一、中國半導(dǎo)體行業(yè)概括
1.中國本土半導(dǎo)體材料崛起,細(xì)分領(lǐng)域正在快速突破
根據(jù)我國半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競爭力,可以把我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊(duì)。
第一梯隊(duì):靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品,引線框等部分封裝材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平,本土產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產(chǎn)能擴(kuò)大以及技術(shù)突破下業(yè)績高速成長,另一方面有望作為大基金率先介入的細(xì)分領(lǐng)域,在海外人才引入、產(chǎn)業(yè)鏈整合、海外并購都方面得到跨越式發(fā)展。
第二梯隊(duì):電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版。個(gè)別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平,本土產(chǎn)線已小批量供貨或具備較大戰(zhàn)略意義,因此政策支持意愿強(qiáng)烈。硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料,推動硅片的發(fā)展體現(xiàn)了國家意志。
第三梯隊(duì):光刻膠。技術(shù)和全球一流水平存在較大差距,目前基本未實(shí)現(xiàn)批量供貨。
2.半導(dǎo)體制造與封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)移打開上游材料國產(chǎn)替代空間
導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢確定,中國本土產(chǎn)能放量在即。本土晶圓代工產(chǎn)能放量在即,半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確。預(yù)計(jì)在2020全球?qū)⒂?2座晶圓廠投產(chǎn),其中26座晶圓廠來自中國大陸,僅2018年大陸就有13座晶圓廠建成投產(chǎn)。
二、2019年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)匯總
2019年5月,全球半導(dǎo)體銷售收入330.6億美元,同比下降14.6%,自1月出現(xiàn)同比下滑以來已連續(xù)5個(gè)月下滑,但5月降幅不再持續(xù)擴(kuò)大,短期半導(dǎo)體行業(yè)下行預(yù)期持續(xù),但降幅有望縮小。
全球半導(dǎo)體銷售收入(十億美元)及增速(2018.05~2019.05)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場專項(xiàng)調(diào)查及投資前景預(yù)測報(bào)告》
從地區(qū)市場分布看,全球市場美洲、歐洲、亞太和日本4個(gè)主要區(qū)域在2019年5月均同比持續(xù)下降,分別下降27.8%、8.9%、10.9%和14.5%,各地區(qū)下降幅度不同,美洲有所收窄。
美洲半導(dǎo)體銷售收入及增速(2018.05~2019.05)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
歐洲半導(dǎo)體銷售收入及增速(2018.05~2019.05)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
中國大陸地區(qū)市場的收入增速下滑9.7%,而不包含中國大陸地區(qū)后收入增速下滑12.5%,中國大陸地區(qū)的下滑幅度低于亞太其他地區(qū)。
中國大陸半導(dǎo)體銷售收入及增速(2018.05~2019.05)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
2019年6月出貨額數(shù)據(jù)為20.1億美元,同比下降19.0%。2019年6月動態(tài)平均出貨額為1,376.4億日元,同比下降23.1%??梢钥吹降氖牵泵赖某鲐涱~已經(jīng)連續(xù)8個(gè)月出現(xiàn)了下行,日本則也是連續(xù)5個(gè)月出現(xiàn)了同比負(fù)增長,行業(yè)下行的過程仍然在持續(xù)。
北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及增長率(2018.06~2019.06)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及增長率(2018.06~2019.06)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理
存儲器市場看,DRAM和NANDFlash價(jià)格在7月顯著上漲,存儲器的價(jià)格上漲主要原因在于日本對韓國半導(dǎo)體材料出口的管制使得市場預(yù)期供給將出現(xiàn)停滯。在旺季來臨的預(yù)期下,關(guān)注價(jià)格變動的持續(xù)性。
DRAM現(xiàn)貨平均價(jià)(2018.08~2019.07)
數(shù)據(jù)來源:公共資料整理


2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



