先進(jìn)封裝
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![2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大[圖]
先進(jìn)封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創(chuàng)新技術(shù)。先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，當(dāng)前的先進(jìn)封裝在未來(lái)也可能成為傳統(tǒng)封裝。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認(rèn)為屬于先進(jìn)封裝范疇。國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進(jìn)封裝。
智研觀點(diǎn)
2024-09-03
2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告
《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》對(duì)中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)綜述、全球先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、全球先進(jìn)封裝核心要素與主流技術(shù)、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)格局、全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)、中國(guó)先進(jìn)封裝投資機(jī)會(huì)等進(jìn)行了深入的分析。
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