2019年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模、政策扶持發(fā)展及半導體行業(yè)發(fā)展動力分析[圖]

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年，全球半導體銷售額為4687.78億美元，較上年同期增長13.7%。受存儲器價格下降、中美貿(mào)易摩擦帶來需求放緩等因素影響，2019年1-7月，全球半導體銷售額為2277.67億美元，較上年同期下降14.8%。7月份，全球半導體銷售額為334億美元，較上年同期下降15.5%。其中，北美地區(qū)半導體銷售額為60.69億元，同比下降27.7%；亞太地區(qū)半導體銷售額為210.74億元，同比下降12.8%；歐洲地區(qū)半導體銷售額為32.62億元，同比下降8.4%；日本地區(qū)半導體銷售額為29.86億元，同比下降11.9%。

    2019年，半導體行業(yè)龍頭銷售額同比下滑。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)報告，2019年上半年，全球TOP15半導體廠商的銷售額較上年同期下降18%。受存儲器芯片價格下降的影響，三星、海力士、美光等企業(yè)的銷售收入大幅下降，分別下降33%、35%、34%。而受通信產(chǎn)業(yè)拉動的影響，博通、高通、MTK等芯片廠商營收下滑幅度較小。

    隨著電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國半導體行業(yè)得到快速發(fā)展。未來隨著5G建設(shè)的不斷深入，物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車產(chǎn)業(yè)將持續(xù)落地，半導體的需求有望持續(xù)增長。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2018年，中國半導體市場規(guī)模為1.90萬億元；隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的不斷投資建設(shè)，預計2019年中國半導體市場規(guī)模將達到2.12萬億元，同比增長12.1%

    2013-2019年中國半導體市場規(guī)模趨勢

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    從進口情況看，2019年1-8月，我國集成電路累積進口數(shù)量仍處于負增長，但單月同比已連續(xù)三個月轉(zhuǎn)正。1-8月集成電路累積進口2719.4億顆，同比下降3.8%；8月份進口402.9億顆，同比增長5.5%。進口金額上，1-8月集成電路進口金額達到1921.2億美元，同比下降6.2%；8月份進口金額為280.8億美元，同比增長2.4%，這是今年來的首次轉(zhuǎn)正。

    出口情況看，2019年1-8月，我國集成電路累積出口負增長，但降幅收窄；出口金額持續(xù)維持高位。1-8月集成電路出口數(shù)量累積為1371.0億顆，同比下降6.8%；8月份出口數(shù)量為192.9億顆，同比增長2.1%。出口金額上，1-8月集成電路出口金額為642.6億美元，同比增長20.6%；8月份出口金額為92.9億美元，同比增長33.7%。

    2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6532億元，同比增長20.7%。分行業(yè)看，集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等三個子行業(yè)體量均逐漸成長起來，且三業(yè)搭配漸趨合理。2018年，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為2519.3億元，同比增長21.5%，；制造業(yè)銷售額為1818.2億元，同比增長25.6%，；封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。

    2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。2019年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為1206.1億元，同比增長18.3%；制造業(yè)銷售額為820億元，同比增長11.9%；封裝測試業(yè)銷售額1022.1億元，同比增長5.4%。

    一、政策

    《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金先后成立，協(xié)調(diào)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和運用市場化手段推動資源的有效配置。

    《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》確立的發(fā)展目標和主要任務(wù)

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    我國將新一代信息技術(shù)確立為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)，我國通過《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等政策對其進行扶持和發(fā)展。各個省、市、地區(qū)針對各地情況，也紛紛提出發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的響應政策和辦法。

國家出臺扶持集成電路發(fā)展的相關(guān)政策

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    二、半導體行業(yè)發(fā)展動力

    1、汽車電子化水平提升推動半導體行業(yè)發(fā)展

    隨著汽車系統(tǒng)逐步向電子化方向升級，單車電子化水平不斷提高，單車價值量不斷提升。目前，緊湊型轎車的電子化水平為15%，混合動力轎車、純電動轎車的電子化水平達到了47%、65%，純電動汽車的價值量達到750美元。

    隨著電動汽車的迅速發(fā)展和自動化駕駛程度的不斷提高，汽車電子化水平將越來越高，汽車電子市場規(guī)模將不斷提升。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球汽車的電子化成本占比將由2010年的29.55%提高到2020年的34.32%，在2030年更是會提高到49.55%。

    汽車的電子化水平

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    1950-2030年汽車電子化發(fā)展趨

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    在汽車電子市場中，汽車半導體包含MCU、功率半導體、傳感器及其他等。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年全球汽車半導體市場規(guī)模將達到400億美元，預計到2022年，汽車半導體的市場規(guī)模將突破600億美元。

    全球汽車半導體市場規(guī)模

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    2、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來MCU行業(yè)新的發(fā)展周期

    5G網(wǎng)絡(luò)有三個典型應用：增強型移動寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTC）和低時延高可靠通信服務(wù)(URLLC)。其中的海量物聯(lián)網(wǎng)、低時延高可靠通信服務(wù)將城市、農(nóng)業(yè)、工業(yè)、汽車、醫(yī)療等各個場景聯(lián)系起來，推動了物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。5G時代正在逐步到來，“萬物互聯(lián)”也正在逐步成為現(xiàn)實。

    截至2018年底，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量達到220億。企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)仍然是領(lǐng)先的細分市場，占據(jù)了一半以上的市場份額，移動/計算機占據(jù)了四分之一以上。預測，到2025年將有386億臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，到2030年將有500億臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

    在“萬物互聯(lián)”的趨勢下，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶給MCU行業(yè)新的發(fā)展周期。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2017年全球MCU數(shù)量達到258億顆，其市場規(guī)模達到168億美元；2018年全球MCU數(shù)量將達到306億顆，市場規(guī)模上升11%，達到186億美金；2019年全球MCU市場規(guī)模同比增長9%，突破200億美金。預估2022年全球MCU數(shù)量將達到438億顆，市場規(guī)模有望接近240億美金。

    3、人工智能芯片推動產(chǎn)業(yè)智能化落地

    隨著人工智能技術(shù)在不同場景下應用的不斷滲透，人工智能技術(shù)正在逐步成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。人工智能芯片的應用場景正在從數(shù)據(jù)云端向邊緣設(shè)備、終端設(shè)備擴散。智能手機、安防、智慧城市、自動駕駛等領(lǐng)域的滲透率不斷提升。在云端，國外企業(yè)如谷歌、亞馬遜、英偉達、IBM等已有AI芯片推出，國內(nèi)的寒武紀、比特大陸、華為等企業(yè)也紛紛推出自己的云端AI芯片、終端AI芯片。在終端設(shè)備方面，智能手機產(chǎn)業(yè)鏈中的蘋果、三星、華為、高通等均推出了自己的智能AI芯片。

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預測，2019年，全球人工智能芯片的市場規(guī)模為100億美元。由于ASIC芯片在邊緣運算及設(shè)備端逐步普及，邊緣運算及設(shè)備端AI芯片市場正在快速成長。到2025年，基于云的AI芯片組將獲得146億美元的收入，而主要由手機，智能揚聲器，無人機，AR/VR耳機和其他都需要AI處理的設(shè)備組成的邊緣的AI芯片組將帶來516億美元的收入。邊緣運算及設(shè)備端半導體市場于2018-2025年復合成長率應有249%，整體約占全球半導體市場的份額從2018年的1%到2025年的10%。

    4、新一輪5G終端換機潮給芯片設(shè)計行業(yè)帶來新的需求

    根據(jù)全球電信聯(lián)盟接納的5G指標中，基站峰值速率、用戶體驗速率、頻譜效率、移動性能、網(wǎng)絡(luò)能效、流量空間容量、連接密度和時延等指標成為5G的8大指標。

    相對4G網(wǎng)絡(luò)，5G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率提升10~100倍，峰值傳輸速率達到10Gbit/s，端到端時延達到毫秒級，連接設(shè)備密度增加10~100倍，流量密度提升1000倍，頻譜效率提升5~10倍，能夠在500km/h的速度下保證用戶體驗。

    通信網(wǎng)絡(luò)由4G升級到5G，通信制式的升級推動智能終端的換機潮。從目前來看，5G手機價格低于市場預期，合理的價格也是推動智能手機5G換機潮的一個因素。

    2018年，全球智能手機出貨量為14億部，較2017年減少了4.1%。2019年，預計全球智能手機出貨量繼續(xù)下降，約為13.9億部，較2018年下滑0.8%。隨著5G手機換機潮的到來，智能終端出貨量增速在2020年轉(zhuǎn)正；到2023年，全球智能終端的出貨量將達到15.4億部，年化復合增長率為1.9%。

    預測2019年全球全球5G手機出貨量約為1300萬部，到2023年，全球5G手機出貨量將超越4G手機出貨量，擁有5G功能的手機數(shù)量將達到近8億部，占市場全部智能手機的51.4%。未來5年，全球5G手機出貨量將達到19億部，其復合年均增長率達到179.9%。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體行業(yè)市場營銷戰(zhàn)略及未來發(fā)展?jié)摿蟾?/a>》