2018年PCB行業(yè)市場產值、細分產品結構及下游領域市場分析[圖]

    PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產品之母”之稱。

    一、PCB行業(yè)市場產值

    PCB行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產值出現(xiàn)小幅下降。2018年全球PCB產業(yè)總產值達623.96億美元，同比增長6.0%，預測未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

2007-2023年全球PCB產值及增長率

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國PCB行業(yè)運營模式分析及發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報告》

    受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產品制造的影響，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國PCB產值超過日本，中國成為全球第一大PCB制造基地，受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產值達到327.02億美元，同比增長10.0%。

2007-2023年中國PCB產值及增長率

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2018年全球PCB產值地區(qū)分布（億美元）

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    從各國家/地區(qū)產品結構來看，目前美國制造的PCB產品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大部分已經轉移到亞太地區(qū)生產，因此，美國本土產品的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高端產品和部分特定產品領域，如航空及軍事用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價值、小批量的PCB產品為主，其主要面向歐洲市場，服務于歐洲的工業(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產業(yè)；日本同為全球PCB生產基地之一，以技術領先，本國市場呈現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，廠商主要利用高技術提供增值服務，日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產廠商為主，主導全球中高端FPC市場；除歐、美、日以外，臺灣當?shù)匾愿唠AHDI、IC載板、類載板等產品為主，且在全球PCB市場占有一定地位，臺灣企業(yè)以大批量訂單為主，生產規(guī)模約為內資企業(yè)2-3倍；韓國PCB產品從低端到高端種類齊全，F(xiàn)PC產業(yè)處于全球領先地位。

2018年各國家/地區(qū)PCB產品結構

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    二、細分產品結構分析

    PCB產品多樣化，下游領域分布廣泛。從產值分布來看，PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產品。

2018年全球PCB產品結構（百萬美元）

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    1.撓性板：由柔性基材制成，在消費電子領域市場前景廣闊

    撓性板（FPC）又稱柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板，撓性板可以彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求進行安排，并在三維空間移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，便于電器部件的組裝。

    撓性板應用廣泛，下游終端產品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。隨著電子產品不斷向輕薄、小型、多功能轉變，F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中，手機約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化，F(xiàn)PC的市場有望進一步擴大。

    2018年全球撓性板產值為123.95億美元，占全球PCB總產值20%。預計2023年全球撓性板產值將達142.31億美元，年復合增長率為2.8%。

FPC下游市場分布

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FPC全球產值（億美元）

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    2.多層板：多層板有四層及以上導電圖形，廣泛應用于各領域

    多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導電圖形的印刷電路板，主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板，可應用于通訊設備、高端服務器、工控醫(yī)療、軍事等領域。

    目前，多層板市場仍以中低層板為主(占63%)，預測未來高層板產值增速將高于中低層板，2018-2023年年復合增長率將達5.0%。

多層板產值細分（百萬美元）

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中低層板和高層板產值（百萬美元）

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    3.HDI板輕薄短小，可實現(xiàn)高密度互聯(lián)

    HDI是PCB技術的一種，是隨著電子技術更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。HDI以常規(guī)的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”)，并采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。

    2018年HDI產值為92.22億美元。受下游手機市場疲軟影響，產值同比2017年僅上升2.8%，PCB市場總產值同比上升6.0%，預計2018-2023年HDI產值年復合增長率將保持在2.9%左右。

HDI產值與PCB總產值增長率對比（百萬美元）

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    4.封裝基板：封裝基板作為芯片與電路板的連接，國產替代可能性大

    封裝基板是集成電路產業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體，目前，IC封裝基板通常使用傳統(tǒng)多層板或HDI板作為基礎制作而成，起到在芯片與印制電路板的心路之間提供電器連接（過渡），同時為芯片提供保護、支撐、散熱的通道，以及達到符合標準安裝尺寸的功效，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能?？蓪崿F(xiàn)多引腳化、縮小封裝產品面積、改善電性能、實現(xiàn)高密度化等是它的突出優(yōu)點。封裝基板與芯片之間存在高度相關性，不同的芯片往往需設計專用的封裝基板與之相配套。

    隨著下游各電子領域的發(fā)展，封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過50%，2018年PCB封裝基板市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。全球封裝基板在2018年的總產值為75.54億美元，同比2017年增長12.8%，是PCB行業(yè)增長幅度最大的產品。中國封裝基板2018年產值為9.55億美元，同比增長8.6%。受益于下游通訊及消費電子領域的發(fā)展，預計2023年中國和全球封裝基板產值將分別達到13.72美元/96.06億美元，年復合增長率分別為7.5%/4.9%。

2010-2023全球封裝基板產值（億美元）

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    三、下游應用領域分析

    1.汽車智能化、電動化趨勢帶動車用電路板需求增長

    2018年中國新能源汽車產量為127萬輛，同比累計增長59.9%。此外，多個政府規(guī)劃文件中就新能源汽車發(fā)展提出目標：到2020年中國新能源汽車的生產能力達到200萬輛，占比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達500-700萬輛，占比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛，占比達40%。全球新能源汽車市場2018年產量為420萬輛，預計2022年將達到830萬輛，2025年1380萬輛，到2027年產量可達1950萬輛。

中國新能源汽車產量（萬輛）

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    汽車電動化帶來的全球PCB新增需求在2018年約為131.88億人民幣，到2023年將達380.57億人民幣，CAAGR為23.6%。新能源汽車市場的發(fā)展為上游PCB行業(yè)市場規(guī)模帶來新增長。

    2.汽車智能化使得汽車電子進一步滲透，車用PCB規(guī)模不斷擴大

    近年來隨著消費升級，消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車智能化逐漸成為未來汽車發(fā)展的趨勢。2018年全球智能網聯(lián)車市場規(guī)模已突破兩千億美元，預計2018-2025年年復合增長率為14.9%；中國智能聯(lián)網車市場飛速增長，預計2018-2025年年復合增長率將超全球增速達17%。

智能聯(lián)網車市場規(guī)模（億美元）

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    汽車智能網聯(lián)化對車用PCB的影響主要體現(xiàn)為ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）及人機交互系統(tǒng)的應用。ADAS中核心部件毫米波雷達的使用提升了高頻高速板的需求，而人機交互系統(tǒng)中汽車LED和大屏顯示器的使用則加大了FPC的需求量。相較于普通燃油車，智能網聯(lián)車在PCB的使用方面量價齊升。假設2018-2023年全球車用PCB產值年復合增長率為6%，智能網聯(lián)化新增PCB產值年復合增長率為10.54%，2018年汽車智能聯(lián)網化為汽車PCB市場帶來約3.54億美元的增長，預計2023年將達5.85億美元。

    3.通訊行業(yè)不斷發(fā)展，帶動高端PCB產品需求

    通信領域PCB產品的主要應用方向有有線基礎設施、無線基礎設施及服務存儲，相關PCB產品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等，PCB在需求量及價值量上均有提升。2018年通訊PCB細分市場空間分別為：服務存儲50.03億美元，有線基礎設施43.13億美元，無線基礎設施23.75億美元。預計2017-2022年全球通訊用PCB板塊產值年復合增長率為6.2%，2022年通訊板產值將達137.47億美元。

通訊PCB各細分市場產值（億美元）

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    服務器市場不斷擴大拉動高層板需求增長。服務器是提供計算服務的設備，它通過監(jiān)聽網絡上其他計算機提交的服務請求，并提供相應的服務。云計算、大型數(shù)據(jù)中心和其他各網絡服務的發(fā)展推動了全球服務器市場的不斷提升。2018年全球服務器出貨量為1289萬臺，同比增長12.57%。

全球服務器出貨量（臺）

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    預計2022年，全球服務存儲用PCB市場將由2017年的41.04億美元增長到59.24億美元，年復合增長率達7.6%。未來5G通信的發(fā)展必定帶來數(shù)據(jù)量的爆炸、客戶應用的豐富，5G時代的到來將會在數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)中心等各層面產生服務器的新需求。5G要求更高的數(shù)據(jù)速率、更低的延遲、更可靠的鏈接及超大規(guī)模設備鏈接，相對應地，對服務器的要求也將升級。因此，5G建設不僅帶動服務器需求增加，更促進服務器產品升級，推動服務器PCB需求持續(xù)增長。

全球存儲服務用PCB市場規(guī)模（億美元）

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    4.消費電子不斷創(chuàng)新為PCB提供新成長空間

    消費電子主要包括移動手機終端、家電、智能穿戴設備及影音娛樂設備。2017年和2018年消費電子使用的PCB價值分別為228.17億美元/241.71億美元，2022預計將達到280.87億美元，2017-2022年年復合增長4.2%。人工智能及物聯(lián)網的發(fā)展帶動智能家電、智能穿戴及娛樂設備的不斷創(chuàng)新，5G通訊又將為目前疲軟的手機市場帶來新機遇，消費電子用PCB市場有望加速增長。

全球消費電子用PCB市場規(guī)模（億美元）

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    5.其他下游市場呈穩(wěn)定增長趨勢

    除汽車、通信、消費電子發(fā)展迅速外，其他下游市場呈現(xiàn)較為穩(wěn)定的增長趨勢。2018年計算機PCB市場同比增長6.3%；工控醫(yī)療相關PCB同比增長6.4%；軍工/航空航天類PCB同比增長6%。預測到2022年，各下游細分行業(yè)PCB市場將分別為：計算機133.31億美元，2017-2022年CAAGR為2.4%；工控醫(yī)療44.94億美元，2017-2022年CAAGR為2.8%；軍工/航空航天30.04億美元，2017-2022年CAAGR為3.9%。

計算機、工控醫(yī)療、軍工/航空航天領域PCB市場（億美元）

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