 芯片需求特點分析

第三節(jié) 芯片需求錯位情況分析

第四節(jié) 芯片潛在需求開發(fā)分析

第五節(jié) 芯片消費量與實際需求量關系分析

第六節(jié) 主要芯片需求領域實際需求分析

第七節(jié) 主要芯片需求地區(qū)實際需求分析

第八節(jié) 近期芯片需求發(fā)展規(guī)律分析

第九節(jié) 不同芯片需求空間對比

第十節(jié)芯片需求量預測

第六章芯片設計細分市場分析

第一節(jié) 電子芯片市場

一、電源管理芯片市場

（一）全球市場概況

（二）我國市場規(guī)模

（三）我國市場結構與特點

（四）市場發(fā)展預測

（五）主要競爭廠商

二、LED外延芯片市場

（一）主要競爭廠商

（二）芯片技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢

（三）芯片性能與價格

（四）市場規(guī)模預測

第二節(jié) 通訊芯片市場

一、全球市場概況

二、主要競爭廠商

第三節(jié) 汽車芯片市場

一、全球市場概況

二、我國市場規(guī)模

三、主要競爭廠商

第四節(jié) 手機芯片市場

一、全球市場規(guī)模

二、我國市場規(guī)模

三、我國市場結構與特點

四、市場發(fā)展預測

五、主要競爭廠商

第五節(jié) 電視芯片市場

一、DLP（數(shù)碼光處理）芯片

（一）技術

（二）掌握核心芯片技術的廠商

（三）應用該技術的彩電廠商

二、LCOS芯片

（一）LCOS微顯示器

（二）LCOS面板技術

（三）主要優(yōu)點

（四）掌握核心芯片技術廠商

（五）應用該技術的彩電廠商

三、數(shù)據(jù)機頂盒芯片

（一）主要競爭廠商

（二）國內機頂盒生產商及其芯片解決方案

（三）芯片技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢

（四）芯片性能與價格

（五）市場規(guī)模預測

第七章行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 上海華虹（集團）有限公司

一、經營與財務狀況

二、競爭優(yōu)勢

三、發(fā)展前景

第二節(jié) 中星微電子

一、經營與財務狀況

二、競爭優(yōu)勢

三、發(fā)展前景

第三節(jié) 中芯國際

一、經營與財務狀況

二、競爭優(yōu)勢

三、發(fā)展前景

第四節(jié) 大唐微電子

一、經營與財務狀況

二、競爭優(yōu)勢

三、發(fā)展前景

第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)

一、杭州士蘭微電子股份有限公司

二、有研硅谷

三、上海藍光

四、揚州華夏

五、深圳方大

六、大連路美

七、中國臺灣信越

八、中國臺灣威盛電子

第六節(jié) 國外優(yōu)勢企業(yè)分析

一、意法半導體

二、飛利浦

三、德州儀器

四、英特爾

五、AMD

六、LG電子

七、國家半導體

八、FREESCALE

第八章2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景展望與預測

第一節(jié) 發(fā)展環(huán)境展望

一、宏觀經濟形勢展望

二、政策走勢及其影響

三、國際行業(yè)走勢展望

第二節(jié) 相關行業(yè)發(fā)展展望

一、IC制造業(yè)展望

二、IC封裝測試業(yè)展望

三、IC材料和設備行業(yè)展望

第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢展望

一、技術發(fā)展趨勢展望

（一）芯片設計由ASIC向SOC轉變

（二）設計方法由反向向正向轉變

二、芯片發(fā)展趨勢展望

三、行業(yè)競爭格局展望

第四節(jié) 芯片設計市場發(fā)展預測

一、2021-2027年中國芯片設計市場規(guī)模預測

二、細分市場規(guī)模預測

三、芯片結構預測

四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變

第九章芯片設計行業(yè)投資風險分析 (ZY TL)

第一節(jié) 宏觀經濟發(fā)展與芯片設計行業(yè)的相關性分析

第二節(jié) 政策風險評價

一、產業(yè)政策風險

二、信貸政策風險

三、金融政策風險

第三節(jié) 行業(yè)競爭風險

第四節(jié) 人力資源風險

第五節(jié)行業(yè)風險綜合評價