2020年全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)周期特點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)因素及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移賦能行業(yè)高速增長分析[圖]

    一、全球市場：增長遭遇十年低谷短期有望觸底回升

    半導(dǎo)體，是一種導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，按照功能來分，主要包括集成電路（IC）、光電子器件（OT）、分立器件（DS）、傳感器（Sensors）等四大類，在四類構(gòu)成中，2018年全球集成電路的市場規(guī)模4016億美元，仍保持在80%以上，出貨量占比30%，因此，業(yè)內(nèi)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)，而芯片又是集成電路的載體，所以廣義上又將芯片等同于集成電路。

    集成電路承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)功能，是電子設(shè)備中最重要的組成部分，其應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、商用、民用等不同場景下的幾乎所有電子設(shè)備，特別是在新一輪技術(shù)要素（5G、AI、IoT）擴(kuò)散中將會(huì)締造一個(gè)新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期。

    2018年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到4687.78億美元，同比增長13.7%，相比2017年的21.6%增長速度呈放緩趨勢(shì)。2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售總收入4090億美元，同比下降12.8%。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》顯示：全球半導(dǎo)體市場與GDP的兩者相關(guān)系數(shù)在2010年—2015年間高達(dá)0.93，預(yù)計(jì)未來5年相關(guān)系數(shù)仍將維持在0.93水平。結(jié)合目前世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩趨勢(shì)，未來全球半導(dǎo)體市場的增長情況基本上符合Gartner在2018Q4的預(yù)測(cè)，2020年、2021年、2022年，全球半導(dǎo)體市場銷售額分別為5280億美元、5190億美元、5390億美元，分別增長2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%，市場整體增速進(jìn)一步放緩。

2018-2022全球半導(dǎo)體市場銷售額走勢(shì)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    集成電路的細(xì)分項(xiàng)存儲(chǔ)器收入大幅下滑是拖累產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低谷的首要因素。集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的最大組成部分，2019年收入3304億，占比達(dá)到80.8%，同比下降16.0%。集成電路的萎靡直接導(dǎo)致了半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度下滑。集成電路又可細(xì)分為存儲(chǔ)器、邏輯電路、微處理器及模擬電路四個(gè)主要組成部分，2019年的收入分別為1059億/1046億/657億/542億，占比依次為32.1%/31.7%/19.9%/16.4%。在過去一年，集成電路各細(xì)分市場均出現(xiàn)了不同程度的下滑，其中首當(dāng)其沖是存儲(chǔ)器板塊，全年收入同比降低33.0%，成為拖累整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低谷的首要因素。供給側(cè)來看，2018年，三星、SK以及Micron等全球存儲(chǔ)器芯片巨頭在創(chuàng)新技術(shù)上展開激烈競爭，在投資、建廠、擴(kuò)產(chǎn)等方面紛紛布局，導(dǎo)致了產(chǎn)能過剩，2018-2019年上半年，DRAM和NANDFlash價(jià)格大幅下滑；需求側(cè)來看，全球智能手機(jī)、服務(wù)器等需求動(dòng)能趨于疲軟。疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)影響持久，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了十年以來的最大降幅。

集成電路占半導(dǎo)體行業(yè)收入超過80%（美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    動(dòng)態(tài)來看，2019年下半年全球半導(dǎo)體市場開始復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2020年市場將持續(xù)增長。經(jīng)過調(diào)整，目前半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈庫存情況已較大幅度改善，DRAM及NAND的價(jià)格呈現(xiàn)觸底回升趨勢(shì)。2019年下半年起，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。展望2020年，在5G、AI以及云計(jì)算等新興技術(shù)的應(yīng)用下，下游市場需求有望回暖并實(shí)現(xiàn)增長，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回上升周期。國際上多家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)2020年全球半導(dǎo)體市場做出了預(yù)測(cè)，除ObjectiveAnalysis認(rèn)為全球市場有可能出現(xiàn)下滑外，其余機(jī)構(gòu)普遍看好2020年的增長。在統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)結(jié)果中，對(duì)2020年全球半導(dǎo)體市場增速預(yù)測(cè)的中位數(shù)為5.9%。

DRAM及NAND價(jià)格觸底回升

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2019年存儲(chǔ)器市場萎縮33%

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

國外機(jī)構(gòu)對(duì)2020年增速預(yù)測(cè)中位數(shù)為5.9%

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    二、行業(yè)周期特點(diǎn)及驅(qū)動(dòng)因素：三大周期嵌套新景氣周期即將開啟

    1、半導(dǎo)體行業(yè)存在三大周期嵌套

    半導(dǎo)體行業(yè)存在三大周期：產(chǎn)品周期（長周期）、資本開支/產(chǎn)能周期（中周期）、庫存周期（短周期）。三大周期以產(chǎn)品周期為首要周期，其決定了資本開支/產(chǎn)能周期與庫存周期，周期與周期之間存在嵌套。以一個(gè)完整的半導(dǎo)體周期為例，每隔10年左右因劃時(shí)代新技術(shù)與新產(chǎn)品的出現(xiàn)，半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)連續(xù)數(shù)年的爆發(fā)性增長，半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)亦加大資本開支/產(chǎn)能以滿足正在擴(kuò)張中的產(chǎn)品周期，此時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)增長特點(diǎn)由產(chǎn)品周期引致的成長性主導(dǎo)；當(dāng)產(chǎn)品周期進(jìn)入需求飽和或下降以及企業(yè)進(jìn)入存量競爭階段，疊加切換期的產(chǎn)能過剩，供需產(chǎn)生失衡，半導(dǎo)體行業(yè)銷售與價(jià)格均產(chǎn)生大幅下滑。此時(shí)行業(yè)增長特點(diǎn)由資本開支/產(chǎn)能周期主導(dǎo)；隨后行業(yè)產(chǎn)能利用率下降，在新需求動(dòng)能尚未鋪開的前提下，IC設(shè)計(jì)企業(yè)或部門的訂單預(yù)測(cè)決定了庫存周期。例如：晶圓代工企業(yè)從拿到訂單到產(chǎn)品交付，約需要1個(gè)季度的生產(chǎn)時(shí)間，所以IC設(shè)計(jì)企業(yè)/部門一般要提前1個(gè)季度下單。IC設(shè)計(jì)企業(yè)下單時(shí)的“預(yù)測(cè)訂單”與1個(gè)季度之后的“實(shí)際訂單”之間的差值波動(dòng)構(gòu)成庫存周期。此時(shí)行業(yè)增長特點(diǎn)將由庫存周期主導(dǎo)；此后，當(dāng)劃時(shí)代的新技術(shù)/新產(chǎn)品動(dòng)能再度出現(xiàn)時(shí)，新一輪的產(chǎn)品周期將開啟，出現(xiàn)以上所述循環(huán)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大周期嵌套——長周期與中周期（以存儲(chǔ)板塊為例）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大周期嵌套——庫存周期（以非存儲(chǔ)板塊的設(shè)計(jì)巨頭為例）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2、新技術(shù)/新產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長新景氣周期即將開啟

    每一次技術(shù)研發(fā)升級(jí)、產(chǎn)品更新?lián)Q代都有可能成為下一輪半導(dǎo)體景氣周期的導(dǎo)火索?？v觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，隨科技及制造工藝的進(jìn)步，下游需求逐步演化，半導(dǎo)體行業(yè)增長的動(dòng)力由家電、PC向以智能手機(jī)為主的消費(fèi)類電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展可分為四個(gè)階段：

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    當(dāng)前是繼PC與智能手機(jī)之后，5G、AI、IoT、云計(jì)算以及汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域崛起的起點(diǎn)，市場規(guī)模的壯大對(duì)半導(dǎo)體的需求與日俱增，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體進(jìn)入新一輪景氣周期。

“爆款”下游市場將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一輪景氣周期

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

全球半導(dǎo)體市場新添增長動(dòng)力

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所處周期階段可通過三周期框架判斷。中國市場因力圖提高國產(chǎn)化率，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)與產(chǎn)業(yè)處于成長性階段。通過前述半導(dǎo)體行業(yè)存在的三周期框架，可以很好地描述半導(dǎo)體在某區(qū)域范圍內(nèi)的周期特點(diǎn)。從全球范圍看，當(dāng)前半導(dǎo)體需求端新技術(shù)/新產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)，但新需求動(dòng)能尚未完全鋪開，新產(chǎn)品周期或正處于大規(guī)模釋放前夜，老產(chǎn)品存量需求不可忽視，因此，資本開支/產(chǎn)能周期與庫存周期在短期內(nèi)仍將作為主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的首要因素；而處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移浪潮中的中國半導(dǎo)體，在政策與資金的大力支持下，則呈現(xiàn)出更強(qiáng)的成長性特點(diǎn)。

    三、中國市場：全球性產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移賦能行業(yè)高速增長

    1、發(fā)展歷程與政策扶持

    中國半導(dǎo)體行業(yè)起步于1965年，期間經(jīng)歷過自主創(chuàng)業(yè)（1965-1980年）、引進(jìn)提高（1981-1989年）和重點(diǎn)建設(shè)（1990-1999）三個(gè)發(fā)展階段，但直到2000年以國務(wù)院頒發(fā)的18號(hào)文件為標(biāo)志，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才真正的進(jìn)入了全面快速的發(fā)展階段（中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)劃分）。用“重大歷史事件”和“產(chǎn)業(yè)政策發(fā)布”兩個(gè)維度進(jìn)行回溯，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程可得出以下幾個(gè)關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)：

    在產(chǎn)業(yè)事件層面，1965年中科院上海冶金所成功仿造出國內(nèi)第一塊集成電路，標(biāo)志我國半導(dǎo)體事業(yè)正式進(jìn)入了自主研發(fā)征程，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)也自此誕生。而直到2000年，中芯國際的成立，才打開了我國半導(dǎo)體晶圓代工走向世界舞臺(tái)的步伐，之后一些著名的集成電路制造公司，包括臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)店、英特爾、海力士等廠商開始落戶中國大陸。2018年紫光展銳推出SC9850KH芯片平臺(tái)，成為中國首款真正實(shí)現(xiàn)商用的自主國產(chǎn)CPU芯片，同年，中芯國際斥巨資向全球最大的光刻機(jī)設(shè)備制造商荷蘭ASML訂購國內(nèi)首臺(tái)最新進(jìn)的EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)將會(huì)縮短國產(chǎn)完全自主化的集成電路裝備的研發(fā)周期。除此之外，2019年科創(chuàng)板的成立也更是在資本層面對(duì)國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)提供了便捷的融資渠道和更加寬松的上市環(huán)境。

    2、歷次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移均造就一批巨頭企業(yè)

    除技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品革新帶動(dòng)的景氣暴增外，全球性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也可造就一批巨頭公司。在半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展歷程中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)歷過兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：

    第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：1970-1980s，美國至日本。日本以DRAM為切入口，依托于家電及工業(yè)級(jí)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，在美國的技術(shù)支持下實(shí)現(xiàn)了對(duì)其反超。這次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移造就了索尼、東芝、松下等知名廠商。

    第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：1980-20世紀(jì)初，日本至韓國、臺(tái)灣。韓國和臺(tái)灣憑借其低廉的人工成本及大量高素質(zhì)人才，順應(yīng)消費(fèi)級(jí)PC的快速發(fā)展趨勢(shì)，取代日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大部分的市場份額。韓國成為PC端DRAM的主要生產(chǎn)者；臺(tái)灣則通過晶圓代工、芯片封測(cè)領(lǐng)域的垂直分工成為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的龍頭。這次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等廠商。

    3、全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國加速轉(zhuǎn)移

    與全球集成電路產(chǎn)業(yè)和GDP的相關(guān)性不同，自2013年以來，中國集成電路增長與GDP波動(dòng)發(fā)生背離，并在全球集成電路市場萎靡的2015-2016年實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長，表明得益于全球性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處在崛起的風(fēng)口。2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入6532億元，同比增長20.7%；在過去5年中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)平均增速超過20%。

    （1）轉(zhuǎn)移的可能性：摩爾定律放緩有利于中國追趕國際一流技術(shù)水平

    進(jìn)入10nm尺寸，摩爾定律明顯放緩。1965年，Intel創(chuàng)始人之一GordonMoore提出了摩爾定律：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度，這一推測(cè)的有效性已持續(xù)半個(gè)世紀(jì)，當(dāng)前芯片可容納晶體管從1971年的2000余個(gè)發(fā)展至幾十億個(gè)。但進(jìn)入10nm尺寸后，摩爾定律明顯放緩。以Intel為例，過去10年，Intel以Tick-Tock的開發(fā)模式捍衛(wèi)摩爾定律——即先升級(jí)芯片制造工藝(Tick)，次年推出相同工藝新一代微架構(gòu)(Tock)，Tick和Tock產(chǎn)品間隔12-18月，通常Tock產(chǎn)品會(huì)在性能上大幅提升?；赥ick-Tock開發(fā)模式，Intel處理器的制造工藝從65nm發(fā)展至現(xiàn)在的14nm。按Tick-Tock周期，Intel本應(yīng)在2015年推出10nm工藝處理器，但進(jìn)入10nm尺度（20個(gè)硅原子寬度），晶體管更小型化的制造難度不可同日而語。自2015年1月發(fā)布14nmBroadwell至今5年，Intel主流產(chǎn)品的制程工藝仍維持在14nm（僅少量10nmIceLake處理器進(jìn)入筆記本市場），只是將發(fā)展模式從Tick-Tock變?yōu)門ick-Tock-優(yōu)化。發(fā)展至今，Tick-Tock周期難以維持，表明工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入10nm以后，摩爾定律已明顯放緩。目前來看，摩爾定律依然有效，只是從22nm節(jié)點(diǎn)開始步伐放緩，在進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)后體現(xiàn)得十分明顯。

AMD認(rèn)為摩爾定律自進(jìn)入22nm節(jié)點(diǎn)后開始放緩

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    在摩爾定律步伐放緩的趨勢(shì)下，全球范圍內(nèi)芯片技術(shù)的發(fā)展有所減慢，有利于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)趁機(jī)追趕國際一流技術(shù)水平，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移提供了技術(shù)上的可能性。

    （2）轉(zhuǎn)移動(dòng)力：龐大市場需求牽引產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)化率低亟待供應(yīng)鏈崛起

    中國是全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國，也是全球半導(dǎo)體/集成電路最大的銷售市場。集成電路已成中國最大進(jìn)口商品，市場供需錯(cuò)配狀況亟待扭轉(zhuǎn)。中國集成電路市場規(guī)模巨大，占全球集成電路市場半壁江山。我國集成電路行業(yè)起步較晚，工藝技術(shù)及產(chǎn)能均難以滿足下游龐大市場的需求。2018年中國集成電路市場規(guī)模1550億美元，自產(chǎn)238億美元，自給率僅為15.3%，遠(yuǎn)不能滿足本土市場需求。2019年，中國集成電路進(jìn)口額約3055億美元，是我國第一大進(jìn)口商品。

2018年中國IC自給率僅有15.3%

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    （3）轉(zhuǎn)移基礎(chǔ)：產(chǎn)業(yè)鏈較為完善

    當(dāng)前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了集IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大主要環(huán)節(jié)以及設(shè)備、原材料等支撐配套環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。在各個(gè)環(huán)節(jié)，都涌現(xiàn)出了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，例如華為海思、紫光展銳、中興微、兆易創(chuàng)新（603986.SH）等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際（0981.HK）、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）等為龍頭的芯片封測(cè)企業(yè)。

本土IC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)已出現(xiàn)部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    （4）轉(zhuǎn)移路徑：封測(cè)率先發(fā)展，制造迎來高速發(fā)展

    中國大陸在IC封測(cè)環(huán)節(jié)已經(jīng)具有國際競爭力。IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)起初屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，中國憑借相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本率先在該領(lǐng)域發(fā)展起來。2015年以前，IC封測(cè)是中國在集成電路產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值最大的部分，曾經(jīng)一度占有超過60%的產(chǎn)值份額；隨著國內(nèi)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成熟，收入增幅明顯低于制造及設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2016年，IC設(shè)計(jì)超越封測(cè)成為中國在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比最大的細(xì)分領(lǐng)域。在封測(cè)領(lǐng)域，中國技術(shù)水平世界領(lǐng)先，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競爭對(duì)手。目前國內(nèi)IC封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)形成四大領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）及晶方科技（603005.SH）。

2018-2019年中國大陸三家封測(cè)企業(yè)規(guī)模進(jìn)入全球前十強(qiáng)（百萬元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2018-2019年中國大陸三家封測(cè)企業(yè)規(guī)模進(jìn)入全球前十強(qiáng)（市占率%）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    “產(chǎn)能為王”，本輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移重點(diǎn)將在IC制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破。全球集成電路產(chǎn)業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移以來，大陸迎來建廠潮，IC制造業(yè)迅速發(fā)展。2015年，IC制造業(yè)超越IC設(shè)計(jì)業(yè)成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的環(huán)節(jié)。2015-2018年，IC制造業(yè)復(fù)合增速約31%。預(yù)計(jì)2017-2020年，全球新投產(chǎn)的62座晶圓廠中將有26座來自中國大陸，晶圓產(chǎn)能將翻倍提升。與此同時(shí)，中國大陸半導(dǎo)體建廠熱潮，將直接為中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)打開更大的市場空間。

2017-2020年中國大陸掀起晶圓建廠熱潮

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    中長期來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移將加速催生一批優(yōu)秀的龍頭企業(yè)。中國正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇期，與全球成熟市場較為明顯的周期性不同，中國半導(dǎo)體行業(yè)的成長性更加突顯。中國是全球最大的半導(dǎo)體/集成電路銷售市場，但工藝技術(shù)及產(chǎn)能均難以滿足下游龐大市場的需求，巨大的市場蛋糕及嚴(yán)重的供給錯(cuò)配為中國大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了充足動(dòng)力。當(dāng)前中國大陸封測(cè)龍頭企業(yè)的收入規(guī)模已處于世界前列，擁有較強(qiáng)的國際競爭力，本次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重點(diǎn)將在IC制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。中國大陸正迎來投資建廠熱潮，這將直接提振對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及原材料的需求。

    2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額為519億美元，同比增長11%。其中封裝材料銷售額197億美元，近些年規(guī)模相對(duì)平穩(wěn)；晶圓制造材料銷售額322億美元，同比增長16%，是2016年以來半導(dǎo)體材料行業(yè)增長的主要增長點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料銷售額（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    晶圓制造端的材料中，市場空間較大的主要有硅片、掩模板、光刻膠及配套試劑、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學(xué)品、靶材等，2018年分別占比為38%、13%、12%、13%、7%、5%、2%。

晶圓制造材料細(xì)分行業(yè)及規(guī)模（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2018年晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    總體來講，國產(chǎn)的半導(dǎo)體材料目前大部分仍處于前期研發(fā)摸索階段，國內(nèi)12英寸主流產(chǎn)線上的半導(dǎo)體材料基本都需要進(jìn)口，只有部分拋光液、靶材、電子氣體、少量濕化學(xué)品可以做到國產(chǎn)替代，而其中以安集科技的拋光液的國產(chǎn)化程度最高，其在中芯國際的先進(jìn)工藝產(chǎn)線已經(jīng)做到大規(guī)模量產(chǎn)，并且有望在長江存儲(chǔ)進(jìn)一步規(guī)模量產(chǎn)，受益國產(chǎn)化的確定性較強(qiáng)。

國內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)領(lǐng)域情況及競爭力

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理