一、各地區(qū)半導(dǎo)體銷售收入情況
2019年以來(lái)，由于國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)不確定性以及終端需求處于底部向上復(fù)蘇的過(guò)程，使得半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較低，其中內(nèi)存市場(chǎng)面臨較大的價(jià)格壓力。根據(jù)數(shù)據(jù)，2019年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值1,487.2億美元，同比下滑18%。
全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）
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相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》
從地區(qū)市場(chǎng)分布看，全球市場(chǎng)美洲、歐洲、亞太和日本4個(gè)主要區(qū)域在2019年5月均同比持續(xù)下降，分別下降27.8%、8.9%、10.9%和14.5%，各地區(qū)下降幅度不同，美洲有所收窄。
美洲半導(dǎo)體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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歐洲半導(dǎo)體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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在亞太市場(chǎng)中，中國(guó)大陸地區(qū)市場(chǎng)的收入增速下滑9.7%，而不包含中國(guó)大陸地區(qū)后收入增速下滑12.5%，中國(guó)大陸地區(qū)的下滑幅度低于亞太其他地區(qū)。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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亞太除中國(guó)半導(dǎo)體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）
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從供給端看，北美的出貨額已經(jīng)連續(xù)8個(gè)月出現(xiàn)了下行，日本則也是連續(xù)5個(gè)月出現(xiàn)了同比負(fù)增長(zhǎng)，行業(yè)下行的過(guò)程仍然在持續(xù)。
北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及增長(zhǎng)率（2018.06~2019.06）
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日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及增長(zhǎng)率（2018.06~2019.06）
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二、半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)業(yè)收入
進(jìn)入到三季度，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)止跌復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)。晶圓代工龍頭臺(tái)積電三季度業(yè)績(jī)好于此前預(yù)期，第三季度營(yíng)收兩位數(shù)以上增長(zhǎng)，同時(shí)收獲了毛利率4.6個(gè)百分點(diǎn)的環(huán)比提升；設(shè)備龍頭ASML第三季度凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)30%，在手訂單51億歐元以上；IDM龍頭英特爾三季度業(yè)績(jī)及四季度展望均好于此前展望。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)呈現(xiàn)景氣度提升的良好發(fā)展趨勢(shì)。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）
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2019年前三季度，半導(dǎo)體板塊總營(yíng)收866億元，同比增長(zhǎng)9.72%，其中2019年第三季度總營(yíng)收336億元，同比增長(zhǎng)16.68%。2019年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)55億元，同比增長(zhǎng)7.79%，其中第三季度歸母凈利潤(rùn)26億元，同比增長(zhǎng)2.05%。
半導(dǎo)體板塊季度收入及同比增速
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半導(dǎo)體板塊季度歸母凈利潤(rùn)及同比增速
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2019年前三季度，半導(dǎo)體板塊整體毛利率為23.89%，同比增長(zhǎng)0.39個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為6.71%，同比提升1.78個(gè)百分點(diǎn)；其中2019年第三季度毛利率為24.43%，同比改善1.03個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.26個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為7.96%，同比提升2.31個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比改善1.36個(gè)百分點(diǎn)。
半導(dǎo)體板塊利潤(rùn)率變化
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分細(xì)分方向營(yíng)收方面，2019年前三季度IC設(shè)計(jì)（38.24%）、存儲(chǔ)器（36.73%）、半導(dǎo)體材料（31.61%）與半導(dǎo)體設(shè)備（21.71%）增長(zhǎng)較快。主要受益于大陸半導(dǎo)體投資加碼，以及華為供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化需求。營(yíng)收下滑的是制造封測(cè)領(lǐng)域，主要與下游終端整體景氣度較差有關(guān)，但環(huán)比三季度改善明顯。
分細(xì)分方向歸母凈利潤(rùn)方面，2019年前三季度IC設(shè)計(jì)（101.79%）、半導(dǎo)體材料（24.54%）、存儲(chǔ)器（24.38%）呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)。其中IC設(shè)計(jì)板塊中的匯頂科技與韋爾股份貢獻(xiàn)了較多增長(zhǎng)比重，存儲(chǔ)器中兆易創(chuàng)新增長(zhǎng)拉動(dòng)貢獻(xiàn)較大，半導(dǎo)體材料板塊中上海新陽(yáng)、中環(huán)股份同比增長(zhǎng)較快。
半導(dǎo)體行業(yè)分細(xì)分方向三季報(bào)與單三季度歸母凈利潤(rùn)情況（億元）
板塊 | 2018Q3歸母凈利 | 2019Q3歸母凈利 | 2018Q3單季度歸母凈利 | 2019Q3單季度歸母凈利 | 前三季度歸母凈利YOY | 單三季度歸母凈利YOY |
制造封測(cè) | 6.71 | -0.55 | 1.98 | 1.83 | -108.18% | -7.48% |
材料 | 18.24 | 22.72 | 7.21 | 7.39 | 24.54% | 2.48% |
廠務(wù) | 5.09 | 5.4 | 2.01 | 1.95 | 6.04% | -3.37% |
設(shè)計(jì) | 16.42 | 33.14 | 7.3 | 14.41 | 101.79% | 97.28% |
分立器件 | 8.72 | 8.11 | 2.96 | 2.87 | -6.92% | -3.16% |
設(shè)備 | 11.60 | 12.11 | 3.89 | 4.63 | 4.34% | 19.01% |
存儲(chǔ) | 6.55 | 8.15 | 3.00 | 4.34 | 24.38% | 44.69% |
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智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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