2018年全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及預(yù)計(jì)2019年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景分析[圖]

    半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封裝的作用包含對(duì)芯片的支撐與機(jī)械保護(hù)，電信號(hào)的互連與引出，電源的分配和熱管理。半導(dǎo)體封測(cè)主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測(cè)試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測(cè)、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測(cè)試等。封裝的核心在于如何將芯片I/O接口電極連接到整個(gè)系統(tǒng)PCB板上，鍵合是關(guān)鍵環(huán)節(jié)即用導(dǎo)線將芯片上的焊接點(diǎn)連接到封裝外殼的焊接點(diǎn)上，外殼上的焊接點(diǎn)與PCB內(nèi)導(dǎo)線相連，繼而與其他零件建立電氣連接。

    隨著芯片制造過程中先進(jìn)制程的不斷提高以及研發(fā)、設(shè)備費(fèi)用投入占比逐步攀升，半導(dǎo)體芯片行業(yè)逐步從IDM模式向代工制造模式發(fā)展。

    2018年全球IC封裝測(cè)試業(yè)在存儲(chǔ)、車載芯片與通訊封測(cè)需求的帶動(dòng)下小幅增長(zhǎng)，2018年銷售規(guī)模成長(zhǎng)1.4%，銷售額達(dá)到525億美元。全球移動(dòng)通信電子產(chǎn)品、高性能計(jì)算芯片(HPC)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IOT)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展是帶動(dòng)IC封裝測(cè)試市場(chǎng)上升的主要原因，預(yù)計(jì)2019年全球IC封測(cè)業(yè)市場(chǎng)增速約1.0%。

2011-2019年全球IC封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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    2018年全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)增速放緩，而我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍快速增長(zhǎng)，封測(cè)業(yè)銷售額2194億元，同比增長(zhǎng)16.1%。我國(guó)封測(cè)行業(yè)銷售額全球占比提升明顯，從2011年占比31%提升至2018年59%的占比，全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)在向大陸轉(zhuǎn)移。但自2018年四季度至2019年6月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)受此影響而增速放緩。

    2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降5.5%。受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑影響，我國(guó)集成電路行業(yè)2019年一季度增速大幅下降。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年一季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)；其中封裝測(cè)試業(yè)銷售額423億元，增速下降幅度最大，同比僅增長(zhǎng)5.1%。2019年第二季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1774.2億元，同比增長(zhǎng)14.6%，環(huán)比增長(zhǎng)39.3%；其中封裝測(cè)試業(yè)銷售額599.1億元，同比增長(zhǎng)5.9%，環(huán)比增長(zhǎng)41.6%。二季度集成電路產(chǎn)業(yè)與封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣度回升，環(huán)比增速接近40%，供需調(diào)整接近尾聲。隨著5G商用、半導(dǎo)體與AI技術(shù)融合對(duì)數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加、AI與IoT技術(shù)融合對(duì)智能終端產(chǎn)品的不斷革新、存儲(chǔ)器需求的恢復(fù)增長(zhǎng)、汽車電子對(duì)高可靠性集成電路產(chǎn)品需求的提高，預(yù)計(jì)2019年下半年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)將逐步回暖。

2012-2018年中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)產(chǎn)值及趨勢(shì)

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2011-2019年我國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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    封測(cè)技術(shù)路徑較多，先進(jìn)封裝有望率先受益行業(yè)回暖。封裝技術(shù)可分為晶圓級(jí)與非晶圓級(jí)封裝。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝是將芯片尺寸封裝和晶圓級(jí)封裝融合為一體的新興封裝技術(shù)。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后切割成單一芯片，無(wú)需經(jīng)過打線和填膠程序，封裝后的芯片尺寸與裸芯片幾乎一致。晶圓級(jí)封裝的特點(diǎn)如下：晶圓級(jí)封裝外形尺寸小，滿足封裝短、輕、薄、小的要求。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝工藝技術(shù)較傳統(tǒng)封裝有極大的優(yōu)化，是能夠支持一條龍外包服務(wù)的先進(jìn)封裝解決方案，生產(chǎn)周期和成本大幅下降。晶圓級(jí)封裝在設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片時(shí)需要考慮封裝要求，有利于芯片布局設(shè)計(jì)，可改善器件的性能。晶圓級(jí)封裝目前多用于低引腳數(shù)的消費(fèi)類可攜式產(chǎn)品，可滿足對(duì)輕薄短小及超薄大尺寸的特性需求。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》