2018年中國半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：大基金助力行業(yè)發(fā)展[圖]

    半導體集成電路是現(xiàn)代信息社會的基石，廣泛應用在手機、電腦、汽車等領域。半導體行業(yè)于上個世紀五十年代起源于美國，屬于技術密集、資金密集的行業(yè)。伴隨著技術和經(jīng)濟的發(fā)展，半導體行業(yè)經(jīng)歷了三次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈轉移。第一次從美國轉移到了日本，發(fā)生在上世紀八十年代；第二次發(fā)生在上世紀九十年代，從日本轉移到韓國、中國臺灣和新加坡等地；第三次發(fā)生在二十一世紀以來，我國正在承接第三次大規(guī)模的半導體技術轉移。

    全球半導體市場規(guī)模近年來增速平穩(wěn)，2012-2018年復合增速8.23%。其中，中國大陸集成電路銷售規(guī)模從2158億元迅速增長到2018年的6531億元，復合增速為20.27%，遠超全球其他地區(qū)，全球半導體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉移。集成電路一般分為設計、制造和封測三個子行業(yè)，復合增速分別為26.27%、23.96%和13.33%。在集成電路制造和封測行業(yè)中，均需要大量的半導體新材料支持。

    全球半導體市場及增速

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾?/a>》

    國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展迅速

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    2019年第一季度全球半導體市場同比下降了5.5%。受到全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。

    2012-2019年中國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模（億元，%）

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    從具體的生產(chǎn)流程來看，集成電路設計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元，占比36.01%；集成電路制造同比增長10.2%，銷售額為392.2億元，占比30.78%；封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元，占比33.20%。

    2019年第一季度中國集成電路行業(yè)銷售額分布占比

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    2011-2018年，我國集成電路進出口數(shù)量整體提高。2018年我國集成電路進口4176億塊，出口2171億塊，差額超過2000億塊。2019年第一季度，受全球半導體需求與莫阿姨環(huán)境的影響，我國半導體進口量為864.6億塊，同比下降10.70%，出口量為404.9億塊，同比提高9.50%。

    2011-2019年第一季度中國集成電路進出口數(shù)量

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    半導體新材料是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，工信部、發(fā)改委等多次發(fā)布相關政策推動半導體新材料行業(yè)的發(fā)展。由于集成電路等下游行業(yè)技術難度大，對半導體新材料的性能要求較高，但對于價格相對不敏感，國內(nèi)廠商在初步發(fā)展階段更傾向于使用進口的原料，半導體新材料國產(chǎn)替代需要國家政策的強力推動。

    國家相繼出臺政策助力半導體新材料發(fā)展

半導體制造和封測過程中用到的新材料

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    2018年全球半導體材料市場產(chǎn)值為519.4億美元，同比增長10.68%。其中晶圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元，同比+15.83%和+3.30%。2018年，在市場產(chǎn)值為322億美金的半導體制造材料中，大硅片、特種氣體、光掩模、CMP材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學品、靶材分別占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。分地區(qū)來看，目前大陸半導體材料市場規(guī)模83億美元，全球占比16%，僅次于中國臺灣和韓國，為全球第三大半導體材料區(qū)域。

    全球各地區(qū)半導體材料市場占比

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    半導體制造材料占比

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    中國半導體制造行業(yè)陸續(xù)突破。2019年是我國半導體制造行業(yè)從量變到質(zhì)變的一年，在全球三大主流半導體制造端：LOGIC、DRAM和3DNAND，我國實現(xiàn)了兩大突破。2019年9月2日，長江存儲64層3DNAND閃存量產(chǎn)，是全球首款基于Xtacking架構設計并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，有望改變?nèi)騈ANDFlash格局。2019年9月20日，長鑫存儲DRAM內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn)，成為我國第一顆自主研發(fā)的19nmDRAM芯片，與國際主流DRAM產(chǎn)品同步，一期設計產(chǎn)能每月12萬片晶圓。投產(chǎn)的8GbDDR4通過了多個國內(nèi)外大客戶的驗證，預計今年底正式交付，另有一款供移動終端使用的低功耗產(chǎn)品LPDDR4X也即將投產(chǎn)。制造企業(yè)的突破和市場的打開，為上游材料國產(chǎn)化提供必要條件。

    國內(nèi)半導體制造行業(yè)陸續(xù)突破

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    國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）是為促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設立，由國開金融、中國煙草、亦莊國投等企業(yè)發(fā)起?；鹬攸c投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。2014年10月，大基金一期成立，規(guī)模合計1387億元。截至2018年年底，大基金一期投資基本完畢，根據(jù)公開信息投資總金額約1047億。在各領域投資的規(guī)模和所占比例大概為：IC設計（205.90億元，占比19.7%）；集成電路制造（500.14億元，占比47.8%）；封測業(yè)（約115.52億元，占比為11.0%）；半導體材料（約14.15億元，占比為1.4%）；半導體設備（12.98億元，占比為1.2%）、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設（約198.58億元，占比為18.9%）。從投資規(guī)模比例上來看，半導體設備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)投入占比較小，分別約占總投資規(guī)模的1.4%及1.2%。隨著國家對于整體核心科技自主可控的要求，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈長期需要產(chǎn)業(yè)升級，預計將是產(chǎn)業(yè)資金重點投入的方向。2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）注冊成立，注冊資本為2041.5億元，包括財政部、國家金融等共27位股東。在大基金一期主要完成產(chǎn)業(yè)布局之后，二期將進一步打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應體系，每個環(huán)節(jié)要與用戶有機地結合起來，尤其是國產(chǎn)裝備、材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

    大基金一期投資方向

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大基金一期投資材料企業(yè)概覽

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