2019年第一季度電子行業(yè)發(fā)展回顧及5G對電子行業(yè)助力分析[圖]

    一、回顧

    2018年電子行業(yè)上市公司營業(yè)收入合計9186.23億元，同比增長20.36%。電子行業(yè)營收增速自2017年以來持續(xù)下滑，同比減少近15個PCT。主要原因是電子行業(yè)處在新舊動能轉(zhuǎn)換周期中，消費電子需求放緩，新應(yīng)用仍在建設(shè)中，同時疊加中美貿(mào)易摩擦需求抑制。2019年一季度電子行業(yè)營業(yè)收入2163.50億元，同比增長22.12%，增速相較2018Q3和2018Q4保持平穩(wěn)，主要貢獻自電子元件和電子制造板塊。2019Q1營收增長同比有所恢復(fù)，但仍在低位運行，電子行業(yè)仍處在周期底部。

2017Q1-2019Q1電子各細分行業(yè)單季營收同比增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2018年電子行業(yè)歸屬母公司股東凈利潤為515.36億元，同比減少7.31%。分拆季度來看，2018年前三季度電子行業(yè)歸母凈利仍維持2017年4季度個位數(shù)的增速，2018年四季度則下跌至-46.6%。到2019年1季度電子行業(yè)歸母凈利潤達115.95億元，同比下降4.78%。我們認為電子行業(yè)業(yè)績大幅下滑主要原因是行業(yè)需求低迷，競爭加劇，庫存增加，以及計提商譽減值的影響。

    各細分板塊在2018Q4凈利潤呈現(xiàn)明顯下滑，在2019Q1逐步回暖。其中，電子元件板塊在被動元件前三季度高景氣的帶動下，2018年歸母凈利潤同比提升24.8%，2019Q1同比增長8.08%，在子板塊中表現(xiàn)穩(wěn)健。而受智能機出貨下降影響，2018年電子制造板塊凈利潤同比減少30.07%。此外面板、LED產(chǎn)品行業(yè)持續(xù)供給過剩，出現(xiàn)了較大幅度跌價，光電子板塊延續(xù)2018年整體跌勢，2019Q1凈利潤下滑25.49%。未來創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用的帶動下，電子行業(yè)過剩的產(chǎn)能有望逐步消化，從而拉動產(chǎn)品價格企穩(wěn)，毛利和凈利水平將有所修復(fù)。

    電子行業(yè)2018年整體毛利率和凈利率分別為19.58%和5.61%，較2017年分別下降1個基點和1.67個基點。認為2018年電子行業(yè)盈利能力下滑，主要受消費電子市場景氣度下滑，以及面板、LED等產(chǎn)品供過于求導(dǎo)致產(chǎn)品跌價的影響。2019年Q1行業(yè)盈利水平則持續(xù)了18年的下滑態(tài)勢，毛利率和凈利率分別為18.19%和5.36%，同比下滑1.62和1.51個基點，但較去年四季度，降幅有所收窄。

2017Q1-2019Q1電子行業(yè)銷售毛利率和凈利率

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2018年管理費用率為8.39%，同比提高0.58個基點，2019年1季度管理費用率為7.81%，同比下降0.5個基點。2018年電子行業(yè)銷售費用率為2.96%同比上升0.18個基點，2019年1季度銷售費用率為3.09%，同比提高0.19個基點。電子行業(yè)2018年財務(wù)費用率為1.33%，同比下降0.03個基點，而2019年1季度為1.96%，同比下降0.22個基點。管理費用的提升主要由于研發(fā)費用的提升，加大研發(fā)，提升競爭實力成為行業(yè)當務(wù)之急。

    受到需求低迷，庫存增加影響，2018年行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為67天，同比提高1.35天。到2019Q1調(diào)整庫存有好轉(zhuǎn)，存活周轉(zhuǎn)天數(shù)為79天，同比減少3.6天。

2016Q3-2019Q1電子行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2018年電子行業(yè)的業(yè)績，受電子行業(yè)整體需求疲弱，以及中美貿(mào)易摩擦抑制需求影響，電子板塊上市公司總營收增速回落到20%。而新增產(chǎn)能持續(xù)落地，部分產(chǎn)品供過于求導(dǎo)致價格大幅下跌，同時存貨增加，資產(chǎn)減值大幅增長，行業(yè)整體盈利能力明顯下滑。2019Q1初現(xiàn)企穩(wěn)態(tài)勢，我們預(yù)計隨著5G建設(shè)的推進，新應(yīng)用的推廣，電子行業(yè)需求有望逐步回暖，毛利和凈利水平未來有望企穩(wěn)修復(fù)。

    二、5G助力

    中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照，標志著中國正式進入5G商用元年。與原預(yù)期相比（2019年預(yù)商用，2020年正式商用），5G商用時間明顯提前。

近一年內(nèi)5G重要事件匯總

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    5G是移動寬帶技術(shù)發(fā)展的里程碑。區(qū)別于2G/3G/4G，5G不僅是移動通信技術(shù)的順序提升，而是多種無線接入技術(shù)（包括2G、3G、LTE、LTE-A、Wi-Fi、M2M等等）演進集成后解決方案的總稱。5G技術(shù)旨在實現(xiàn)以下幾大目標:1）1000x的容量提升；2）1000億+的連接支持；3）10GB/s的速度；4）1ms以下的延遲。

    按2020年5G正式商用算起，預(yù)計當年將帶動約4840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達到6.3萬億和10.6萬億元，兩者年均復(fù)合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看，在5G商用初期，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出的主要來源，預(yù)計2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計約4500億元，占直接經(jīng)濟總產(chǎn)出的94%。

5G未來經(jīng)濟產(chǎn)出（萬億元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出結(jié)構(gòu)（億元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    基于5G技術(shù)特性，未來移動通信將不再依賴大型基站的布建架構(gòu)，大量的小型基站將成為新的趨勢，用以覆蓋大基站無法觸及的末梢通信。2018年3G/4G基站總數(shù)為489萬（其中4G基站凈增43.9萬個，總數(shù)達到372萬個）。在2014/2015年建設(shè)高峰期新增量接近100萬/年，預(yù)計未來兩年新增4G基站數(shù)量逐步減少，屆時4G基站總數(shù)接近400萬。以5G基站總數(shù)為4G的1.5倍測算，對應(yīng)5G高峰建設(shè)期國內(nèi)單年度新增150萬個基站。

2012-2018年國內(nèi)移動通信基站建設(shè)情況（萬個）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    從無線網(wǎng)絡(luò)到移動終端，5G。將持續(xù)為電子行業(yè)帶來需求新增量。5G有望于2019年從網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃期進入主建設(shè)期，我們沿著射頻/天線—光纖光纜—移動終端的路徑，著重梳理5G為帶來的新增市場需求量以及相應(yīng)的投資機會。

    從4G到5G，頻譜效率將提高5-10倍，天線技術(shù)的提升是一大關(guān)鍵。目前的4G宏基站主要由基帶處理單元BBU（BaseBandUnit）、射頻處理單元RRU（RemoteRadioUnit）和天線系統(tǒng)三部分組成。4G后期，天線已經(jīng)演進至4T4R/8T8R的MIMO（Multiple-InputMultiple-Output）天線。

    5G方案中，通過MassiveMIMO（大規(guī)模天線技術(shù)），在基站端配置數(shù)百根低功率天線來提高系統(tǒng)的頻譜利用率，從而達到應(yīng)用標準。因此，5G的推進有望顯著拉動基站的天線需求。一般而言，普通的基站需要配置3面天線，4G基站則需要配置2×2面，預(yù)計未來隨著5G落地，單基站天線數(shù)量需求有望達100個以上。

2015-2019年國內(nèi)基站天線市場規(guī)模及預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    天線的升級進一步帶動單個基站PCB價值量提升。一方面，5G基站天線采用MassiveMIMO技術(shù)帶來器件數(shù)量的大幅提升，相應(yīng)地帶來PCB使用面積的增加，預(yù)計單基站高頻PCB材料總用量或?qū)⑦_到4G時期的兩倍。另一方面，5G對天線系統(tǒng)的集成度有更高要求，為滿足隔離需求，需采用多層的印制電路板（層數(shù)從雙面板升級為多層板）。通常情況下，PCB每增加2層成本會相應(yīng)增加50%~30%，如8層板的價格相當于4層板的兩倍。同時，5G設(shè)備PCB的性能要求極高,一般對層數(shù)、面積（大面積,小厚徑比）、鉆孔精度（小孔徑、板件對位）、導(dǎo)線（線寬、線距）等有更高的要求,因此在PCB加工過程中需要更高的工藝配合，由此也有望提高5G用PCB產(chǎn)品的工藝附加值。此外，基材方面需要使用高速高頻材料，價格將是原有材料的3-5倍。由此測算，PCB單位價格至少為4G時期的1.5倍。當前4G設(shè)備商對射頻PCB的采購價格平均約2000元/平方米，預(yù)計5G時期PCB價格為3000元/平方米。

    5G時期基站PCB以此測算PCB在通信基站前傳網(wǎng)絡(luò)（基帶、射頻、天線）中價值量，假設(shè)5G時期基站數(shù)為600萬，將帶來PCB市場增量432億元，相比4G時期提升數(shù)倍。

PCB在通信基站前傳網(wǎng)絡(luò)中價值量測算

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    高密度基站建設(shè)拉動光纖用量。回溯3G/4G投入期，光纖光纜產(chǎn)量大幅增長。以國內(nèi)4G建設(shè)為例（2014年-2016年為4G基站建設(shè)高峰），2013年我國光纖光纜產(chǎn)量增速為7.26%，2016年則攀升至23.17%。認為5G高密度基站的建設(shè)亦將帶動光纖光纜的新一輪用量提升。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測，未來5G光纖需求在不考慮光纖復(fù)用的情況下，將達到4G光纖需求的16倍，同時會比FTTx所需光纖多2~6倍。

    5G入基站新引入CU/RU兩級架構(gòu)。5G時代，由于無線頻譜資源提升及MassiveMIMO多天線技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)RAN架構(gòu)下的CPRI接口難以承載巨大的帶寬，需要進行架構(gòu)重構(gòu)。重構(gòu)之后，5G新定義了CU和DU兩個功能實體，原核心網(wǎng)和BBU的功能在CU和DU有了新的劃分，出現(xiàn)了一級前傳（RRU-DU）和二級前傳（DU-CU）兩級架構(gòu)。CU與DU功能的切分以處理內(nèi)容的實時性進行區(qū)分，CU設(shè)備主要包括非實時的無線高層協(xié)議棧功能，同時也支持部分核心網(wǎng)功能（UP）下沉和邊緣應(yīng)用業(yè)務(wù)的部署；DU設(shè)備則主要處理物理層功能和實時性需求的L2功能。

    前傳網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)變化帶來光纖新需求。相較于4G，5G新引入的CU/RU兩級架構(gòu)將帶來光纖新的需求。其中，一級前傳方案中，目前為了保證時延，光纖直驅(qū)是優(yōu)先方案（不超過10km），該方案需要大芯數(shù)接入光纜和低成本的25G/50G光模塊，而對于光纖不足的場景再考慮引入簡化的OTN設(shè)備，解決時延、功耗、成本等問題。同時，二級前傳網(wǎng)一般使用環(huán)網(wǎng)為主，可以采用OTN的技術(shù)來進行承載。

    未來光纖需求有望維持較高增速。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)新建光纜線路長度578萬公里，全國光纜線路總長度達3747萬公里，比上年增長16.3%。結(jié)合三大運營商公布的光纜采集量，以及5G基站的增量測算，預(yù)計5G建設(shè)高峰期間光纖用量年復(fù)合增速在20%以上。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國電子行業(yè)市場監(jiān)測及未來前景預(yù)測報告》