2025年AI芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告

AI芯片曾紫雨 2025-02-18 11:13 來源：智研咨詢

基于為AI芯片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報(bào)指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年AI芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）。《報(bào)告》旨在深入、具體、細(xì)致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報(bào)專精特新“小巨人”、單項(xiàng)制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。

基于為AI芯片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報(bào)指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年AI芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）。《報(bào)告》旨在深入、具體、細(xì)致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報(bào)專精特新“小巨人”、單項(xiàng)制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。

為確?！秷?bào)告》內(nèi)所涉行業(yè)、項(xiàng)目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性，智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證，以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，助力企業(yè)申報(bào)，以享受更多政策支持，擴(kuò)大品牌影響力，擴(kuò)展國內(nèi)外客戶資源，進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。

AI芯片是誕生于人工智能應(yīng)用快速發(fā)展時(shí)代的處理計(jì)算任務(wù)硬件，是承載計(jì)算功能的基礎(chǔ)部件，處于人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的中部。它向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。AI芯片在人工智能的算法和應(yīng)用上做針對性設(shè)計(jì)，可高效處理人工智能應(yīng)用中日漸多樣繁雜的計(jì)算任務(wù)（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。AI芯片可按芯片類型分為圖形處理器（GPU）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）、類腦芯片（NPU）等。

AI芯片的發(fā)展歷程可以追溯到2016年，當(dāng)時(shí)人工智能芯片作為新興領(lǐng)域開始爆發(fā)，相關(guān)技術(shù)和編譯器逐漸成熟，并形成了相對穩(wěn)定的架構(gòu)設(shè)計(jì)。AI芯片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了多個(gè)階段，從最初的算法訓(xùn)練為主導(dǎo)的GPU時(shí)代，到推理環(huán)節(jié)的FPGA和ASIC時(shí)代，再到現(xiàn)在的專用AI芯片時(shí)代。每個(gè)階段都反映了人工智能在不同發(fā)展階段的計(jì)算需求和技術(shù)進(jìn)步。

隨著越來越多企業(yè)將人工智能應(yīng)用于終端產(chǎn)品，人工智能芯片的需求快速增長。自2015年以來，中國AI芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，涵蓋了從云端到邊緣的全方位布局。我國AI芯片企業(yè)在架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝、算法優(yōu)化等方面取得了顯著進(jìn)步。新型架構(gòu)如可重構(gòu)芯片、存算一體芯片等不斷涌現(xiàn)，以突破傳統(tǒng)芯片的性能瓶頸。AI芯片與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合創(chuàng)新，為AI芯片行業(yè)帶來了更多的應(yīng)用場景和商業(yè)模式。2023年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到1206億元，近五年復(fù)合增速達(dá)79.90%。2024年，中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模為1447億元。

從技術(shù)架構(gòu)來看，當(dāng)前，AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA。其中GPU用量最大，市場占比達(dá)到89.0%。NPU、ASIC、FPGA市場規(guī)模占比相對較低，分別為9.6%、1.0%和0.4%。

在AI芯片領(lǐng)域，國外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場份額。全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。其中美國的巨頭企業(yè)，憑借著多年在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，迅速切入AI領(lǐng)域并積極布局，目前已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者。我國AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)上與世界先進(jìn)水平也還存在著較大的差距。國內(nèi)AI芯片市場也較為分散，集中度低。

具體來看，全球服務(wù)器CPU市場目前被Intel和AMD所壟斷，國產(chǎn)CPU在性能方面與國際領(lǐng)先水平仍有差距。全球GPU芯片市場則主要由英偉達(dá)、英特爾和AMD三強(qiáng)壟斷，英偉達(dá)憑借其自身CUDA生態(tài)在AI及高性能計(jì)算占據(jù)絕對主導(dǎo)地位；國產(chǎn)廠商加速布局，國內(nèi)廠商在圖形渲染GPU方面與國外龍頭廠商差距不斷縮小。FPGA全球市場呈現(xiàn)“兩大兩小”格局，Altera與Xilinx市占率共計(jì)超80%，Lattice和Microsemi市占率共計(jì)超10%；整體來看，安路科技、紫光同創(chuàng)等廠商處于國際中端水平，仍需進(jìn)一步突破。ASIC不同于CPU、GPU、FPGA，目前全球ASIC市場并未形成明顯的頭部廠商，未來國產(chǎn)廠商有望在ASIC領(lǐng)域繼續(xù)保持技術(shù)優(yōu)勢，突破國外廠商在AI芯片的壟斷格局。

AI芯片行業(yè)發(fā)展關(guān)注以下三大趨勢：

1、AI場景和算法推動(dòng)AI芯片走向?qū)I(yè)化

GPU在處理大量并行計(jì)算任務(wù)中表現(xiàn)出色，且可通過加速設(shè)計(jì)更好地發(fā)揮AI潛能，但也存在功耗高、成本高等缺點(diǎn)。目前，GPU仍然是AI訓(xùn)練所需算力的主要硬件選擇。FPGA具有較強(qiáng)的計(jì)算能力、較低的試錯(cuò)成本和足夠的靈活性，但其缺點(diǎn)在于價(jià)格較高、編程復(fù)雜，因此在半定制化AI場景中具備優(yōu)勢。ASIC具有更高的處理速度和更低的能耗，并且可針對特定AI任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而在性能和能耗方面具備更好的綜合素質(zhì)，這使其在全定制化AI場景中表現(xiàn)優(yōu)異。

2、類腦、量子技術(shù)推動(dòng)AI芯片走向多樣化

隨著擬態(tài)神經(jīng)元、量子等前沿技術(shù)的發(fā)展，AI芯片逐漸發(fā)展出類腦、量子等多樣化技術(shù)路徑的新型芯片，類腦芯片更是開始走向商用化。類腦芯片擁有大規(guī)模并行計(jì)算、超低功耗和超低延遲等技術(shù)潛力，這些優(yōu)勢使其在未來AI應(yīng)用場景中扮演重要的角色。類腦芯片和量子芯片作為新型芯片技術(shù)，擁有巨大的潛力，將在未來的AI和計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為我們帶來更高效、更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

3、AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展

隨著人們對生活品質(zhì)要求的提高，AI芯片已應(yīng)用于眾多前沿及快速發(fā)展的下游領(lǐng)域，AI芯片應(yīng)用的不斷拓展。隨著數(shù)字化時(shí)代的到來，我國產(chǎn)業(yè)也紛紛開始數(shù)字化轉(zhuǎn)型，帶動(dòng)AI芯片需求的增長，以支持高效處理海量數(shù)據(jù)，從而推動(dòng)AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展和持續(xù)創(chuàng)新。可以預(yù)計(jì)，在未來我國數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)推進(jìn)的背景下，AI芯片將存在廣闊的應(yīng)用市場，需求不斷增加，推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展階段。

隨著人們對生活品質(zhì)要求的提高，AI芯片已應(yīng)用于眾多前沿及快速發(fā)展的下游領(lǐng)域，AI芯片應(yīng)用的不斷拓展。隨著數(shù)字化時(shí)代的到來，我國產(chǎn)業(yè)也紛紛開始數(shù)字化轉(zhuǎn)型，帶動(dòng)AI芯片需求的增長，以支持高效處理海量數(shù)據(jù)，從而推動(dòng)AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展和持續(xù)創(chuàng)新?？梢灶A(yù)計(jì)，在未來我國數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)推進(jìn)的背景下，AI芯片將存在廣闊的應(yīng)用市場，需求不斷增加，推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展階段。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個(gè)企業(yè)申報(bào)意識(shí)也不斷加強(qiáng)，未來將會(huì)有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報(bào)行列中去。與此同時(shí)，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評價(jià)指標(biāo)也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報(bào)企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報(bào)通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說服力的市場占有率數(shù)據(jù)。

《2025年AI芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計(jì)以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報(bào)資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報(bào)等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。

報(bào)告目錄：

第一章 2020-2024年全球及中國AI芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展概述

第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)特點(diǎn)

第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)占有情況

第五節(jié) 中國AI芯片發(fā)展所處的階段

第六節(jié) AI芯片分類情況

第七節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第八節(jié) 2020-2024年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

一、2020-2024年亞洲AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

二、2020-2024年歐洲AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2020-2024年美洲AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

四、2020-2024年其他AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

第九節(jié) 中國AI芯片行業(yè)存在的問題及對策

第二章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2020-2024年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)

二、工業(yè)形勢

三、固定資產(chǎn)投資

第二節(jié) AI芯片行業(yè)相關(guān)政策

一、國家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策

二、其他相關(guān)政策

三、出口關(guān)稅政策

第三節(jié) 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

一、居民消費(fèi)水平分析

二、工業(yè)發(fā)展形勢分析

第四節(jié) 人民幣升值對行業(yè)的影響

第五節(jié) 國務(wù)院公布九大行業(yè)淘汰落后產(chǎn)能名單

第六節(jié) AI芯片行業(yè)未來發(fā)展運(yùn)行環(huán)境分析

第三章 中國AI片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) AI芯片行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) AI芯片產(chǎn)能概況

一、2020-2024年產(chǎn)能分析

二、2020-2024年產(chǎn)能預(yù)測

第三節(jié) AI芯片市場容量概況

一、2020-2024年市場容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2020-2024年市場容量預(yù)測

第四節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) AI芯片進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)

一、AI芯片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

二、AI芯片出口統(tǒng)計(jì)

第六節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)供需情況

第四章 AI芯片國內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格走勢及影響因素分析

第一節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品2020-2024年價(jià)格回顧

第二節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場價(jià)格及評述

第三節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析

第四節(jié) 2020-2024年國內(nèi)產(chǎn)品未來價(jià)格走勢預(yù)測

第五章 2020-2024年我國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、AI芯片行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀

二、AI芯片行業(yè)需求市場現(xiàn)狀

三、AI芯片市場需求層次分析

四、我國AI芯片市場走向分析

第二節(jié) 中國AI芯片產(chǎn)品技術(shù)分析

一、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品技術(shù)變化特點(diǎn)

二、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品市場的新技術(shù)

三、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品市場現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)存在的問題

一、AI芯片產(chǎn)品市場存在的主要問題

二、國內(nèi)AI芯片產(chǎn)品市場的三大瓶頸

三、AI芯片產(chǎn)品市場遭遇的規(guī)模難題

第四節(jié) 對中國AI芯片市場的分析及思考

一、AI芯片市場特點(diǎn)

二、AI芯片市場分析

三、AI芯片市場變化的方向

四、中國AI芯片行業(yè)發(fā)展的新思路

五、對中國AI芯片行業(yè)發(fā)展的思考

第六章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 2020-2024年中國AI芯片市場發(fā)展分析

一、AI芯片市場整體發(fā)展分析

二、AI芯片市場規(guī)模分析

三、AI芯片價(jià)格走勢分析

四、AI芯片消費(fèi)市場狀況

第二節(jié) 2020-2024年AI芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

一、AI芯片生產(chǎn)總體情況

二、AI芯片產(chǎn)品銷售情況

三、AI芯片行業(yè)供給平衡分析

四、AI芯片行業(yè)供需分析

第三節(jié) 2020-2024年AI芯片產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析

第七章 AI芯片行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) AI芯片市場競爭策略分析

一、AI芯片市場增長潛力分析

二、AI芯片產(chǎn)品競爭策略分析

三、典型企業(yè)產(chǎn)品竟?fàn)幉呗苑治?

第三節(jié) AI芯片企業(yè)竟?fàn)幉呗苑治?

一、2020-2024年我國AI芯片市場競爭趨勢

二、2020-2024年AI芯片行業(yè)競爭格局回顧

三、2020-2024年AI芯片行業(yè)競爭策略分析

第八章 2020-2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) 2020-2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

一、AI芯片產(chǎn)業(yè)競爭力分析

二、AI芯片技術(shù)競爭分析

三、AI芯片成本競爭分析

四、AI芯片品牌競爭分析

五、AI芯片價(jià)格競爭分析

第二節(jié) 中國AI芯片產(chǎn)業(yè)市場主要企業(yè)市占率分析

第三節(jié) 中國AI芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、AI芯片產(chǎn)量集中度分析

二、AI芯片生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

三、AI芯片市場集中度分析

第四節(jié) 我國AI芯片行業(yè)(SWOT)分析

一、AI芯片機(jī)會(huì)

二、AI芯片威脅

三、AI芯片優(yōu)勢

四、AI芯片劣勢

第五節(jié) 中國AI芯片企業(yè)提升競爭力策略分析

第九章 2020-2024年AI芯片行業(yè)投資與發(fā)展前景全面分析

第一節(jié) 2020-2024年AI芯片行業(yè)投資情況分析

一、2020-2024年總體投資結(jié)構(gòu)

二、2020-2024年投資規(guī)模情況

三、2020-2024年投資增速情況

四、2020-2024年分地區(qū)投資分析

第二節(jié) AI芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、AI芯片投資項(xiàng)目分析

二、可以投資的AI芯片模式

三、2020-2024年AI芯片投資機(jī)會(huì)

四、2020-2024年AI芯片投資新方向

第三節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

一、金融危機(jī)下AI芯片市場的發(fā)展前景

二、2020-2024年AI芯片市場面臨的發(fā)展商機(jī)

第十章 2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析

第一節(jié) 2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

一、未來AI芯片發(fā)展分析

二、未來AI芯片行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向

三、總體行業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測

第二節(jié) 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)市場前景分析

一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向

二、渠道重心下沉

第十一章 AI芯片行業(yè)上下游行業(yè)及原材料供應(yīng)狀況分析

第一節(jié) 主要原材料

第二節(jié) 主要原材料2020-2024年價(jià)格及供應(yīng)情況

第三節(jié) 2025-2031年主要原材料未來價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測

第四節(jié) 上游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢預(yù)測

三行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對AI芯片行業(yè)的影響

四、行業(yè)競爭狀況及其對AI芯片行業(yè)的意義

第五節(jié) 下游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢預(yù)測

三、市場現(xiàn)狀分析

四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對AI芯片行業(yè)的影響

五、行業(yè)競爭狀況及其對AI芯片行業(yè)的意義

第十二章 2025-2031年AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 當(dāng)前AI芯片存在的投資風(fēng)險(xiǎn)問題

第二節(jié) AI芯片未來發(fā)展預(yù)測分析

一、中國AI芯片發(fā)展方向分析

二、2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第三節(jié) 2025-2031年中國AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析

三技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)

五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

第十三章 AI芯片國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析

第一節(jié) 中科曙光

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析