2024-2030年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告

第1章第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計(jì)說(shuō)明

1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定

（1）半導(dǎo)體的界定

（2）半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位

（3）第一代半導(dǎo)體材料

（4）第二代半導(dǎo)體材料

1.1.2 第三代半導(dǎo)體材料界定

（1）定義

（2）分類(lèi)

1.1.3 與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對(duì)比

（1）分類(lèi)

（2）性能

（3）應(yīng)用領(lǐng)域

1.1.4 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說(shuō)明

1.1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

1.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

（3）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國(guó)家層面

（2）地方層面

1.2.4 行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀

（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

（2）《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》

1.2.5 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）GDP情況

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產(chǎn)投資

1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

1.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境

1.4.1 集成電路嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口

1.4.2 移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.4.3 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境

1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析

1.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀

1.5.3 行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)及公開(kāi)情況

（1）專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)分析

（2）專(zhuān)利申請(qǐng)人分析

（3）熱門(mén)專(zhuān)利技術(shù)分析

1.5.4 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展

2.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

2.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)

（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)

（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)

2.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)

2.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）碳化硅（SiC）市場(chǎng)

（2）氮化鎵（GaN）市場(chǎng)

2.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）英飛凌（Infineon）

（2）科銳Cree（Wolfspeed）

（3）羅姆（ROHM）

（4）意法半導(dǎo)體（ST Microelctronics）

（5）三菱電機(jī)

2.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第3章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

3.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.1.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.1.5 中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

3.1.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

3.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征

3.2.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)特征

3.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀

3.3.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者類(lèi)型

（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

3.3.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況

（1）第三代半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目研發(fā)

（2）第三代半導(dǎo)體商業(yè)化進(jìn)程

（3）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)情況

3.3.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況

3.3.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價(jià)格水平及走勢(shì)

3.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

第4章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

4.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

4.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.1.5 行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析

4.1.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

4.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘

4.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)格局及集中度分析

4.4.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.4.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

4.5 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析

4.5.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

4.5.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析

（1）北京市

（2）蘇州市

第5章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?/h4>

5.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析

5.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

5.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

5.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析

5.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場(chǎng)分析

5.2.1 原材料-石英市場(chǎng)分析

（1）相關(guān)概述

（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀

（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)

5.2.2 原材料-石油焦市場(chǎng)分析

（1）相關(guān)概述

（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀

（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)

5.2.3 原材料-金屬鎵市場(chǎng)分析

（1）相關(guān)概述

（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀

（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)

5.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析

5.2.5 上游供應(yīng)市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的影響

5.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

5.3.1 碳化硅（SiC）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場(chǎng)規(guī)模

（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

5.3.2 氮化鎵（GaN）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場(chǎng)規(guī)模

（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

5.3.3 氮化鋁（AIN）

（1）基本簡(jiǎn)介

（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.3.4 金剛石

（1）基本簡(jiǎn)介

（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

（3）制備方法

5.3.5 氧化鋅（ZnO）

（1）基本簡(jiǎn)介

（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析

5.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述

5.4.2 電力電子版塊

（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模

（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.3 微波射頻版塊

（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模

（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.4 光電子版塊

5.5 第三代半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售渠道發(fā)展現(xiàn)狀

第6章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比

6.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.2.1 華潤(rùn)微電子有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.2 三安光電股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.4 株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.8 北京賽微電子股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.10 東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

第7章中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資策略建議

7.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

7.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識(shí)別

7.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素總結(jié)

（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素

7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

7.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

7.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

7.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.6 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

7.7 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議

7.8 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：半導(dǎo)體材料的演化

圖表2：中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

圖表3：2019-2023年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模

圖表4：第三代半導(dǎo)體材料的分類(lèi)

圖表5：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料概覽

圖表6：主要半導(dǎo)體材料的性能對(duì)比（單位：ev，×10-7cm/s，W/cm?K等）

圖表7：2019-2023年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量情況

圖表8：2019-2023年我國(guó)第三代半導(dǎo)體需求數(shù)量走勢(shì)圖

圖表9：2024-2030年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表10：2019-2023年我國(guó)氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模

圖表11：2019-2023年我國(guó)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模

更多圖表見(jiàn)正文……