AI芯片

2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告

發(fā)布時(shí)間：2021-10-12 05:22:51

《2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》共十六章，包含2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析，2025-2031年AI芯片市場(chǎng)指標(biāo)預(yù)測(cè)及行業(yè)項(xiàng)目投資建議，2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。

報(bào)告編號(hào)R979575
出品單位智研咨詢(xún)了解機(jī)構(gòu)實(shí)力
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報(bào)告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

在當(dāng)下高度信息化的社會(huì)背景下，精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析與深入的行業(yè)研究已成為企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、市場(chǎng)拓展以及投資決策不可或缺的指南針。智研咨詢(xún)研究團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的市場(chǎng)調(diào)研與數(shù)據(jù)分析，重磅推出《2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》，以期為業(yè)界提供一份高質(zhì)量、專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)分析。

本研究報(bào)告基于智研團(tuán)隊(duì)對(duì)AI芯片行業(yè)的深刻理解與精準(zhǔn)把握，通過(guò)采集全球范圍內(nèi)的行業(yè)數(shù)據(jù)，運(yùn)用先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析模型，對(duì)行業(yè)的過(guò)去、現(xiàn)在與未來(lái)進(jìn)行了全面、系統(tǒng)的剖析。深入挖掘了各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的運(yùn)行規(guī)律，對(duì)市場(chǎng)容量、增長(zhǎng)速度、競(jìng)爭(zhēng)格局以及盈利模式等關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行了詳盡的量化分析與質(zhì)性解讀。

報(bào)告內(nèi)容不僅涵蓋了宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢(shì)分析、產(chǎn)業(yè)政策的深度解讀，還包括了買(mǎi)方行為的細(xì)致刻畫(huà)、技術(shù)創(chuàng)新的趨勢(shì)預(yù)測(cè)。我們綜合運(yùn)用了定量分析與定性訪談等多種研究方法，力求在確保數(shù)據(jù)精確性的同時(shí)，也能捕捉到市場(chǎng)動(dòng)態(tài)中的微妙變化。

此外，我們還特別關(guān)注了全球范圍內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，通過(guò)對(duì)比分析它們的經(jīng)營(yíng)策略、市場(chǎng)布局以及創(chuàng)新能力，為業(yè)界讀者提供了寶貴的行業(yè)洞察與經(jīng)營(yíng)啟示。

作為業(yè)內(nèi)知名的研究機(jī)構(gòu)，智研研究團(tuán)隊(duì)深知高質(zhì)量的研究報(bào)告對(duì)于企業(yè)決策的重要性。因此，在編撰本報(bào)告的過(guò)程中，我們始終堅(jiān)持科學(xué)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯繎B(tài)度，力求通過(guò)詳實(shí)的數(shù)據(jù)、深入的分析以及研判性的觀點(diǎn)，為讀者提供一份真正有價(jià)值的行業(yè)指南。

AI芯片即人工智能芯片，也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，是專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。相較于傳統(tǒng)的通用微處理器，AI芯片具備更高效能的計(jì)算能力、低功耗、高速度、高精度等特點(diǎn)，能夠加速訓(xùn)練和推理過(guò)程，可用于實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等各種人工智能任務(wù)，是目前在人工智能領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)施之一，同時(shí)也是人工智能技術(shù)快速發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力之一。AI芯片的種類(lèi)有很多，其中最常見(jiàn)的是GPU（圖形處理單元）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）和ASIC（專(zhuān)用集成電路）三種。

2007年以前，人工智能研究和應(yīng)用經(jīng)歷了數(shù)次起伏，一直沒(méi)有發(fā)展成為成熟的產(chǎn)業(yè)；同時(shí)受限于當(dāng)時(shí)算法、數(shù)據(jù)等因素，這一階段人工智能對(duì)于芯片并沒(méi)有特別強(qiáng)烈的需求，通用的CPU芯片即可提供足夠的計(jì)算能力。隨后在2008年由于高清視頻、游戲等行業(yè)的發(fā)展，GPU產(chǎn)品取得快速的突破，GPU的并行計(jì)算特性恰好適應(yīng)人工智能算法大數(shù)據(jù)并行計(jì)算的要求（與CPU相比GPU在深度學(xué)習(xí)算法的運(yùn)算效率上可以提高9倍到72倍），GPU進(jìn)行人工智能的計(jì)算開(kāi)始逐步嘗試使用。進(jìn)入2010年后隨著云計(jì)算的推廣，通過(guò)云計(jì)算借助大量CPU和GPU進(jìn)行混合運(yùn)算。隨著人工智能業(yè)界對(duì)于計(jì)算能力的要求不斷提升，在2015年后業(yè)界開(kāi)始研發(fā)針對(duì)人工智能的專(zhuān)用芯片，通過(guò)更好的硬件和芯片架構(gòu)，在計(jì)算效率上進(jìn)一步帶來(lái)10倍的提升。

隨著5G商業(yè)化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，云計(jì)算、智能汽車(chē)、智能機(jī)器人等人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求不斷增加。現(xiàn)階段，在國(guó)家政策的支持下，我國(guó)AI產(chǎn)業(yè)技術(shù)也愈發(fā)具備自主性，行業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為1206億元。未來(lái)，隨著我國(guó)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)需求的增多，AI芯片的需求也將迎來(lái)升級(jí)。而目前我國(guó)AI芯片技術(shù)較世界先進(jìn)水平差距還較大，未來(lái)技術(shù)進(jìn)步空間和市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張空間大。

AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為人工智能算法、芯片設(shè)計(jì)工具、半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為AI芯片行業(yè)，主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)；下游主要應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛、智慧金融等領(lǐng)域。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，而AI芯片作為集成電路領(lǐng)域新興的方向，在集成電路和人工智能方面有著雙重技術(shù)門(mén)檻。目前，泛人工智能類(lèi)芯片（可用于人工智能計(jì)算任務(wù)的各類(lèi)芯片的總稱(chēng)）領(lǐng)域中的主要企業(yè)分為兩類(lèi)：第一類(lèi)是國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，包括英偉達(dá)、因特爾、AMD、聯(lián)發(fā)科、華為海思等，還包括主要以進(jìn)行IP授權(quán)模式經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的ARM、Cadence和Synopsys等公司；第二類(lèi)是以寒武紀(jì)、地平線機(jī)器人、Graphcore等為代表的專(zhuān)業(yè)人工智能芯片設(shè)計(jì)公司。第一類(lèi)國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)一般都經(jīng)過(guò)了多年的技術(shù)沉淀和研發(fā)積累，在綜合技術(shù)實(shí)力、銷(xiāo)售規(guī)模、資金實(shí)力、人才團(tuán)隊(duì)等方面仍占據(jù)優(yōu)勢(shì)。第二類(lèi)專(zhuān)業(yè)人工智能芯片設(shè)計(jì)公司普遍成立時(shí)間相對(duì)較晚，在營(yíng)收規(guī)模、綜合技術(shù)積累等方面難以與國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)相提并論，但在人工智能算法和針對(duì)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)方面有著自身獨(dú)到的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和一定的研發(fā)實(shí)力。

我們堅(jiān)信，《2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》將成為您洞悉市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、把握行業(yè)趨勢(shì)的重要工具。無(wú)論您是企業(yè)決策者、市場(chǎng)分析師還是相關(guān)主管部門(mén)，本報(bào)告都將為您提供寶貴的信息支持與決策依據(jù)，助力您在復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)健前行。

【特別說(shuō)明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章2020-2024年全球及中國(guó)AI芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展概述

第二節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)特點(diǎn)

第四節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)占有情況

第五節(jié) 中國(guó)AI芯片發(fā)展所處的階段

第六節(jié) AI芯片分類(lèi)情況

第七節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第八節(jié) 2020-2024年全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

一、2020-2024年亞洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、2020-2024年歐洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2020-2024年美洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2020-2024年其他AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第九節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策

第二章2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2020-2024年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)

二、工業(yè)形勢(shì)

三、固定資產(chǎn)投資

第二節(jié) AI芯片行業(yè)相關(guān)政策

一、國(guó)家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策

二、其他相關(guān)政策

三、出口關(guān)稅政策

第三節(jié) 2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

一、居民消費(fèi)水平分析

二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第四節(jié) 人民幣升值對(duì)行業(yè)的影響

第五節(jié) 國(guó)務(wù)院公布九大行業(yè)淘汰落后產(chǎn)能名單

第六節(jié) AI芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展運(yùn)行環(huán)境分析

第三章中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) AI芯片行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) AI芯片產(chǎn)能概況

一、2020-2024年產(chǎn)能分析

二、2020-2024年產(chǎn)能預(yù)測(cè)

第三節(jié) AI芯片市場(chǎng)容量概況

一、2020-2024年市場(chǎng)容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2020-2024年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

第四節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) AI芯片進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)

一、AI芯片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

二、AI芯片出口統(tǒng)計(jì)

第六節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)供需情況

第四章AI芯片國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品2020-2024年價(jià)格回顧

第二節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格及評(píng)述

第三節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析

第四節(jié) 2020-2024年國(guó)內(nèi)產(chǎn)品未來(lái)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第五章2020-2024年我國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、AI芯片行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀

二、AI芯片行業(yè)需求市場(chǎng)現(xiàn)狀

三、AI芯片市場(chǎng)需求層次分析

四、我國(guó)AI芯片市場(chǎng)走向分析

第二節(jié) 中國(guó)AI芯片產(chǎn)品技術(shù)分析

一、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品技術(shù)變化特點(diǎn)

二、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品市場(chǎng)的新技術(shù)

三、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國(guó)AI芯片行業(yè)存在的問(wèn)題

一、AI芯片產(chǎn)品市場(chǎng)存在的主要問(wèn)題

二、國(guó)內(nèi)AI芯片產(chǎn)品市場(chǎng)的三大瓶頸

三、AI芯片產(chǎn)品市場(chǎng)遭遇的規(guī)模難題

第四節(jié) 對(duì)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的分析及思考

一、AI芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

二、AI芯片市場(chǎng)分析

三、AI芯片市場(chǎng)變化的方向

四、中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展的新思路

五、對(duì)中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展的思考

第六章2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 2020-2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

一、AI芯片市場(chǎng)整體發(fā)展分析

二、AI芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、AI芯片價(jià)格走勢(shì)分析

四、AI芯片消費(fèi)市場(chǎng)狀況

第二節(jié) 2020-2024年AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

一、AI芯片生產(chǎn)總體情況

二、AI芯片產(chǎn)品銷(xiāo)售情況

三、AI芯片行業(yè)供給平衡分析

四、AI芯片行業(yè)供需分析

第三節(jié) 2020-2024年AI芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

第七章AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第二節(jié) AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、AI芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、AI芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

三、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第三節(jié) AI芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2020-2024年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

二、2020-2024年AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

三、2020-2024年AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第八章2020-2024年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 2020-2024年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

一、AI芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

二、AI芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、AI芯片成本競(jìng)爭(zhēng)分析

四、AI芯片品牌競(jìng)爭(zhēng)分析

五、AI芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析

第二節(jié) 中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、AI芯片產(chǎn)量集中度分析

二、AI芯片生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

三、AI芯片市場(chǎng)集中度分析

第三節(jié) 我國(guó)AI芯片行業(yè)（SWOT）分析

一、AI芯片機(jī)會(huì)

二、AI芯片威脅

三、AI芯片優(yōu)勢(shì)

四、AI芯片劣勢(shì)

第四節(jié) 中國(guó)AI芯片企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第九章2020-2024年AI芯片行業(yè)投資與發(fā)展前景全面分析

第一節(jié) 2020-2024年AI芯片行業(yè)投資情況分析

一、2020-2024年總體投資結(jié)構(gòu)

二、2020-2024年投資規(guī)模情況

三、2020-2024年投資增速情況

四、2020-2024年分地區(qū)投資分析

第二節(jié) AI芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、AI芯片投資項(xiàng)目分析

二、可以投資的AI芯片模式

三、2020-2024年AI芯片投資機(jī)會(huì)

四、2020-2024年AI芯片投資新方向

第三節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

一、金融危機(jī)下AI芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景

二、2020-2024年AI芯片市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī)

第十章2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、未來(lái)AI芯片發(fā)展分析

二、未來(lái)AI芯片行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向

三、總體行業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析

一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向

二、渠道重心下沉

第十一章AI芯片行業(yè)上下游行業(yè)及原材料供應(yīng)狀況分析

第一節(jié) 主要原材料

第二節(jié) 主要原材料2020-2024年價(jià)格及供應(yīng)情況

第三節(jié) 2025-2031年主要原材料未來(lái)價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè)

第四節(jié) 上游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

三、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)AI芯片行業(yè)的影響

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)AI芯片行業(yè)的意義

第五節(jié) 下游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)AI芯片行業(yè)的影響

五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)AI芯片行業(yè)的意義

第十二章2025-2031年AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 當(dāng)前AI芯片存在的投資風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題

第二節(jié) AI芯片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、中國(guó)AI芯片發(fā)展方向分析

二、2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)

五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅

第十三章AI芯片國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析

第一節(jié) 中科曙光

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析