預(yù)計(jì)2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元，模擬IC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)健增長(zhǎng)[圖]

    一、模擬IC行業(yè)概況

    半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包含集成電路和其他半導(dǎo)體兩大類產(chǎn)品。集成電路通常包括模擬集成電路、數(shù)字集成電路、存儲(chǔ)器、微處理器幾類。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，存儲(chǔ)器占比達(dá)到33.7%、微處理器占比14.34%、邏輯器件占比23.32%、模擬器件12.54%、光學(xué)器件8.11%、傳感器和制動(dòng)器占比2.85%、分立器件占比5.14%。模擬集成電路18年全球市場(chǎng)規(guī)模為587億美元。

2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)分類占比

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬或連續(xù)信號(hào)的集成電路。常見的模擬集成電路通常包括各種放大器、模擬開關(guān)、接口電路、無線及射頻IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片等。

    外界自然信號(hào)，比如風(fēng)、聲音、光學(xué)、溫濕度等都是連續(xù)變化信號(hào)，而信息技術(shù)的載體是數(shù)字信號(hào)，因此模擬IC對(duì)模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，再經(jīng)系統(tǒng)處理。經(jīng)過系統(tǒng)處理后的信號(hào)再通過模擬電路的處理轉(zhuǎn)換為聲音、圖像等模擬信號(hào)再輸出。

模擬信號(hào)是連續(xù)信號(hào)，數(shù)字信號(hào)是離散信號(hào)

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模擬信號(hào)的數(shù)字處理

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    模擬IC具有四大特點(diǎn)：產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，工藝特殊，設(shè)計(jì)匹配難度高，輔助工具少測(cè)試周期長(zhǎng)。模擬IC強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。產(chǎn)品一旦達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)就具備長(zhǎng)久的生命力，生命周期長(zhǎng)達(dá)10年以上，平均單價(jià)較低。數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝，特殊工藝需要晶圓代工廠的配合，同時(shí)模擬芯片廠商對(duì)工藝的熟悉程度遠(yuǎn)高于數(shù)字芯片廠商。

    二、模擬IC行業(yè)現(xiàn)狀

    預(yù)測(cè)在未來五年內(nèi),模擬芯片的銷售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。該市場(chǎng)將6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元，預(yù)計(jì)到2022年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到748億美元。

集成電路主要產(chǎn)品增速預(yù)期（17~22年）

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    根據(jù)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2019年全球集成電路市場(chǎng)中模擬芯片市場(chǎng)約為558億美元，18/19/20年的同比增速分別為10.8%/-5%/5%。從過去五年的增速來看，模擬IC的周期波動(dòng)性小于其他類型集成電路。

集成電路各細(xì)分市場(chǎng)同比增速對(duì)比（%）

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    從市場(chǎng)規(guī)模上來看，全球模擬IC市場(chǎng)總體上仍被歐美企業(yè)把控，中國(guó)本土模擬IC廠商只能在夾縫中生存，尋求一定的替代市場(chǎng)，且產(chǎn)品多定位于中低端。近些年，很多海歸人才選擇模擬IC作為創(chuàng)業(yè)方向，電源管理IC成為突破口。而隨著不斷積累，國(guó)內(nèi)廠商也開始進(jìn)軍放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等標(biāo)準(zhǔn)模擬IC，以及射頻IC等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)整體實(shí)力正在提升。

2014-2020年中國(guó)模擬IC規(guī)模（億元）

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    三、從下游看模擬IC當(dāng)前發(fā)展機(jī)遇

    模擬器件目前下游的主要需求集中在通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)以及越來越多的電子系統(tǒng)集成進(jìn)汽車中驅(qū)動(dòng)了汽車模擬器件的需求穩(wěn)健增長(zhǎng)。通信和消費(fèi)應(yīng)用仍然是信號(hào)轉(zhuǎn)換模擬電路最大的應(yīng)用市場(chǎng)。未來五年，預(yù)計(jì)有三年信號(hào)轉(zhuǎn)換器件(模數(shù)轉(zhuǎn)換器、混合信號(hào)器件等)市場(chǎng)將繼續(xù)以兩位數(shù)的速度快速增長(zhǎng)。

模擬IC下游主要市場(chǎng)

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    1.短期：5G通訊變革，基站放量，智能手機(jī)射頻前端變革拉動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模提升

    5G來襲，頻段改變促使基站、手機(jī)芯片升級(jí)放量。5G通信相比4G通信對(duì)于傳輸速率有了更高需求，因此頻率向高頻遷移。低頻（6G以下）和高頻（6G以上）合計(jì)5個(gè)頻段都可用于5G通訊，應(yīng)用場(chǎng)景略有區(qū)別。2017年工信部發(fā)布國(guó)內(nèi)5G系統(tǒng)頻率使用規(guī)劃，將3300-3600MHz和48005000MHz確定為5G系統(tǒng)工作頻段。頻段改變對(duì)于基站、手機(jī)提出更高的需求,同時(shí)5GmMTC用途（大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)）有望帶動(dòng)IOT應(yīng)用進(jìn)一步深入。預(yù)測(cè)2019年通訊類模擬芯片占比大約為38.5%，市場(chǎng)規(guī)模大約為232.3億美元。

    智能手機(jī)受益頻段數(shù)目增加，射頻前端鏈路ASP有望實(shí)現(xiàn)提升。通信速率的提升主要由于通訊有效傳輸帶寬的提升，更高的有效傳輸帶寬可以實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率。

    IOT進(jìn)入應(yīng)用深水區(qū)，市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大。IOT在穿戴時(shí)設(shè)備、共享單車、智能抄電領(lǐng)域均早有應(yīng)用。但目前IOT缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)性的通信協(xié)議，各細(xì)分市場(chǎng)較小但性能要求嚴(yán)苛

    2.長(zhǎng)期：汽車電子化趨勢(shì)明顯，車用電源管理市場(chǎng)快速成長(zhǎng)

    汽車已經(jīng)成為新型的半導(dǎo)體應(yīng)用的重要載體，未來汽車電子化趨勢(shì)和智能化趨勢(shì)明顯。目前汽車電動(dòng)化滲透率依然相對(duì)較低，但汽車的智能化、舒適性和聯(lián)網(wǎng)性、電動(dòng)性長(zhǎng)期趨勢(shì)明顯。2020年模擬IC產(chǎn)品約占汽車半導(dǎo)體的29%，市場(chǎng)規(guī)模約為114.3億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約400億美元，并呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速

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