2019年三季度中國PCB行業(yè)利收狀況及下游應(yīng)用領(lǐng)域分析：下游三大領(lǐng)域帶動(dòng)PCB產(chǎn)能[圖]

    一、PCB行業(yè)利收狀況

    1.板塊利收平穩(wěn)增長，毛利率持續(xù)提升

    2019年前三季度，板塊實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入630.6億元，同比上升14.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤63.4億元，同比上升30.62%；毛利率25.16%，較去年同期提升7.8%，凈利率11.68%，較去年同期提升11.9%，自2015年起，毛利率與凈利率逐年升高，行業(yè)產(chǎn)能利用率不斷得到優(yōu)化。

PCB板塊營業(yè)收入及同比增速

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國PCB行業(yè)運(yùn)營模式分析及發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》

PCB板塊歸母凈利潤及同比增速

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PCB板塊毛利率與凈利率

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    二、下游應(yīng)用領(lǐng)域：下游三大領(lǐng)域帶動(dòng)PCB產(chǎn)能

    2018年P(guān)CB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值于2017年8月開始至2018年4月這7個(gè)月一直高于1.1，創(chuàng)5年來歷史新高；日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度開始持續(xù)保持正增長。根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到635.5億美元，同比增長8.0%。

2010-2018年全球PCB產(chǎn)值及增速

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    PCB全球產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)主力逐步由歐美日主導(dǎo)轉(zhuǎn)至中國制造。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2017年，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá)297.32億美元，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%，內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強(qiáng)，規(guī)模迅速增長。

    印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂、木漿、油墨等原材料行業(yè)；下游主要為電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車電子、通信、國防等行業(yè)，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB對(duì)上游產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高，尤其是覆銅板（CCL）。覆銅板為PCB單項(xiàng)材料成本最高項(xiàng)，約占材料成本的30%。覆銅板在PCB上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中議價(jià)能力最強(qiáng)，不僅在上游玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且若市場(chǎng)需求充分，可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)移給下游PCB生產(chǎn)企業(yè)。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

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PCB成本構(gòu)成情況

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    而下游行業(yè)也對(duì)PCB行業(yè)發(fā)展具有較大的牽引和驅(qū)動(dòng)作用，其需求變化直接決定了PCB行業(yè)未來發(fā)展?fàn)顩r。PCB行業(yè)2023年全球產(chǎn)值可達(dá)747.56億美元，2018-2023年均產(chǎn)值復(fù)合增長率為3.7%，從應(yīng)用領(lǐng)域來看，通信領(lǐng)域（無限/有限基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)）、汽車電子、消費(fèi)電子預(yù)測(cè)產(chǎn)能未來增長率位居前列。通信、汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域，成為PCB的長期增長點(diǎn)。

2018-2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

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    1.通信行業(yè)

    5G帶來PCB/覆銅板價(jià)值量提升，高頻/高性能趨勢(shì)引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)。由于5G高速高頻以及MassiveMIMO技術(shù)的特點(diǎn)，就單個(gè)宏基站而言，通訊PCB的價(jià)值量較4G有大幅提升。目前主流的4GLTE基站包括BBU、RRU、射頻天線三個(gè)主要部分，而5G基站需要將RRU和天線合并成AAU，意味著AAU射頻板要在有限空間集成更多電子元件，PCB使用面積和層數(shù)大幅增加且性能要求提升，預(yù)計(jì)5G單個(gè)宏基站對(duì)于PCB板的數(shù)量需求量是4G的2.9倍，價(jià)值量預(yù)計(jì)達(dá)到1.34萬/站，是4G基站的4.2倍。而另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)在達(dá)到與現(xiàn)今相同覆蓋面積的情況下，預(yù)測(cè)宏基站數(shù)量將會(huì)是4G時(shí)代的1.5-2倍。

PCB在通信領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品

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    2.汽車行業(yè)

    汽車電子化給PCB帶來市場(chǎng)增量空間。隨著燃油車禁售政策推上現(xiàn)今各大經(jīng)濟(jì)體的日程，我國已將新能源汽車發(fā)展作為重要戰(zhàn)略方向，規(guī)劃文件提出目標(biāo)：到2020年純電動(dòng)汽車和插電式混動(dòng)汽車的生產(chǎn)能力達(dá)到200萬輛，占比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達(dá)500-700萬輛，占比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛，占比達(dá)40%。

    在此背景下，汽車將逐步衍化為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高科技產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上已十分廣泛，無論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、還是底盤系統(tǒng)、操縱系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無一例外地采用了電子技術(shù)產(chǎn)品，且越高階的車款比例越高，目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，新能源汽車則高達(dá)47%。隨著車聯(lián)網(wǎng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS在5G時(shí)代下的加速布局，預(yù)計(jì)車用PCB用量將可觀增長。

    3.消費(fèi)電子行業(yè)

    5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動(dòng)FPC（撓性電路板）和SLP（類載板）市場(chǎng)空間提升。在移動(dòng)電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用。2018年我國柔性電路板（FPC）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1111.93億元，較2017年同比增加15.94%。當(dāng)前FPC國產(chǎn)化程度低，蘋果產(chǎn)品大量使用FPC，但其供應(yīng)商大都為日、美、臺(tái)灣廠商。未來看國內(nèi)FPC產(chǎn)業(yè)具有較大彈性和替代空間，5G時(shí)代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率也有望持續(xù)提升。隨著5G時(shí)代射頻通路的增加帶來射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升并導(dǎo)入安卓陣營；同時(shí)，M-SAP制程的單片SLP單機(jī)價(jià)值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機(jī)用PCB價(jià)值量提升。