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智研產(chǎn)業(yè)百科

一、定義及分類
二、行業(yè)政策
三、發(fā)展歷程
四、行業(yè)壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、人才壁壘
3、供應(yīng)鏈壁壘
4、資本壁壘
5、專利壁壘
五、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)分析
六、行業(yè)現(xiàn)狀
七、發(fā)展因素
1、有利因素
2、不利因素
八、競(jìng)爭(zhēng)格局
九、發(fā)展趨勢(shì)

FPGA

摘要:近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展,中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升,半導(dǎo)體行業(yè)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)科技企業(yè)自主可控的采購(gòu)戰(zhàn)略推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的需求。截至2022年我國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為269.9億元。


一、定義及分類


現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(Field Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA)是一種可通過(guò)重新編程來(lái)實(shí)現(xiàn)用戶所需邏輯電路的半導(dǎo)體器件和專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)相比,F(xiàn)PGA是基于查找表結(jié)構(gòu)的邏輯門(mén)電路,具有硬件可重構(gòu)的體系結(jié)構(gòu),其數(shù)字電路可以通過(guò)編程的方式在芯片出廠后重新構(gòu)造,具有設(shè)計(jì)周期快、開(kāi)發(fā)成本低的優(yōu)勢(shì)。FPGA在未編程狀態(tài)下可以看作是一種集成了大量原始邏輯資源的標(biāo)準(zhǔn)器件,用戶根據(jù)需求選定器件,對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì),無(wú)須花費(fèi)高額流片費(fèi)用即可實(shí)現(xiàn)定制電路的需求。FPGA市場(chǎng)按制程主要分為大于90nm、20-90nm與≤16nm三類:

FPGA按制程分類及應(yīng)用


二、行業(yè)政策


集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一。FPGA芯片產(chǎn)業(yè)是其中一個(gè)重要的子產(chǎn)業(yè),近年來(lái)持續(xù)獲得政策支持。

FPGA行業(yè)相關(guān)政策梳理


三、發(fā)展歷程


和國(guó)際巨頭相比,國(guó)內(nèi)FPGA廠商還處于起步階段,產(chǎn)品主要為FPGA器件,營(yíng)收規(guī)模較小,在硬件性能指標(biāo)上和國(guó)際高端FPGA器件相比仍有較大差距。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國(guó)際環(huán)境的變化,國(guó)產(chǎn)器件的接受度在不斷提升,國(guó)內(nèi)FPGA廠商在研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代方面取得了不小的進(jìn)步,40nm和55nm的工藝器件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定出貨。近年來(lái),國(guó)產(chǎn)FPGA逐漸向通信、工業(yè)控制、智能終端等商用領(lǐng)域滲透,我國(guó)FPGA行業(yè)的發(fā)展共經(jīng)歷初期階段、技術(shù)引進(jìn)與自主研發(fā)、行業(yè)崛起與市場(chǎng)拓展、技術(shù)創(chuàng)新與自主品牌四個(gè)階段。

中國(guó)FPGA行業(yè)發(fā)展歷程


四、行業(yè)壁壘


1、技術(shù)壁壘


FPGA行業(yè)屬于典型的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),其工作內(nèi)容的專業(yè)性、復(fù)雜性、系統(tǒng)性、先導(dǎo)性特征,決定了企業(yè)進(jìn)入FPGA行業(yè)需突破極高的技術(shù)壁壘。同時(shí),F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)還具有一定的周期性特征,下游需求不斷更新,市場(chǎng)熱點(diǎn)快速變化。成熟的FPGA企業(yè)能夠基于豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和行業(yè)底蘊(yùn),進(jìn)行前瞻性研究、多元化布局,從而維持長(zhǎng)期穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。與之相比,F(xiàn)PGA行業(yè)新進(jìn)企業(yè)很難做到短期內(nèi)彌補(bǔ)技術(shù)實(shí)力差距,只有經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)不斷的研發(fā)投入、團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)、技術(shù)儲(chǔ)備才能形成一定的競(jìng)爭(zhēng)力。


2、人才壁壘


FPGA行業(yè)對(duì)從業(yè)人員的專業(yè)素質(zhì)、創(chuàng)新能力和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的要求較高,為構(gòu)建自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力,F(xiàn)PGA企業(yè)傾向于集中資源用于吸引、培養(yǎng)專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。而相較于FPGA行業(yè)后來(lái)者,業(yè)內(nèi)成熟的FPGA企業(yè)在長(zhǎng)期的發(fā)展過(guò)程中已構(gòu)建了多層次的研發(fā)人才梯隊(duì),并憑借完備的研發(fā)體系、豐富的項(xiàng)目資源和規(guī)范的人才培養(yǎng)機(jī)制等一系列平臺(tái)優(yōu)勢(shì),在吸引高端人才、培養(yǎng)青年人才的過(guò)程中持續(xù)領(lǐng)先。


3、供應(yīng)鏈壁壘


FPGA產(chǎn)品作為部分產(chǎn)品的核心元器件,其性能、功耗、可靠性、使用壽命直接決定了下游產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,因此下游客戶往往會(huì)審慎遴選FPGA供應(yīng)商,并經(jīng)過(guò)多重考核后最終納入其供應(yīng)鏈體系之中。同時(shí),在供應(yīng)鏈合作過(guò)程中,F(xiàn)PGA企業(yè)往往會(huì)深度參與下游企業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造環(huán)節(jié),形成了較強(qiáng)的合作黏性,使得雙方傾向于建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,從而形成較強(qiáng)的供應(yīng)鏈壁壘。


4、資本壁壘


FPGA企業(yè)經(jīng)營(yíng)的各個(gè)環(huán)節(jié)均涉及大量的資本投入,具體包括:持續(xù)大額的先期研發(fā)支出、高端人才薪酬激勵(lì)、前瞻性研究的試錯(cuò)成本、大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)的供應(yīng)鏈占款,以及市場(chǎng)下行周期中的持續(xù)供貨保障等等。因此,F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)只有在先期資本投入累計(jì)達(dá)到足夠規(guī)模后,才能逐漸顯現(xiàn)出經(jīng)濟(jì)效益。


5、專利壁壘


專利方面,國(guó)外僅賽靈思及阿爾特拉就擁有超過(guò)9000項(xiàng)專利,而國(guó)內(nèi)FPGA設(shè)計(jì)相關(guān)公司,截至2022年,復(fù)旦微電擁有221項(xiàng)發(fā)明專利、軟件著作權(quán)265項(xiàng);安路科技擁有63項(xiàng)發(fā)明專利,軟件著作權(quán)27項(xiàng)。國(guó)內(nèi)廠商相關(guān)專利數(shù)量較少,表明技術(shù)積累與國(guó)外龍頭企業(yè)仍有差距,相關(guān)專利壁壘還需繼續(xù)突破。


五、產(chǎn)業(yè)鏈


1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析


目前FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括:上游-底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備供應(yīng)商;中游-FPGA芯片制造商、封測(cè)廠商;下游-通信、汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、航空航天等。FPGA芯片設(shè)計(jì)對(duì)于底層算法架構(gòu)依賴度較低,上游算法供應(yīng)商對(duì)中游芯片研發(fā)制造企業(yè)議價(jià)能力有限。FPGA芯片企業(yè)需通過(guò)EDA等開(kāi)發(fā)輔助軟件完成設(shè)計(jì),市場(chǎng)主要被Mentor、Cadence、Synopsys三大巨頭占據(jù)。由于FPGA芯片具有靈活性高、節(jié)省流片時(shí)間成本、上市時(shí)間短等特點(diǎn),目前通信、消費(fèi)電子、汽車三大場(chǎng)景構(gòu)成全球FPGA芯片總需求規(guī)模約80%以上,F(xiàn)PGA應(yīng)用場(chǎng)景還可擴(kuò)展至數(shù)據(jù)中心、工業(yè)視覺(jué)、醫(yī)療檢測(cè)等諸多領(lǐng)域,未來(lái)?yè)碛袕V闊市場(chǎng)前景。

FPGA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
底層算法設(shè)計(jì)
TEXAS INSTRUMENTS
國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)
上??请娮涌萍加邢薰?/span>
晶圓代工
SK hynix
武漢新芯集成電路制造有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
基礎(chǔ)材料設(shè)備
上游
Xilinx
Altera
Lattice
Microchip
中游
通信
汽車
數(shù)據(jù)中心
消費(fèi)電子
下游


2、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)分析


(1)上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司


上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司是國(guó)內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)(測(cè)試)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。復(fù)旦微電于1998年7月創(chuàng)辦,并于2000年在香港上市,2014年轉(zhuǎn)香港主板,是國(guó)內(nèi)成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2021年登陸上交所科創(chuàng)板,形成“A+H”資本格局。復(fù)旦微電在國(guó)內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,是國(guó)內(nèi)最早推出億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的廠商。當(dāng)前,復(fù)旦微電正在積極開(kāi)展十億門(mén)級(jí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),確保其在國(guó)產(chǎn)可編程器件領(lǐng)域技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

復(fù)旦微電FPGA產(chǎn)品矩陣


(2)上海安路信息科技股份有限公司


上海安路信息科技股份有限公司創(chuàng)立于2011年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPGA、FPSoC芯片和專用EDA軟件等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。安路科技的FPGA芯片產(chǎn)品由SALPHOENIX高性能產(chǎn)品家族、SALEAGLE高效率產(chǎn)品家族、SALELF低功耗產(chǎn)品家族組成,主要應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。隨著公司逐步推陳出新,產(chǎn)品系列不斷豐富,產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域隨之逐步拓寬,近年來(lái)公司FPGA產(chǎn)品營(yíng)收迅猛增長(zhǎng),2020/2021/2022年分別同比增長(zhǎng)132%/129%/54%,收入體量達(dá)到2.8/6.4/9.9億元。

2018-2022年安路科技FPGA產(chǎn)品收入情況


六、行業(yè)現(xiàn)狀


近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展,中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升,半導(dǎo)體行業(yè)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)科技企業(yè)自主可控的采購(gòu)戰(zhàn)略推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的需求。據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2022年我國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為269.9億元。

2015-2022年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速


、發(fā)展因素


1有利因素


(1)國(guó)家層面大力扶持


我國(guó)FPGA行業(yè)相較于發(fā)達(dá)國(guó)家起步較晚,在技術(shù)、人才等方面與發(fā)達(dá)國(guó)家存在一定差距,從而導(dǎo)致我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)自給率偏低,長(zhǎng)期依賴于國(guó)外進(jìn)口。近年來(lái),隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級(jí),F(xiàn)PGA行業(yè)的戰(zhàn)略意義愈發(fā)受到國(guó)家、社會(huì)的重視。歷年來(lái),國(guó)家為扶持FPGA行業(yè)發(fā)展,從產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、財(cái)稅減免、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、投融資等各方面,出臺(tái)了多項(xiàng)政策法規(guī)。如《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》,通知附件中劃定了重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域就包括高性能處理器和FPGA芯片。我國(guó)發(fā)布的政策法規(guī)為FPGA行業(yè)的發(fā)展提供了充分的保障和支持。


(2)下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)


在信息化的時(shí)代背景下,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),產(chǎn)生了大量對(duì)集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用需求,具體包括金融安全、安防監(jiān)控、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等,下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著FPGA行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。


(3)國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善帶來(lái)的巨大機(jī)遇


在國(guó)家政策扶持和資本推動(dòng)下,我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)持續(xù)迅猛發(fā)展,包括EDA設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試在內(nèi),F(xiàn)PGA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均得到豐富和完善。同時(shí),我國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場(chǎng),為國(guó)內(nèi)外FPGA企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。近年來(lái),國(guó)際FPGA產(chǎn)業(yè)巨頭不斷加碼中國(guó)市場(chǎng)布局,陸續(xù)在中國(guó)大陸投資建廠,擴(kuò)大產(chǎn)能;國(guó)內(nèi)FPGA企業(yè)也不斷加大人才、技術(shù)引進(jìn)力度,以積累自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,打破國(guó)外技術(shù)的壟斷地位,推動(dòng)FPGA產(chǎn)品的進(jìn)口替代進(jìn)程。


2、不利因素


(1)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力尚待提升


近年來(lái),我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策的扶持和資本市場(chǎng)的助推下取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,但由于國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)起步較晚、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱,在高端人才儲(chǔ)備、核心技術(shù)積累、資金實(shí)力等方面,相較于歐美、日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家尚有較大差距。


(2)高端專業(yè)人才較為缺乏


FPGA行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè),對(duì)研發(fā)人員的專業(yè)素質(zhì)、創(chuàng)新能力和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的要求較高,而我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)的起步較晚,相關(guān)配套的教育、培訓(xùn)體系與發(fā)達(dá)國(guó)家相比尚不成熟。盡管隨著國(guó)家對(duì)FPGA行業(yè)愈發(fā)重視,相關(guān)人才的培養(yǎng)和引進(jìn)力度不斷加大,但富有經(jīng)驗(yàn)的高端人才儲(chǔ)備缺口仍較大,在一定程度上制約了我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)在高端領(lǐng)域的發(fā)展。


八、競(jìng)爭(zhēng)格局


我國(guó)FPGA行業(yè)集中度較高,一方面,海外大廠目前占據(jù)主要份額,國(guó)產(chǎn)廠商提升空間大;另一方面,較高的競(jìng)爭(zhēng)格局往往意味著較高的行業(yè)壁壘,高客戶黏性及穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)格局。其中全球FPGA龍頭賽靈思(XILINX)占據(jù)過(guò)半份額,全球FPGA行業(yè)CR4超過(guò)90%,且均為美國(guó)公司。目前,國(guó)產(chǎn)FPGA主要參與者有紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微電、紫光國(guó)微、安路科技、高云半導(dǎo)體、易靈思、西安智多晶、京微齊力、華微電子、億海微等。

國(guó)內(nèi)FPGA領(lǐng)先廠商


九、發(fā)展趨勢(shì)


FPGA芯片由于現(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性,下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富,而且新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。除了長(zhǎng)期在工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域具有持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)的市場(chǎng)以外,F(xiàn)PGA芯片在無(wú)人機(jī)、人工智能加速、自動(dòng)駕駛、智慧城市等新興領(lǐng)域都非常受歡迎。由于這些新興領(lǐng)域具有產(chǎn)品需要迅速推向市場(chǎng)、產(chǎn)品規(guī)格不穩(wěn)定、市場(chǎng)應(yīng)用不斷變化等特點(diǎn),F(xiàn)PGA的現(xiàn)場(chǎng)可編程高度靈活性優(yōu)勢(shì)得以發(fā)揮,因此在這些新興市場(chǎng)擁有較大的增長(zhǎng)空間。下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、多樣的市場(chǎng)需求使得FPGA行業(yè)前景廣闊。整體來(lái)看,目前FPGA芯片向先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝、高集成化、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展方向發(fā)展。

中國(guó)FPGA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

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2023年中國(guó)FPGA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析:未來(lái)市場(chǎng)有望保持穩(wěn)中有增[圖]
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近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展,中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升,半導(dǎo)體行業(yè)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)科技企業(yè)自主可控的采購(gòu)戰(zhàn)略推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的需求。據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2022年我國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為269.9億元,市場(chǎng)均價(jià)約為44.73元/片。

FPGA 2023-07-03
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