2018年半導(dǎo)體材料市場需求強(qiáng)勁，未來進(jìn)口替代空間大[圖]

    半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要的支撐作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模大，2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額為519.4億美元，同比增長10.65%。大陸及臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額合計(jì)198.9億美元，占比合計(jì)超過全球銷售額的38%；其中，臺(tái)灣地區(qū)銷售額114.5億美元，占比22.04%，大陸銷售額84.4億美元，占比16.25%。

全球半導(dǎo)體材料銷售額及增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

中國半導(dǎo)體材料銷售額及增速

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    半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片、電子特氣、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、拋光材料等，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圓制造材料市場銷售規(guī)模322億美元，同比增長15.83%，是半導(dǎo)體材料增長的主要驅(qū)動(dòng)力；封裝材料市場規(guī)模197億美元，同比增長3.14%。根據(jù)《中國電子報(bào)》，2018年我國晶圓制造材料市場規(guī)模約28.2億美元，封裝材料市場規(guī)模約56.8億美元。未來兩年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將保持高速增長，預(yù)計(jì)2020年晶圓制造材料市場規(guī)模將達(dá)到40.9億美元，2016-2020年復(fù)合增長率18.3%；封裝材料市場規(guī)模達(dá)到66.5億美元，2016-2020年復(fù)合增長率9.18%。

全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規(guī)模

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中國晶圓制造及封裝材料市場銷售規(guī)模

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    半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)多。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，每一個(gè)大類材料包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)高達(dá)上百個(gè)。硅片在晶圓制造材料中占比最大，2017年全球硅片市場規(guī)模87.13億美元，占比超過30%；光刻膠輔助材料和拋光材料市場規(guī)模分別為21.52、18.49億美元，占比分別為7.81%、6.71%。

2017年全球晶圓制造材料市場規(guī)模

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2017年國內(nèi)晶圓制造材料細(xì)分領(lǐng)域

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    2018年全球CMP拋光材料市場規(guī)模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別為12.7億美元和7.4億美元。預(yù)計(jì)2020年全球CMP拋光材料市場規(guī)模達(dá)到21.35億美元，2017-2020年復(fù)合增長率為6%。

全球CMP拋光材料市場規(guī)模（億美元）

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    根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截止到2017年中國半導(dǎo)體材料銷售額為76.2億美元。2018年我國半導(dǎo)體材料市場銷售額將達(dá)到85億美元，未來五年(2018-2022)年均復(fù)合增長率約為8.87%，預(yù)計(jì)到了2022年中國半導(dǎo)體材料銷售額將達(dá)到120億美元。

2017-2022年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額統(tǒng)計(jì)情況及預(yù)測

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場潛力現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》