2018年全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口額及子行業(yè)市場規(guī)模分析[圖]

    1、半導(dǎo)體自主可控，國產(chǎn)替代仍是主旋律

    中國作為世界工廠對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求巨大。我國的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模宏大，2018年我國規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達(dá)到20.9萬億元，產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到全球第一。電視機(jī)、電腦、手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地位于大陸。同時(shí)，隨著大陸終端品牌廠商的崛起，大陸自有品牌廠商對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量大增。2018年全球前十大半導(dǎo)體芯片采購商，大陸企業(yè)占4席，成為僅次于美國的全球第二大半導(dǎo)體客戶。

2018年全球前十大芯片采購商

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》

    我國半導(dǎo)體芯片自給率較低，IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口逆差巨大。我國集成電路市場需求近全球33%，但本土企業(yè)產(chǎn)值卻不達(dá)7%，自給率尚不足22%，2018年我國IC進(jìn)出口逆差達(dá)2274億美元，市場空間巨大。

我國IC進(jìn)出口逆差巨大

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    2、政策加持，推動集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程

    國家政策持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家大力支持集成電路的國產(chǎn)化發(fā)展：一方面出臺政策對半導(dǎo)體公司稅收進(jìn)行減免，另一方面成立國家集成電路基金對企業(yè)投資。自2014年以來集成電路產(chǎn)業(yè)政策密集發(fā)布。2019年5月22日，財(cái)政部發(fā)布集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告。公告指出，依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。

國家級集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總

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    大基金二期注冊成立，有望拉動7千億投資。2014年6月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，使得集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成國內(nèi)各行業(yè)中最為完備的政策支持體系。大基金一期規(guī)模1387億元，于2018年基本投資完畢，撬動5145億元社會資金。19年10月，大基金成立，規(guī)模達(dá)2041.5億元，若按照1:3.5的撬動比，可帶動超7000億元地方及社會資金。

    3、存儲：市場巨大，自主可控需求迫切

    存儲器是電子設(shè)備中用于存儲數(shù)據(jù)、指令和程序的部件，主要包括內(nèi)存（DRAM）和閃存（NAND）等產(chǎn)品，是智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等電子設(shè)備的核心組成部分。

    數(shù)據(jù)量的高速增長有望直接推動存儲器市場的發(fā)展，2018年，全球存儲器市場規(guī)模約1579.67億美元，同比增長27.42%，存儲器已成為全球半導(dǎo)體市場的第一大細(xì)分市場和增長的主要驅(qū)動力之一。

全球半導(dǎo)體銷售額變化

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    存儲器市場被美日韓廠高度壟斷。2018年DRAM市場前三份額的公司分別為韓國三星43.90%、海力士29.5%和美國鎂光22.1%，三家合計(jì)市場份額達(dá)95%。FlashMemory市場前三分別為三星35%、日本東芝19%和閃迪15%。

Dram全球市場份額分布

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FlashMemory全球市場份額分布

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    微處理器是電子系統(tǒng)運(yùn)行的核心部件，主要用于實(shí)現(xiàn)程序的存取及執(zhí)行，并與周邊存儲器和邏輯芯片交換數(shù)據(jù)信息等功能。以CPU為代表的微處理器的性能是各類電子設(shè)備性能的最直觀體現(xiàn)，代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最高技術(shù)水準(zhǔn)。隨著各種電子設(shè)備應(yīng)用場景的不斷豐富，微處理器所用的制程也持續(xù)提升，性能不斷增強(qiáng)。

    應(yīng)用市場對智能手機(jī)、PC和汽車電子的性能的不斷追求，是微處理器市場不斷增長的動力。特別是5G高速、低延時(shí)和廣域連接的應(yīng)用需求的增長以及人工智能等新興應(yīng)用的興起，對CPU、GPU等微處理器的算力提出了更高的要求，推動微處理器產(chǎn)品持續(xù)更新?lián)Q代，從而帶動微處理器市場的持續(xù)增長。2018年，全球微處理器市場規(guī)模約672.33億美元，同比增長5.16%。

全球微處理器市場規(guī)模變化

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    微處理器市場的集中度較高，英特爾、AMD和Nvidia等廠商占據(jù)了主要的市場份額，國產(chǎn)替代空間廣闊。

2019Q1微處理器產(chǎn)品市場格局

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    4、封測：設(shè)計(jì)成長，拉動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    巨大市場需求拉動我國IC設(shè)計(jì)快速成長。我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)不斷發(fā)展壯大。從企業(yè)數(shù)量上來看，我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)從2014年的681家增長至2018年的1698家，5年增長2.5倍，達(dá)到歷史新高度。受到存儲器、高性能處理器等半導(dǎo)體芯片應(yīng)用需求的增長和半導(dǎo)體制造規(guī)模不斷擴(kuò)張的驅(qū)動，封測市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2018年全球封測市場規(guī)模達(dá)560億美元，同比增長5.07%，其中，中國市場增速顯著高于全球水平，2018年中國封測市場規(guī)模約2193.90億元，同比增長16.10%，并且未來有望保持穩(wěn)步增長。

全球封測市場規(guī)模變化

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中國封測市場規(guī)模變化

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    全球封測產(chǎn)業(yè)形成中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立的局面，中國大陸近年來積極推進(jìn)半導(dǎo)體各個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的發(fā)展，相比于技術(shù)密集的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和技術(shù)密集且重資產(chǎn)的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體封測的發(fā)展門檻相對較低，因而在中國大陸迅速起步。隨著全球封測產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，大陸本土封測企業(yè)快速成長，并在市場和技術(shù)方面逐漸向國際先進(jìn)水平逐步突破，有望率先受益封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

全球封測產(chǎn)能占比

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    IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長，拉動下游晶圓制造產(chǎn)業(yè)快速跟進(jìn)。本土供需失衡使得大陸正成為全球半導(dǎo)體制造投資的黃金圣地。2017~2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運(yùn)。這62座晶圓廠中，7座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠投入營運(yùn)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%。而美國新增晶圓廠有10座，臺灣有9座，均未達(dá)到大陸地區(qū)新增晶圓廠房數(shù)量的一半。

2017-2020全球新增晶圓廠集中在中國（座）

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    5、模擬：應(yīng)用廣泛，IC產(chǎn)業(yè)增長最穩(wěn)

    模擬電路應(yīng)用廣泛，價(jià)格穩(wěn)定，市場波動小。模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬或連續(xù)信號的集成電路?；诮K端應(yīng)用范圍寬廣的特性，模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價(jià)格波動遠(yuǎn)沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。某種意義上來說，模擬芯片是電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個(gè)市場的發(fā)展?fàn)顩r。

全球模擬芯片市場規(guī)模與增長

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    中國模擬電路市場穩(wěn)定增長穩(wěn)健，近3年增速超全球。2014年隨著世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動了整機(jī)出口的回暖，我國的模擬集成電路市場呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。近幾年我國模擬芯片市場發(fā)展呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長的態(tài)勢，且明顯超過全球模擬芯片市場的增速。

中國模擬芯片市場規(guī)模與增長

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    在未來五年內(nèi),模擬芯片的銷售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場中增長最為強(qiáng)勁。預(yù)測模擬電路市場將以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長，2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元，預(yù)計(jì)到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)模可達(dá)到748億美元。在集成電路市場的四大產(chǎn)品類別:模擬、邏輯、存儲和微元件中，未來五年模擬市場增速最高達(dá)到6.6%，而微元件市場僅為3.9%，整體集成電路市場年復(fù)合增長率為5.1%。

未來五年集成電路各類產(chǎn)品增速

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