摘要：近年來(lái)，我國(guó)大陸CPM設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，由2020年的4.29億美元擴(kuò)大至2022年的6.66億美元。全球CMP設(shè)備市場(chǎng)主要由美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)。我國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)起步較晚，CMP設(shè)備技術(shù)落后于國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，我國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)將朝著高精密化、高集成化、以及智能化發(fā)展；且由單頭、雙頭拋光機(jī)向多頭拋光機(jī)轉(zhuǎn)變。

一、定義及分類

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備系依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動(dòng)態(tài)耦合作用原理，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動(dòng)力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。根據(jù)應(yīng)用端需求，CMP設(shè)備主要分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。

二、商業(yè)模式

1、采購(gòu)模式

企業(yè)根據(jù)客戶訂單或采購(gòu)意向確定具體投產(chǎn)計(jì)劃并形成需求BOM清單（物料清單），供應(yīng)鏈管理部依據(jù)需求BOM清單確認(rèn)原材料采購(gòu)內(nèi)容，依據(jù)投產(chǎn)計(jì)劃確認(rèn)采購(gòu)周期。CMP設(shè)備是實(shí)現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的全自動(dòng)超精密裝備，零部件的精度、潔凈度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性對(duì)于整機(jī)的工藝性能和質(zhì)量產(chǎn)生較大影響。為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，企業(yè)制定了嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入和審核制度，根據(jù)供應(yīng)商技術(shù)能力、質(zhì)量管控能力、生產(chǎn)能力、價(jià)格水平、交貨周期、資產(chǎn)管理和服務(wù)等因素，選定合格的供應(yīng)商納入合格供應(yīng)商名錄。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般會(huì)與主要供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議并以訂單形式具體執(zhí)行采購(gòu)。對(duì)于新品研發(fā)中出現(xiàn)的新物料需求，若現(xiàn)有合格供應(yīng)商無(wú)法供應(yīng)，則啟動(dòng)新供應(yīng)商及相應(yīng)原材料的評(píng)估和驗(yàn)證，驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行采購(gòu)。

2、研發(fā)模式

CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)主要采取自主研發(fā)模式，建立了多部門協(xié)同配合的自主創(chuàng)新機(jī)制，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品研發(fā)部、工藝技術(shù)部和設(shè)備技術(shù)部對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)行協(xié)同研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)流程主要包括規(guī)劃與可行性分析階段、開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)階段、小批量試制及改進(jìn)階段、產(chǎn)品定型標(biāo)準(zhǔn)化階段。

3、生產(chǎn)模式

CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)模式主要根據(jù)客戶訂單或采購(gòu)意向確定具體投產(chǎn)計(jì)劃，首先進(jìn)行通用化模塊的生產(chǎn)，后續(xù)按照客戶確認(rèn)的明確參數(shù)、配置等具體需求完成定制化模塊的生產(chǎn)，模塊生產(chǎn)完成后進(jìn)行單元組裝及軟件和參數(shù)配置，最終完成整機(jī)裝配和測(cè)試驗(yàn)證。

4、銷售模式

在境內(nèi)市場(chǎng)，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷售模式主要以直銷模式銷售產(chǎn)品，通過(guò)與境內(nèi)客戶商業(yè)談判或招投標(biāo)的方式獲取訂單。在境外市場(chǎng)，CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要以代銷模式銷售產(chǎn)品，通過(guò)代銷商協(xié)助進(jìn)行客戶開(kāi)拓、維護(hù)及售后服務(wù)；企業(yè)與最終用戶直接簽署購(gòu)銷合同并交付產(chǎn)品，同時(shí)企業(yè)按照代銷協(xié)議的約定支付代銷商綜合服務(wù)費(fèi)。CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)設(shè)有市場(chǎng)部負(fù)責(zé)市場(chǎng)分析、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品銷售；設(shè)有設(shè)備技術(shù)部為客戶提供駐場(chǎng)服務(wù)，負(fù)責(zé)企業(yè)產(chǎn)品在客戶端的安裝、調(diào)試、質(zhì)保、維修、技術(shù)咨詢及服務(wù)等相關(guān)工作；通過(guò)代銷商為境外客戶提供設(shè)備安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。

三、行業(yè)政策

1、主管部門及監(jiān)管體制

CMP設(shè)備行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部和科技部。工信部主要職責(zé)包括擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)；監(jiān)測(cè)分析工業(yè)、通信業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)，統(tǒng)計(jì)并發(fā)布CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)信息，進(jìn)行預(yù)測(cè)預(yù)警和信息引導(dǎo)；統(tǒng)籌推進(jìn)國(guó)家信息化工作，組織制定CMP設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策并協(xié)調(diào)信息化建設(shè)中的重大問(wèn)題等?？萍疾恐饕氊?zé)包括擬訂國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進(jìn)國(guó)外智力規(guī)劃和政策并組織實(shí)施；統(tǒng)籌推進(jìn)國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)和科技體制改革，會(huì)同有關(guān)部門健全CMP設(shè)備行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制；牽頭建立統(tǒng)一的國(guó)家科技管理平臺(tái)和科研項(xiàng)目資金協(xié)調(diào)、評(píng)估、監(jiān)管機(jī)制；擬訂國(guó)家基礎(chǔ)研究規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，組織協(xié)調(diào)國(guó)家重大基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究；編制國(guó)家重大科技項(xiàng)目規(guī)劃并監(jiān)督實(shí)施等。

CMP設(shè)備行業(yè)自律組織是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主要職責(zé)包括貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見(jiàn)和建議；做好信息咨詢工作。調(diào)查、統(tǒng)計(jì)、研究、預(yù)測(cè)CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)，及時(shí)向會(huì)員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調(diào)查、市場(chǎng)趨勢(shì)、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行預(yù)測(cè)等信息，做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場(chǎng)導(dǎo)向工作；廣泛開(kāi)展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動(dòng)。組織舉辦CMP設(shè)備行業(yè)行業(yè)國(guó)內(nèi)外新產(chǎn)品、新技術(shù)研討會(huì)和展覽會(huì)，為企業(yè)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外兩個(gè)市場(chǎng)服務(wù)；開(kāi)展國(guó)際交流與合作。發(fā)展與國(guó)外團(tuán)體的聯(lián)系，促進(jìn)CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)國(guó)際化等。

2、相關(guān)政策

近年來(lái)，國(guó)家大力推進(jìn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化，政府相繼推出許多相關(guān)政策促進(jìn)CPM設(shè)備行業(yè)發(fā)展。如工信部發(fā)布的《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2019年版）》中將化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)作為集成電路生產(chǎn)裝備之一列入該目錄，我國(guó)對(duì)于CMP設(shè)備的支持力度逐漸加大?！缎聲r(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》、《做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》等政策提供了投融資、稅收優(yōu)惠等支持，降低了CMP設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的成本和風(fēng)險(xiǎn)，提高了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力?！峨娮有畔⒅圃鞓I(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》提出，聚焦集成電路等領(lǐng)域，推動(dòng)短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新、貫通發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。CMP設(shè)備企業(yè)將與材料供應(yīng)商、芯片設(shè)計(jì)公司、終端應(yīng)用廠商等建立更緊密的合作關(guān)系，加快新技術(shù)的應(yīng)用和推廣。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)高度密集型行業(yè)，研發(fā)及制造過(guò)程中涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科知識(shí)、多領(lǐng)域技術(shù)的交叉綜合運(yùn)用。此外，在CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，國(guó)際巨頭市場(chǎng)占有率較高，其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。

2、驗(yàn)證壁壘

下游客戶對(duì)于CMP等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、運(yùn)行的穩(wěn)定性有苛刻的要求。為保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率，客戶設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序，除了需要通過(guò)業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外，還需要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的采購(gòu)認(rèn)證程序，產(chǎn)品通過(guò)客戶驗(yàn)證難度較大。后進(jìn)入的企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實(shí)力，將難以通過(guò)客戶的驗(yàn)證。

3、資金及人才壁壘

CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前期研發(fā)投入大，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及盈利周期較長(zhǎng)，系資金密集型行業(yè)。研發(fā)投入、廠房建設(shè)、購(gòu)置設(shè)備及市場(chǎng)拓展等方面均需要大量資金的支持，進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具備雄厚的資金實(shí)力，資金壁壘較高。CMP等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，涉及多學(xué)科領(lǐng)域知識(shí)，需要具備綜合專業(yè)知識(shí)和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。要打造一支高技術(shù)水平團(tuán)隊(duì)，需要大量的人力資源投入及時(shí)間積累，人才壁壘較高。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

我國(guó)CMP設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括檢測(cè)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、拋光墊、拋光液等。中游則主要為CMP設(shè)備的生產(chǎn)制造。下游則主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造。中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

CMP設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

檢測(cè)系統(tǒng)

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

北京時(shí)代民芯科技有限公司

Applied Materials, Inc.

控制系統(tǒng)

華海清科股份有限公司

中控技術(shù)股份有限公司

Schneider Electric

Rockwell Automation, Inc.

拋光墊

寧波江豐電子材料股份有限公司

安集微電子科技（上海）股份有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

Rohm and Haas Electronic Materials

拋光液

寧波江豐電子材料股份有限公司

安集微電子科技（上海）股份有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

Chemours

上游

華海清科股份有限公司

北京晶亦精微科技股份有限公司

Applied Materials, Inc.

Ebara Corporation

中游

半導(dǎo)體制造

下游

從上游來(lái)看：CMP設(shè)備的核心組成部分，如拋光墊、拋光液等，其性能直接影響拋光質(zhì)量和效率。上游供應(yīng)商提供的材料若具有更高的性能，將有助于提升CMP設(shè)備的整體性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。且上游原材料的價(jià)格波動(dòng)會(huì)影響CMP設(shè)備的制造成本。如果上游材料價(jià)格上升，可能會(huì)導(dǎo)致CMP設(shè)備成本增加，從而影響最終產(chǎn)品的定價(jià)和利潤(rùn)空間。

從下游來(lái)看：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為晶圓材料制造、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試四大環(huán)節(jié)，除了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其他領(lǐng)域均有CMP設(shè)備應(yīng)用。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大的影響下，CMP設(shè)備的需求也將逐漸增加，半導(dǎo)體制造行業(yè)的發(fā)展直接影響著CMP設(shè)備行業(yè)的發(fā)展方向、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)策略。

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）華海清科股份有限公司

華海清科股份有限公司成立于2013年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為12英寸CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)。華海清科是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。近年來(lái)，華海清科營(yíng)業(yè)收入逐年增加，2023年1-9月華海清科營(yíng)業(yè)收入達(dá)18.4億元，同比增長(zhǎng)62.37%。

（2）北京晶亦精微科技股份有限公司

為推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體高端裝備自立自強(qiáng)，2019年9月，四十五所開(kāi)展CMP相關(guān)技術(shù)科技成果轉(zhuǎn)化投資并與電科裝備、電科投資、爍科精微合伙和國(guó)元基金共同設(shè)立北京晶亦精微科技股份有限公司，開(kāi)展CMP設(shè)備的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。晶亦精微立足國(guó)際市場(chǎng)，是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。晶亦精微12英寸CMP設(shè)備已在28nm制程國(guó)際主流集成電路產(chǎn)線完成工藝驗(yàn)證，設(shè)備性能和技術(shù)指標(biāo)均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；同時(shí)，晶亦精微把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇，推出了國(guó)產(chǎn)6/8英寸兼容CMP設(shè)備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝。近年來(lái)，晶亦精微CMP設(shè)備銷售收入逐年增加，2022年，晶亦精微CMP設(shè)備銷售收入達(dá)4.96億元；2023年1-6月，銷售收入為3億元。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

CMP設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的角色。是實(shí)現(xiàn)晶圓表面平整化的關(guān)鍵步驟，對(duì)于后續(xù)光刻、蝕刻、離子注入和金屬化等工序具有決定性影響。在先進(jìn)的制程技術(shù)中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過(guò)程的精確度直接關(guān)系到電路圖案的準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移和芯片性能的表現(xiàn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)，我國(guó)大陸CPM設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，由2020年的4.29億美元擴(kuò)大至2022年的6.66億美元。下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，對(duì)CMP設(shè)備的需求也在不斷增長(zhǎng)，使得CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也不斷增加。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持

CMP設(shè)備行業(yè)是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的行業(yè)。近年來(lái)，我國(guó)相繼出臺(tái)了多項(xiàng)政策，推動(dòng)我國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)的發(fā)展并加速了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2019年版）》中將化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)作為集成電路生產(chǎn)裝備之一列入目錄；《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)核心技術(shù)，CMP設(shè)備作為集成電路領(lǐng)域的重點(diǎn)裝備亦被納入其中。利好政策相繼出臺(tái)，有助于我國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平的提高和市場(chǎng)規(guī)模的快速提升。

（2）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5740億美元；根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為13839億元，市場(chǎng)規(guī)模占比較高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的同時(shí)也帶動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平提高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的升級(jí)提供了良好機(jī)遇。

（3）國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加快

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)開(kāi)始重視并支持本土CMP設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。近年來(lái)在國(guó)家科技重大專項(xiàng)和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，特別是國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備制造業(yè)技術(shù)水平不斷提高，并涌現(xiàn)一批優(yōu)秀的CMP設(shè)備制造企業(yè)。未來(lái)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)必向著CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方向傳導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)將日益明顯，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加快，這不僅有助于打破國(guó)際巨頭的壟斷，提高本土企業(yè)的市場(chǎng)份額，還能促進(jìn)技術(shù)的迭代創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)也有助于降低設(shè)備成本，提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，從而進(jìn)一步推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

2、不利因素

（1）國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)

CMP等半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有投資周期長(zhǎng)、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于典型的資本密集型和技術(shù)密集型行業(yè)。從全球范圍來(lái)看，CMP等半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額長(zhǎng)期被阿斯麥、美國(guó)應(yīng)用材料等國(guó)際巨頭占據(jù)。阿斯麥、美國(guó)應(yīng)用材料、日本荏原等國(guó)際CMP設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品認(rèn)知度、運(yùn)營(yíng)時(shí)間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)CMP等半導(dǎo)體設(shè)備廠商在與其競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。

（2）產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善

CMP設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備屬于超精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)原材料機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高，我國(guó)與此相關(guān)的核心原材料供應(yīng)體系尚未完全建立，設(shè)備部分零部件需要依賴進(jìn)口。雖然中國(guó)一直致力于建立并完善集成電路制造領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈體系，但仍然需要一定時(shí)日的支持和培育才能達(dá)到自主可控的目標(biāo)。

（3）高端技術(shù)人才相對(duì)缺乏

CMP設(shè)備行業(yè)具有涉及技術(shù)領(lǐng)域多、技術(shù)要求高的特點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的知識(shí)背景、研發(fā)能力及操作經(jīng)驗(yàn)均有較高要求。半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)縮減，對(duì)CMP技術(shù)的精密度和創(chuàng)新性要求越來(lái)越高。這需要專業(yè)人才具備深厚的理論知識(shí)、豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及對(duì)新材料、新工藝的敏銳洞察力?，F(xiàn)有人才難以滿足行業(yè)日益增長(zhǎng)的人才需求，外部引進(jìn)高端人才又需要支付較高的人力成本，依靠?jī)?nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊(duì)所需時(shí)間較長(zhǎng)，制約了CMP設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

全球CMP設(shè)備市場(chǎng)主要由美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)。從全球市場(chǎng)來(lái)看，2022年，在28nm及以上制程中，應(yīng)用材料與日本荏原占據(jù)了8英寸CMP設(shè)備83%的市場(chǎng)份額，占據(jù)了12英寸CMP設(shè)備88%的市場(chǎng)份額。在28nm以下制程中，應(yīng)用材料與日本荏原近乎占據(jù)了12英寸CMP設(shè)備100%的市場(chǎng)份額。我國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)起步較晚，CMP設(shè)備技術(shù)落后于國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力。

九、發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高。一方面，芯片制程不斷縮小，另一方面，晶圓的尺寸在不斷擴(kuò)大。此外，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜，隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長(zhǎng)以及芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的日趨復(fù)雜，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)對(duì)于CMP設(shè)備的平坦化效果、控制精度、系統(tǒng)集成度要求越來(lái)越高，CMP設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。且隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)芯片性能要求的不斷提高，對(duì)晶圓表面的平整度、均勻性和缺陷控制的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。

多頭拋光機(jī)的出現(xiàn)是為了提升生產(chǎn)效率、降低成本，并保持高質(zhì)量的晶圓表面處理。多頭拋光機(jī)能夠在同一時(shí)間內(nèi)處理多個(gè)晶圓，可顯著提高生產(chǎn)量。同時(shí)，通過(guò)精確的控制和同步拋光過(guò)程，多頭拋光機(jī)也能保證每個(gè)晶圓都能達(dá)到相同的拋光標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)于大批量生產(chǎn)的集成電路制造尤為重要。同時(shí)，CMP設(shè)備智能化也是行業(yè)重要發(fā)展趨勢(shì)之一。智能化不僅能提高設(shè)備的運(yùn)行效率，還能降低人為因素造成的錯(cuò)誤。通過(guò)集成先進(jìn)的傳感技術(shù)、大數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)，CMP設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)自我優(yōu)化、自動(dòng)校準(zhǔn)和預(yù)測(cè)性維護(hù)，大大提高了生產(chǎn)效率和設(shè)備穩(wěn)定性。未來(lái)，我國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)將朝著高精密化、高集成化、以及智能化發(fā)展；且由單頭、雙頭拋光機(jī)向多頭拋光機(jī)轉(zhuǎn)變。