2025年半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

余思 2025-02-18 11:05 來源：智研咨詢

基于為半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分荚谏钊搿⒕唧w、細(xì)致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。

基于為半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專精特新市占率申報指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分荚谏钊?、具體、細(xì)致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。

為確?！秷蟾妗穬?nèi)所涉行業(yè)、項目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性，智研咨詢研究團(tuán)隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證，以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，助力企業(yè)申報，以享受更多政策支持，擴(kuò)大品牌影響力，擴(kuò)展國內(nèi)外客戶資源，進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。

半導(dǎo)體光刻膠是一種光敏感的聚合物，是由聚合物樹脂、光敏化合物、溶劑以及添加劑等成分組成的混合液。在集成電路晶圓制造過程中，光刻膠與其他光刻材料根據(jù)工藝先后旋涂于襯底上，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝流程，將掩模板上的圖形轉(zhuǎn)移至晶圓表面，從而實現(xiàn)細(xì)微圖形加工。光刻膠按照化學(xué)反應(yīng)和顯影原理可分為正性光刻膠和負(fù)性光刻膠；還可按照曝光光源波長可分為 g線光刻膠、i線光刻膠、KrF光刻膠、ArF光刻膠以及 EUV光刻膠等。半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)建，對光刻膠等關(guān)鍵材料的需求持續(xù)增長。其次，國家政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，出臺了一系列扶持政策，如《中國制造2025》和“十四五”規(guī)劃，將光刻膠列為重點突破領(lǐng)域，推動了本土企業(yè)的研發(fā)投入和技術(shù)進(jìn)步。此外，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，催生了高性能芯片的需求，進(jìn)而拉動了高端光刻膠的市場需求。2024年中國大陸半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模為46.2億元。近年來ArF光刻膠市場的增長以及在整體光刻膠市場中的比重增加，體現(xiàn)了中國集成電路市場先進(jìn)工藝的比重增大。

半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)含量高，目前全球半導(dǎo)體光刻膠市場主要被JSR、東京應(yīng)化、信越、富士、杜邦、等日本和美國公司壟斷，尤其是在高端光刻膠領(lǐng)域，這種寡頭壟斷格局更加顯著，我國企業(yè)依舊任重而道遠(yuǎn)。不過，恒坤新材、彤程新材、晶瑞電材、艾森股份、北京科華、南大光電、飛凱材料、上海新陽、萬潤股份等企業(yè)近年來不斷專研半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)，境內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠在國產(chǎn)化應(yīng)用方面已取得一定突破。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個企業(yè)申報意識也不斷加強(qiáng)，未來將會有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評價指標(biāo)也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說服力的市場占有率數(shù)據(jù)。

《2025年半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設(shè)計以及科學(xué)的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報告預(yù)測區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險分析等。

報告目錄：

第1章 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1光刻膠行業(yè)界定

1.1.1 光刻膠的定義

1.1.2光刻膠分類

1、半導(dǎo)體光刻膠

2、顯示光刻膠

3、PCB光刻膠

4、其他

1.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)界定

1.2.1 光刻是半導(dǎo)體制造微圖形工藝的核心，光刻膠是關(guān)鍵材料

1.2.2 半導(dǎo)體光刻膠分類

1.3 本報告研究范圍界定說明

1.4 光刻膠行業(yè)市場監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

第2章 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢洞察

2.1 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度

2.2.1 全球半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)進(jìn)展情況

2.2.2 全球半導(dǎo)體光刻膠廠商產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度

2.3 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 全球半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)分布

2.3.2 全球半導(dǎo)體光刻膠量產(chǎn)進(jìn)度

2.3.3 全球半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場

2.3.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及光刻膠需求分析

2.4 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場競爭狀態(tài)及格局分析

2.4.1 全球光刻膠行業(yè)兼并重組狀況

2.4.2 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場競爭格局

2.4.3 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場集中度

2.4.4 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.4.5 全球半導(dǎo)體光刻膠重點區(qū)域市場分析

1、美國

2、日本

2.5 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預(yù)判

2.5.1 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量

2.5.2 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場前景預(yù)測

2.5.3 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

2.6 全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒

第3章 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點

3.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)技術(shù)進(jìn)展

3.2.1 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)科研投入

3.2.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)科研創(chuàng)新

3.2.3 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)

3.2.4 半導(dǎo)體光刻膠制備過程

3.3 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)對外貿(mào)易狀況

3.3.1 海關(guān)總署——半導(dǎo)體光刻膠歸類

3.3.2 中國光刻膠進(jìn)出口貿(mào)易概況

3.3.3 中國光刻膠進(jìn)口貿(mào)易狀況

1、光刻膠行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模

2、光刻膠行業(yè)進(jìn)口價格水平

3、光刻膠行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.3.4 中國光刻膠出口貿(mào)易狀況

1、光刻膠行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模

2、光刻膠行業(yè)出口價格水平

3、光刻膠行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.3.5 中國光刻膠行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢

3.4 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場主體

3.4.1 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場主體類型

3.4.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)企業(yè)入場方式

3.5 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場供給分析

3.5.1 半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)分析

3.5.2半導(dǎo)體光刻膠主要企業(yè)產(chǎn)能

3.6 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場需求分析

3.6.1 半導(dǎo)體光刻膠需求量

3.6.2 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)自給率

3.6.3 半導(dǎo)體光刻膠市場行情走勢

3.7 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模體量

3.8 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場競爭格局

3.8.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)企業(yè)競爭格局

3.8.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)主要企業(yè)市場占有率

3.9 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀

3.9.1 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代必然性分析

1、半導(dǎo)體光刻膠處于各行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游，具有舉足輕重的地位

2、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的必然趨勢

3、光刻膠國產(chǎn)代替是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迫切需要

3.9.2 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代現(xiàn)狀

3.9.3 中國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)替代趨勢

3.10 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場發(fā)展痛點

第4章 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

4.1 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

4.2 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

4.3 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

4.4 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)

4.4.1 光刻膠在半導(dǎo)體成本中的比重

4.4.2 光刻膠原材料構(gòu)成及主要作用

4.4.3 半導(dǎo)體制造材料成本結(jié)構(gòu)

4.4.4 日本和美國主導(dǎo)全球光刻膠原材料市場

4.5 光刻膠原材料：光刻膠單體及樹脂

4.5.1 光刻膠用樹脂類型及特征

4.5.2 光刻膠單體概述

4.5.3 樹脂市場供應(yīng)情況

1、產(chǎn)品供應(yīng)情況

2、產(chǎn)品供應(yīng)商情況

3、產(chǎn)品價格情況

4.5.4 光刻膠用樹脂發(fā)展趨勢

4.6 光刻膠原材料：光敏材料

4.6.1 光刻膠用光敏材料概述

1、光引發(fā)劑

2、光致產(chǎn)酸劑——光酸（PAG）

4.6.2 光引發(fā)劑市場供應(yīng)情況

1、產(chǎn)品供應(yīng)情況

2、產(chǎn)品供應(yīng)商情況

3、產(chǎn)品價格情況

4.6.3 光刻膠用光引發(fā)劑發(fā)展趨勢

4.7 光刻膠原材料：溶劑

4.7.1 光刻膠用溶劑概述

4.7.2 溶劑市場供應(yīng)情況

1、產(chǎn)能建設(shè)及產(chǎn)品應(yīng)用情況

2、產(chǎn)品供應(yīng)情況

3、產(chǎn)品供應(yīng)商情況

4、產(chǎn)品價格情況

4.7.3 光刻膠用溶劑發(fā)展趨勢

4.8 光刻膠原材料：其他助劑

4.9 配套產(chǎn)業(yè)布局對半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)的影響總結(jié)

第5章 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析

5.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場概況

5.1.1 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場對比

5.1.2 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

5.2 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：G線光刻膠

5.2.1 G線光刻膠概述

5.2.2 G線光刻膠市場簡析

1、主要企業(yè)

2、市場規(guī)模

3、國產(chǎn)化進(jìn)程

5.3 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：I線光刻膠

5.3.1 I線光刻膠概述

5.3.2 I線光刻膠市場簡析

1、主要企業(yè)

2、市場規(guī)模

3、國產(chǎn)化進(jìn)程

5.4 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：KrF光刻膠

5.4.1 KrF光刻膠概述

5.4.2 KrF光刻膠市場簡析

1、主要企業(yè)

2、市場規(guī)模

3、國產(chǎn)化進(jìn)程

5.5 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：ArF光刻膠

5.5.1 ArF光刻膠概述

5.5.2 ArF光刻膠市場簡析

1、主要企業(yè)

2、市場規(guī)模

3、國產(chǎn)化進(jìn)程

5.6 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場：EUV光刻膠

5.6.1 EUV光刻膠概述

5.6.2 EUV光刻膠市場簡析

1、主要企業(yè)

2、市場規(guī)模

3、國產(chǎn)化進(jìn)程

5.7 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場影響因素及發(fā)展趨勢

5.7.1 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場影響因素

5.7.2 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場發(fā)展趨勢

5.8 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析

第6章 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場分析

6.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀

6.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移

6.1.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

6.1.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場

6.1.4 中國集成電路市場規(guī)模

6.1.5 中國集成電路市場結(jié)構(gòu)

6.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢前景

6.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測

6.2.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

6.3 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域分布

6.4 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用：邏輯IC

6.4.1 邏輯IC領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用概述

6.4.2 邏輯IC市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

1、邏輯IC市場現(xiàn)狀

2、邏輯IC發(fā)展趨勢

6.4.3 邏輯IC領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場現(xiàn)狀

6.4.4 邏輯IC領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場潛力

6.5 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用：動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）

6.5.1 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用概述

6.5.2 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

1、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）市場現(xiàn)狀

2、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）發(fā)展趨勢

6.5.3 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場現(xiàn)狀

6.5.4 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場潛力

6.6 半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分應(yīng)用：NVM（非易失性內(nèi)存）

6.6.1 NVM（非易失性內(nèi)存）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用概述

6.6.2 NVM（非易失性內(nèi)存）市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

1、NVM（非易失性內(nèi)存）市場現(xiàn)狀

2、NVM（非易失性內(nèi)存）發(fā)展趨勢

6.6.3 NVM（非易失性內(nèi)存）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場現(xiàn)狀

6.6.4 NVM（非易失性內(nèi)存）領(lǐng)域半導(dǎo)體光刻膠應(yīng)用市場潛力

6.7 中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第7章 全球及中國半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)布局案例解析

7.1 全球及中國半導(dǎo)體光刻膠主要企業(yè)布局梳理

7.2 全球半導(dǎo)體光刻膠主要企業(yè)布局案例分析

7.2.1 日本合成橡膠（JSR）

1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息