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- 報(bào)告目錄
- 研究方法
第1章中國先進(jìn)封裝行業(yè)綜述 10
1.1半導(dǎo)體封裝定義及分類 10
1.2 先進(jìn)封裝行業(yè)定義及分類 11
1.3 先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 12
第2章全球先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 14
2.1 全球先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展歷程分析 14
2.2 2019-2023年全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模分析 15
2.3 2023年全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析 16
2.4 全球先進(jìn)封裝行業(yè)地區(qū)格局分析 16
2.5 2023年全球先進(jìn)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域分布 18
2.6 2022-2024年全球先進(jìn)封裝市場投資情況分析 19
2.7 2023年全球先進(jìn)封裝市場競爭格局 20
2.7.1 全球先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)發(fā)展模式分析 20
2.7.2 全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場集中度分析 22
第3章全球先進(jìn)封裝核心要素與主流技術(shù)分析 23
3.1 全球先進(jìn)封裝行業(yè)核心要素分析 23
3.1.1 概述 23
3.1.2 TSV（硅通孔）技術(shù) 23
3.1.3 Bumping（凸點(diǎn)制造）技術(shù) 25
3.1.4 RDL（重布線層）技術(shù) 28
3.1.5 Wafer（晶圓）技術(shù) 29
3.2 全球主流先進(jìn)封裝技術(shù)分析 30
3.2.1 全球FC封裝技術(shù)分析 30
（1）技術(shù)原理 30
（2）市場規(guī)模 31
3.2.2 全球2.5/3D封裝技術(shù)分析 32
（1）技術(shù)原理 32
（2）市場規(guī)模 34
3.2.3 全球SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)分析 34
（1）技術(shù)原理 34
（2）市場規(guī)模 35
3.2.4 全球晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）技術(shù)分析 36
（1）技術(shù)原理 36
（2）市場規(guī)模 38
3.2.5 全球嵌入式基板封裝（ED）技術(shù)分析 38
第4章中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 40
4.1 中國半導(dǎo)體封裝市場現(xiàn)狀分析 40
4.2 中國先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 42
4.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系 42
4.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類政策 43
（1）國家層面相關(guān)政策 43
（2）地區(qū)層面相關(guān)政策 44
4.2.3 稅收優(yōu)惠類政策 46
4.2.4 財(cái)政補(bǔ)貼類政策 47
4.3 2019-2023年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模分析 48
4.4 2023年先進(jìn)封裝行業(yè)區(qū)域格局分析 49
4.5 中國HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 50
第5章中國先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 55
5.1 中國先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 55
5.2 中國先進(jìn)封裝原材料市場現(xiàn)狀分析 55
5.2.1 中國封裝基板行業(yè)市場現(xiàn)狀分析 55
（1）封裝基板行業(yè)定義及分類 55
（2）封裝基板市場結(jié)構(gòu)分析 57
（3）中國封裝基板市場產(chǎn)值分析 58
5.2.2 中國包封材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析 59
5.2.3 中國電鍍液行業(yè)市場現(xiàn)狀分析 61
5.2.4 中國CMP材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析 63
5.2.5 中國PSPI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析 64
5.3 中國先進(jìn)封裝核心設(shè)備市場現(xiàn)狀分析 65
5.3.1 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模分析 65
5.3.2 中國先進(jìn)封裝行業(yè)所需設(shè)備分析 67
（1）傳統(tǒng)后道設(shè)備 67
（2）新增前道設(shè)備 68
第6章中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場格局分析 71
6.1 中國先進(jìn)封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 71
6.1.1 技術(shù)壁壘 71
6.1.2 行業(yè)認(rèn)證壁壘 71
6.1.3 人才壁壘 71
6.2 中國先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)格局分析 72
6.3 中國先進(jìn)封裝市場投融資動(dòng)態(tài)分析 72
6.3.1 中國先進(jìn)封裝企業(yè)融資動(dòng)態(tài)分析 72
6.3.2 中國先進(jìn)封裝企業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析 74
第7章全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 77
7.1 中國大陸以外國家和地區(qū)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 77
7.1.1 日月光（中國臺(tái)灣） 77
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 77
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 79
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 81
7.1.2 臺(tái)積電（中國臺(tái)灣） 81
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 81
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 83
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 86
7.1.3 三星電子（韓國） 87
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 87
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 88
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 90
7.1.4 Intel（美國） 91
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 91
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 93
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 95
7.2 中國大陸地區(qū)重點(diǎn)企業(yè)分析 96
7.2.1 江蘇長電科技股份有限公司 96
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 96
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 98
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 99
（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 100
7.2.2 甬矽電子（寧波）股份有限公司 102
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 102
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 105
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 107
（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 108
7.2.3 天水華天科技股份有限公司 110
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 110
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 112
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 114
（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 115
7.2.4 通富微電子股份有限公司 116
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 116
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 118
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 119
（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 120
7.2.5 氣派科技股份有限公司 122
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 122
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 123
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 124
（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 125
7.2.6 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司 127
（1）公司基本情況及經(jīng)營業(yè)績分析 127
（2）公司先進(jìn)封裝技術(shù)布局分析 128
（3）公司先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)分析 129
（4）公司研發(fā)動(dòng)向分析 129
第8章中國先進(jìn)封裝投資機(jī)會(huì)分析 132
8.1 中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析 132
8.1.1 政策大力支持先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展 132
8.1.2 “后摩爾時(shí)代”對先進(jìn)封裝依賴增加 132
8.1.3 國內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破 133
8.2 中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 134
8.2.1 中國大陸地區(qū)先進(jìn)封裝技術(shù)較國際領(lǐng)先水平有差距 134
8.2.2 先進(jìn)封裝關(guān)鍵裝備及材料尚未實(shí)現(xiàn)自主可控 134
8.2.3 國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能更為稀缺 134
8.2.4 封測類EDA工具發(fā)展較緩慢 135
8.3 中國先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 135
8.4 中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn) 136
8.4.1 產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn) 136
8.4.2 技術(shù)進(jìn)步不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 136
8.4.3 封裝質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn) 136
8.4.4 市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn) 137
8.4.5 下游市場需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 137
第9章中國先進(jìn)封裝行業(yè)未來趨勢展望 138
9.1 中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢展望 138
9.1.1 先進(jìn)封裝將成為未來封裝市場的主要增長點(diǎn) 138
9.1.2 先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)不斷迭代優(yōu)化 138
9.1.3 先進(jìn)封裝行業(yè)生態(tài)建設(shè)日益完善 139
9.2 2024-2030年先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 139
9.2.1 全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 139
9.2.2 中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 141
圖表目錄
圖表 1：半導(dǎo)體封裝主要作用 10
圖表 2：半導(dǎo)體封裝分類 12
圖表 3：傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝性能對比 12
圖表 4：半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展歷程 14
圖表 5：2019-2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模分析（單位：億美元） 15
圖表 6：2023年全球先進(jìn)封裝市場結(jié)構(gòu) 16
圖表 7：2023年全球先進(jìn)封裝地區(qū)分布 17
圖表 8：2023年全球先進(jìn)封裝下游應(yīng)用場景分布 18
圖表 9：2022-2024年全球先進(jìn)封裝投資支出（單位：億美元） 19
圖表 10：2023年全球先進(jìn)封裝主要參與廠商的資本支出占比 20
圖表 11：2023年全球先進(jìn)封裝競爭格局 21
圖表 12：2023年全球先進(jìn)封裝企業(yè)格局 22
圖表 13：先進(jìn)封裝四大核心要素 23
圖表 14：TSV的工藝流程 24
圖表 15：TSV工藝成本分布 25
圖表 16：Bumping工藝流程 27
圖表 17：混合鍵合兩種技術(shù)類型 28
圖表 18：RDL關(guān)鍵工序流程 29
圖表 19：晶圓尺寸變化 30
圖表 20：FC封裝基本結(jié)構(gòu)示意圖 31
圖表 21：2021-2023年全球FC封裝技術(shù)市場規(guī)模（單位：億美元） 32
圖表 22：2.5D封裝示意圖 33
圖表 23：3D封裝示意圖 33
圖表 24：2021-2023年全球2.5/3D封裝市場規(guī)模分析（單位：億美元） 34
圖表 25：SiP技術(shù)示意圖 35
圖表 26：2021-2023年全球SIP封裝技術(shù)市場規(guī)模（單位：億美元） 36
圖表 27：直接凸塊BOP VS重布層RDL 37
圖表 28：Fan-In（扇入式）VS Fan-out（扇出式） 38
圖表 29：2019-2023年全球WLCSP封裝技術(shù)市場規(guī)模（單位：億美元） 38
圖表 30：2021-2023年全球ED封裝技術(shù)市場規(guī)模（單位：億美元） 39
圖表 31：2019-2023年中國集成電路銷售額（單位：億元） 40
圖表 32：2019-2023年中國IC封測銷售額（單位：億元） 41
圖表 33：2023年中國半導(dǎo)體封裝市場結(jié)構(gòu) 42
圖表 34：國家層面先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)政策 43
圖表 35：地區(qū)層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 45
圖表 36：2019-2023年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模（單位：億元） 49
圖表 37：2023年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模地區(qū)分布 50
圖表 38：HBM產(chǎn)品演進(jìn)歷程 52
圖表 39：2020-2023年中國HBM市場規(guī)模（單位：億元） 53
圖表 40：2023年全球HBM企業(yè)競爭格局 54
圖表 41：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈 55
圖表 42：引線鍵合（WB）封裝基板VS倒裝（FC）封裝基板 57
圖表 43：2023年全球IC封裝基板（按封裝工藝）市場規(guī)模占比 58
圖表 44：2021-2023年中國封裝基板市場產(chǎn)值（單位：億元） 59
圖表 45：2019-2023年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元） 60
圖表 46：2020-2023年中國半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場規(guī)模（單位：億元） 62
圖表 47：截至2024年上半年國內(nèi)企業(yè)布局先進(jìn)封裝用電鍍液情況 62
圖表 48：2021-2023年中國CMP拋光材料市場規(guī)模（單位：億元） 64
圖表 49：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 65
圖表 50：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 66
圖表 51：2019-2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 67
圖表 52：先進(jìn)封裝主要增量在于前道的圖形化設(shè)備 69
圖表 53：中國先進(jìn)封裝行業(yè)企業(yè)格局 72
圖表 54：2024年以來中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈部分融資事件 74
圖表 55：2024年以來先進(jìn)封裝領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目 75
圖表 56：2022-2024年上半年日月光經(jīng)營業(yè)績（單位：億元新臺(tái)幣） 77
圖表 57：2022-2024年上半年日月光半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)營收（單位：億元新臺(tái)幣） 78
圖表 58：2023-2024年上半年日月光半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)營收結(jié)構(gòu) 79
圖表 59：日月光VIPack?六大核心封裝技術(shù) 80
圖表 60：2019-2024年上半年臺(tái)積電營收及凈利潤（單位：億元新臺(tái)幣） 82
圖表 61：2022-2023年臺(tái)積電營收結(jié)構(gòu)（單位：億元新臺(tái)幣） 82
圖表 62：SoIC與典型3D IC的RLC性能對比 84
圖表 63：臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)對比 85
圖表 64：臺(tái)積電InFO技術(shù)迭代歷程 86
圖表 65：2019-2024年上半年三星電子經(jīng)營業(yè)績（單位：萬億韓元） 88
圖表 66：2023-2024年上半年三星電子各事業(yè)部營收情況（單位：萬億韓元） 88
圖表 67：三星先進(jìn)封裝解決方案 89
圖表 68：2021-2024年上半年Intel經(jīng)營業(yè)績（單位：億美元） 92
圖表 69：2021-2024年上半年Intel營收結(jié)構(gòu)（單位：億美元） 93
圖表 70：Intel EMIB結(jié)構(gòu)圖 94
圖表 71： Intel Foveros 結(jié)構(gòu)圖 95
圖表 72：2021-2024年一季度長電科技經(jīng)營業(yè)績（單位：億元） 97
圖表 73：2021-2023年長電科技芯片封測業(yè)務(wù)營收（單位：億元） 97
圖表 74：長電科技封裝解決方案 98
圖表 75：2021-2024年一季度長電科技先進(jìn)封裝產(chǎn)銷量（單位：億只） 99
圖表 76：長電科技已建成生產(chǎn)基地 99
圖表 77：2021-2024年一季度長電科技研發(fā)投入（單位：億元） 101
圖表 78：甬矽電子產(chǎn)品矩陣 102
圖表 79：2021-2024年一季度甬矽電子經(jīng)營業(yè)績（單位：億元） 104
圖表 80：2023年甬矽電子主要產(chǎn)品營收情況（單位：億元） 104
圖表 81：2022-2023年甬矽電子主要產(chǎn)品封裝產(chǎn)銷量（單位：億顆） 105
圖表 82：2021-2024年一季度甬矽電子研發(fā)投入（單位：億元） 109
圖表 83：截至2024年一季度甬矽電子在研項(xiàng)目 109
圖表 84：2021-2024年一季度華天科技經(jīng)營業(yè)績（單位：億元） 111
圖表 85：2023年華天科技營收結(jié)構(gòu) 111
圖表 86：2021-2023年華天科技集成電路封裝量（單位：億只、萬片） 112
圖表 87：華天科技3D-eSinC技術(shù)示意圖 113
圖表 88：2021-2024年一季度華天科技研發(fā)投入（單位：億元） 115
圖表 89：截至2024年一季度華天科技在研項(xiàng)目 115
圖表 90：2021-2024年一季度通富微電營收及凈利潤（單位：億元） 117
圖表 91：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試營收及毛利率（單位：億元） 117
圖表 92：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試產(chǎn)銷量（單位：億塊） 118
圖表 93：通富微電VISionS平臺(tái) 119
圖表 94：通富微電七大生產(chǎn)基地 119
圖表 95：2021-2024年一季度通富微電研發(fā)投入（單位：億元） 120
圖表 96：截至2024年一季度通富微電在研項(xiàng)目 120
圖表 97：2021-2024年一季度氣派科技經(jīng)營業(yè)績（單位：億元） 122
圖表 98：2021-2023年氣派科技集成電路封裝測試業(yè)務(wù)營收（單位：億元） 123
圖表 99：2021-2023年氣派科技先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營業(yè)收入（單位：億元） 124
圖表 100：2021-2024年一季度氣派科技研發(fā)投入（單位：萬元） 126
圖表 101：截至2024年一季度氣派科技在研項(xiàng)目 126
圖表 102：2021-2024年一季度藍(lán)箭電子經(jīng)營業(yè)績（單位：億元、萬元） 127
圖表 103：2022-2023年藍(lán)箭電子業(yè)務(wù)營收情況（單位：億元） 128
圖表 104：2021-2024年一季度藍(lán)箭電子研發(fā)投入分析（單位：萬元） 130
圖表 105：截至2024年一季度藍(lán)箭電子在研項(xiàng)目 130
圖表 106：2024-2030年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測 140
圖表 107：2030年全球先進(jìn)封裝市場結(jié)構(gòu)預(yù)測 140
圖表 108：2024-2030年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測 141
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報(bào)告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的判斷，過往報(bào)告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時(shí)期，智研咨詢可發(fā)表與本報(bào)告所載資料、意見及推測不一致的報(bào)告或文章。智研咨詢均不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時(shí)，智研咨詢對本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人應(yīng)對其利用本報(bào)告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動(dòng)負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動(dòng)所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡報(bào)、監(jiān)測報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識(shí)庫
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智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
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![2024年中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢顯現(xiàn)，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
