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2025-2031年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告
FPGA
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2025-2031年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2021-10-22 08:10:56

《2025-2031年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》共十二章,包含F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析,F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議,F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望等內(nèi)容。

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智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025-2031年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)正式揭曉,自2017年出版以來(lái),已連續(xù)暢銷8年,成功成為企業(yè)了解和開拓市場(chǎng),制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國(guó)家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了FPGA行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并?duì)FPGA行業(yè)的未來(lái)前景進(jìn)行研判。

本報(bào)告分為發(fā)展概述、運(yùn)行環(huán)境、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、貿(mào)易態(tài)勢(shì)、區(qū)域運(yùn)行、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)廠商、發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等主要篇章,共計(jì)12章。涉及FPGA產(chǎn)量、市場(chǎng)規(guī)模、需求量、價(jià)格等核心數(shù)據(jù)。

報(bào)告中所有數(shù)據(jù),均來(lái)自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)詳細(xì)核實(shí)和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息!

FPGA芯片屬于邏輯芯片大類,是架構(gòu)靈活的可編程芯片,兼具并行性和低時(shí)延性。FPGA芯片的最大特點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)可編程性,無(wú)論是CPU、GPU、DSP、Memory還是各類ASIC芯片,在芯片被制造完成之后,其芯片的功能就已被固定,用戶無(wú)法對(duì)其硬件功能進(jìn)行任何修改,而FPGA芯片在制造完成后,沒(méi)有具體電路功能,用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際需要,將自己的電路功能描述通過(guò)FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件編譯生成二進(jìn)制位流,現(xiàn)場(chǎng)將二進(jìn)制位流下載到FPGA芯片進(jìn)行功能配置,從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進(jìn)行多次不同功能配置,從而實(shí)現(xiàn)不同的功能,具有高度靈活性。

此外,F(xiàn)PGA是典型的硬件邏輯,每個(gè)邏輯單元與周圍邏輯單元的連接構(gòu)造在重編程(燒寫)時(shí)就已經(jīng)確定,寄存器和片上內(nèi)存屬于各自的控制邏輯,無(wú)需通過(guò)指令譯碼、共享內(nèi)存來(lái)通信,F(xiàn)PGA內(nèi)部的大量可編程邏輯單元模塊可以同時(shí)獨(dú)立工作,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行計(jì)算的耗時(shí)極短,大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。且由于不存在線程或者資源沖突的問(wèn)題,F(xiàn)PGA的時(shí)延是確定的低時(shí)延,特別適合低時(shí)延要求的場(chǎng)景,如具有較高精確控制需求的工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、智能駕駛等領(lǐng)域。

FPGA憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),應(yīng)用邊界不斷拓寬,近年來(lái),隨著5G、AI等新興應(yīng)用的興起,我國(guó)FPGA市場(chǎng)快速發(fā)展,2023年全球集成電路行業(yè)處于周期底部,市場(chǎng)需求疲軟,下游行業(yè)去庫(kù)存緩慢,整體銷售收入持續(xù)下降,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織發(fā)布的數(shù)據(jù),2023年全球集成電路行業(yè)全年銷售額為221.74億美元,同比下降11%,F(xiàn)PGA作為集成電路行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域,受到行業(yè)周期性波動(dòng)影響,F(xiàn)PGA芯片終端市場(chǎng)受去庫(kù)存影響,采購(gòu)需求低迷,2023年我國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模降至255.1億元。

未來(lái),隨著工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多下游市場(chǎng)需求復(fù)蘇和信息化升級(jí),新一代通信技術(shù)、運(yùn)算加速等驅(qū)動(dòng)下的新興應(yīng)用場(chǎng)景不斷發(fā)展,我國(guó)本土化的安全供應(yīng)鏈加速構(gòu)建,國(guó)內(nèi)FPGA芯片市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

未來(lái),隨著工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多下游市場(chǎng)需求復(fù)蘇和信息化升級(jí),新一代通信技術(shù)、運(yùn)算加速等驅(qū)動(dòng)下的新興應(yīng)用場(chǎng)景不斷發(fā)展,我國(guó)本土化的安全供應(yīng)鏈加速構(gòu)建,國(guó)內(nèi)FPGA芯片市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

FPGA行業(yè)上游為底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)下游為應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括通信、消費(fèi)電子、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域,其中,通信領(lǐng)域占比超40%,其次為消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域,占比分別為19.95%和16.13%。

FPGA行業(yè)上游為底層算法設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)下游為應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括通信、消費(fèi)電子、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域,其中,通信領(lǐng)域占比超40%,其次為消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域,占比分別為19.95%和16.13%。

FPGA屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及學(xué)科眾多,需要復(fù)雜先進(jìn)而又尖端的科學(xué)技術(shù)支撐其發(fā)展,頭部FPGA企業(yè)大多具備優(yōu)秀的研發(fā)能力,掌握所從事領(lǐng)域核心技術(shù),產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)過(guò)多次更新迭代,才在行業(yè)內(nèi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,擁有立足之地。目前,Xilinx、Intel、Lattice、MicroChip等國(guó)際廠商占據(jù)我國(guó)FPGA市場(chǎng)主要份額,此外,安路科技、紫光同創(chuàng)、紫光國(guó)芯、復(fù)旦微電等國(guó)產(chǎn)廠商也占據(jù)重要地位。

FPGA屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及學(xué)科眾多,需要復(fù)雜先進(jìn)而又尖端的科學(xué)技術(shù)支撐其發(fā)展,頭部FPGA企業(yè)大多具備優(yōu)秀的研發(fā)能力,掌握所從事領(lǐng)域核心技術(shù),產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)過(guò)多次更新迭代,才在行業(yè)內(nèi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,擁有立足之地。目前,Xilinx、Intel、Lattice、MicroChip等國(guó)際廠商占據(jù)我國(guó)FPGA市場(chǎng)主要份額,此外,安路科技、紫光同創(chuàng)、紫光國(guó)芯、復(fù)旦微電等國(guó)產(chǎn)廠商也占據(jù)重要地位。

作為一個(gè)見(jiàn)證了中國(guó)FPGA十余年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與FPGA行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn),提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說(shuō)明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章中國(guó)FPGA運(yùn)行概況

第一節(jié)FPGA行業(yè)定義

第二節(jié)我國(guó)FPGA優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

第三節(jié)FPGA芯片的應(yīng)用

第四節(jié)FPGA在集成電路行業(yè)中位置

第二章FPGA行業(yè)2024年政策環(huán)境變化分析

第一節(jié)國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

第二節(jié)國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)政策分

第三章2024年國(guó)際FPGA行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)全球FPGA市場(chǎng)格局分析

第二節(jié)2024年重點(diǎn)區(qū)域FPGA市場(chǎng)研究

第三節(jié)2025-2031年全球FPGA市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第四章我國(guó)FPGA技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié)當(dāng)前我國(guó)FPGA技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況分析

第二節(jié)我國(guó)FPGA技術(shù)成熟度分析

第三節(jié)中、外FPGA技術(shù)差距及其主要因素分析

第四節(jié)未來(lái)提高我國(guó)FPGA技術(shù)的策略

第五章FPGA市場(chǎng)特性分析

第一節(jié)FPGA市場(chǎng)集中度分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié)FPGASWOT分析及預(yù)測(cè)

一、優(yōu)勢(shì)FPGA

二、劣勢(shì)FPGA

三、機(jī)會(huì)FPGA

四、風(fēng)險(xiǎn)FPGA

第三節(jié)FPGA進(jìn)入退出狀況分析及預(yù)測(cè)

第六章2020-2024年我國(guó)FPGA所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

第一節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)償債能力分析

第二節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)盈利能力分析

第三節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)發(fā)展能力分析

第四節(jié)2020-2024年FPGA所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢(shì)

第七章2024年中國(guó)FPGA應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)研究

第一節(jié)5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備FPGA市場(chǎng)

第二節(jié)汽車半導(dǎo)體FPGA市場(chǎng)

第三節(jié)數(shù)據(jù)中心部署FPGA市場(chǎng)

第八章我國(guó)FPGA行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié)紫光同創(chuàng)

一、公司基本情況

二、公司主要業(yè)務(wù)情況

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié)國(guó)微電子

一、公司基本情況

二、公司核心競(jìng)爭(zhēng)力

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié)拓普龍科技

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)安路科技

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)智多晶

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié)高云半導(dǎo)體

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第七節(jié)上海復(fù)旦微電子

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第八節(jié)京微齊力

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

三、公司經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第九章FPGA行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策

第一節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

第二節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、人才壁壘

三、專利壁壘

四、競(jìng)爭(zhēng)壁壘

五、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)壁壘

第三節(jié)FPGA行業(yè)“波特五力模型”分析

一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者威脅

三、替代品威脅

四、供應(yīng)商議價(jià)能力分析

五、買方侃價(jià)能力分析

第十章FPGA行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

一、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

二、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

三、營(yíng)銷戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié)2025-2031年FPGA企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、提高我國(guó)FPGA企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策

二、影響FPGA企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素

三、提高FPGA企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

第三節(jié)對(duì)我國(guó)FPGA品牌的戰(zhàn)略思考

一、FPGA實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

二、我國(guó)FPGA企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

第十一章FPGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議

第一節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)市場(chǎng)前景展望

第二節(jié)2025-2031年FPGA行業(yè)融資環(huán)境分析

一、融資渠道分析

二、企業(yè)融資建議

第十二章FPGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望

第一節(jié)FPGA產(chǎn)品行業(yè)宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié)FPGA產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié)FPGA產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

圖表目錄

圖表1:不同類別FPGA芯片特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

圖表2:FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表3:2024年中國(guó)FPGA芯片的應(yīng)用格局

圖表4:2020-2024年中國(guó)FPGA規(guī)模及占比集成電路比重情況

圖表5:2020-2024年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

圖表6:全球FPGA行業(yè)市場(chǎng)份額

圖表7:全球FPGA行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分布

圖表8:2024年全球FPGA需求結(jié)構(gòu)(分地區(qū))

圖表9:2025-2031年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

圖表10:2020-2024年通信領(lǐng)域FPGA市場(chǎng)規(guī)模

圖表11:2020-2024年汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域FPGA市場(chǎng)規(guī)模

圖表12:2020-2024年數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA市場(chǎng)規(guī)模

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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)

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智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載,具有廣泛的品牌知名度

售后保障
AFTER SALES GUARANTEE

品質(zhì)保證

智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌,公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問(wèn)團(tuán),與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu),行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源,保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。

售后處理

我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺(tái)等任意終端,均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時(shí)全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù),及時(shí)解決您的需求。

跟蹤回訪

持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會(huì)安排專業(yè)的客服專員會(huì)定期電話回訪或上門拜訪,收集您對(duì)我們服務(wù)的意見(jiàn)及建議,做到讓客戶100%滿意。

智研業(yè)務(wù)范圍
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精品研究報(bào)告
定制研究報(bào)告
可行性研究報(bào)告
商業(yè)計(jì)劃書
市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告
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IPO業(yè)務(wù)咨詢
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合作客戶
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