2019年全球半導體材料市場規(guī)模占比、不同種類半導體材料的國產化程度及半導體材料應用領域趨勢[圖]

    在半導體材料領域，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產化比例更低，主要依賴于進口。我國進口商品中，集成電路連續(xù)穩(wěn)居第一，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2019年1-10月，我國集成電路進口額為2484.18億美元，同比下降6.6%；集成電路出口額828.87億美元，同比增長18.2%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。2019年10月22日，國家集成電路產業(yè)投資基金二期正式注冊成立，注冊資本2041.5億元人民幣。各大IC制造業(yè)廠商都加碼中國市場，擴張IC制造產能。半導體制造每一個環(huán)節(jié)都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。

    一、半導體材料現狀

    半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

    半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。

半導體材料市場規(guī)模占比

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    在半導體材料領域，由于高端產品技術壁壘高，國內企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP 材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。

全球集成電路硅片占有率

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    半導體材料行業(yè)是半導體產業(yè)鏈中細分領域最多的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業(yè)多達上百個。

2019年全球晶圓制造材料市場結構（億美元）

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2018年全球晶圓制造材料細分結構占比

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    國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內半導體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。

不同種類半導體材料的國產化程度

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    二、大硅片

    硅片也稱硅晶圓，是最主要的半導體材料，主要包括拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片，其中拋光片是用量最大的產品，其他的硅片產品也都是在拋光片的基礎上二次加工產生的。硅晶圓片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。硅片直徑主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（300mm），目前已發(fā)展到 18 英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個硅片上經一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數就越多，每個芯片的成本也就越低。因此，更大直徑硅片是硅片制各技術的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對微電子工藝設各、材料和技術的要求也就越高。

    硅片具有極高的技術壁壘，全球市場呈現出寡頭壟斷的格局，日本信越和 SUMCO（由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部合并而來）一直占據主要市場份額，雙方約各占30%左右，其他主要公司有德國 Siltronic （德國化工企業(yè) Wacker 的子公司）、韓國 LG Siltron、美國 MEMC 和臺灣中美硅晶制品 SAS 四家公司。上述 6 家供應商合計占據全球 90%以上的市場份額。

    目前，國內 8 寸的硅片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數廠商，遠沒有滿足國內市場，12 寸硅片目前基本上采用進口， 過去可以說是國內半導體產業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。上海新昇實現 300 毫米半導體硅片的國產化。公司自 2017 年第二季度開始有擋片、空片、陪片等測試片的銷售，并向中芯國際、上海華力微、武漢新芯等晶圓制造企業(yè)提供正片進行認證。上海新昇 2018 年底月產能達到 10 萬片，2020 年底前將實現月產30 萬片產能目標，最終將達到 100 萬片的產能規(guī)模。

    目前，硅片主流產品是 12 英寸，預測，300mm 總需求將會從 2018年的 600 萬片/月增加到到 2021 年的 720 萬片/月，復合增速約為 6%。從 2013-2018 年，全球硅片出貨量（應用于半導體生產）穩(wěn)步增長，2018 年全球硅片出貨量為 12733 百萬平方英尺，同比增長 7.82%。

全球硅片出貨量趨勢（應用于半導體生產）

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    二、晶圓制造材料和封裝材料

    2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。

2013-2018年全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規(guī)模趨勢

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2016-2018年全年半導體和晶圓制造材料市場規(guī)模趨勢

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    2018年中國臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費地區(qū)，增長率11%;中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。

2018年全球半導體材料市場銷售規(guī)模分區(qū)趨勢

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    三、半導體材料應用

    半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達 83%。2015 年，隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產業(yè)保持了高速增長。

    2015 年我國集成電路產業(yè)銷售額達到 3609.8 億，同比增長 19.7%；2016 年我國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5 億元，同比增長 20.1%；2017 年我國集成電路產業(yè)銷售額達到 5411.3 億元，同比增長 24.8%；2018 年我國集成電路產業(yè)銷售額達到 6532 億元，同比增長 20.7%；2019年 1-6 月我國集成電路產業(yè)銷售額達到 3048.2 億元，同比增長 11.8%。

2010-2019.1-6我國集成電路產業(yè)銷售額增速趨勢

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    2019 年 10月 22 日，國家集成電路產業(yè)投資基金二期正式注冊成立，注冊資本 2041.5 億元人民幣。大基金二期得到包括財政部、國開金融、中國煙草、三大運營商及集成電路產業(yè)投資公司等多方資金的支持。股東出資方面，國家財政部出資 225 億元，占比 11.02%，中國煙草認繳 150 億元，三大運營商合繳 125 億元。

    相對一期規(guī)模 1387 億元明顯增長，預計未來半導體產業(yè)鏈將逐步收到二期投資支持，半導體材料也將明顯受益。

2015 年-2030 年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標

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    由于我國半導體市場需求巨大，而國內很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。近幾年芯片進口額穩(wěn)定在 2000 億美元以上，2017 年我國芯片進口額為 2601.16 億美元，同比增長 14.6%；2018 年，我國芯片進口額為 3120.58 億美元，同比增長19.8%；2019年1-10月，我國芯片進口額為2484.18億美元，同比下降6.6%。

    貿易逆差非常大。2010 年集成電路貿易逆差 1277.4 億美元，而在 2018 年集成電路貿易逆差增長到 2274.2 億美元，如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。

    2019 年 1-10 月，我國集成電路進口額為 2484.18 億美元，同比下降 6.6%；集成電路出口額 828.87 億美元，同比增長 18.2%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。

我國集成電路進口額高達2000億美元之上，進口替代需求大

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體材料行業(yè)市場現狀調研及投資機會預測報告》