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恒玄科技:TWS主控王者 全面布局AIOT

    國(guó)內(nèi)智能音頻SoC 芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。公司專注于為客戶提供AIoT 場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C 耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端。2015 年成立以來成績(jī)耀眼,在產(chǎn)品及客戶方面不斷突破。17 年抓住Type-C 音頻芯片機(jī)遇導(dǎo)入華為、小米,率先實(shí)現(xiàn)TWS 安卓雙傳方案。18 年率先采用28nm 實(shí)現(xiàn)混合主動(dòng)降噪,19 年推出BES2300ZP 芯片,采用自研新專利(IBRT)。

    公司客戶包含手機(jī)品牌、專業(yè)音頻廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司中眾多知名企業(yè)。目前公司已導(dǎo)入華為、三星、OPPO、小米等手機(jī)品牌及哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商。公司產(chǎn)品在漫步者、萬魔等專業(yè)音頻廠商及谷歌、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)公司的音頻產(chǎn)品中亦有應(yīng)用。

    手機(jī)無孔化及藍(lán)牙技術(shù)的升級(jí)助推TWS 蓬勃發(fā)展,出貨量持續(xù)超預(yù)期,公司憑借在低功耗SoC 設(shè)計(jì)、智能語(yǔ)音等核心技術(shù)上的積累,以前瞻性的產(chǎn)品布局及技術(shù)創(chuàng)新抓住了行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。據(jù)Canalys 預(yù)測(cè),2024 年全球TWS 耳機(jī)出貨量將增至5 億副左右,2020-2024 CAGR 高達(dá)19.8%。

    CounterpointResearch 預(yù)測(cè),2020 年TWS 無線耳機(jī)的出貨量將達(dá)到2.3億副,相對(duì)于2019 年仍然繼續(xù)維持翻倍的增長(zhǎng)。隨著藍(lán)牙技術(shù)的升級(jí)、3.5mm 耳機(jī)孔的取消以及TWS 耳機(jī)體驗(yàn)感的提升,TWS 耳機(jī)市場(chǎng)前景廣闊。

    不斷加強(qiáng)技術(shù)橫向縱向延伸,有望成為AIoT 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端,阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱,且均為觸控屏智能音箱。隨著智能音箱的智能化水平不斷提升,對(duì)智能WiFi 音頻芯片的功耗、AI 性能、內(nèi)存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進(jìn)一步提高。公司將依托產(chǎn)品平臺(tái)化優(yōu)勢(shì),繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)橫向縱向延伸,持續(xù)研發(fā)新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)、新一代Type-C 音頻技術(shù)、新一代WiFi 技術(shù)、新一代智能語(yǔ)音技術(shù)等,進(jìn)一步強(qiáng)化公司主控平臺(tái)芯片的能力,成為AIoT 芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。

    技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出,自主研發(fā)能力強(qiáng),提前布局,快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。公司藍(lán)牙音頻芯片在雙線傳輸、工藝制程、集成度、功耗等多個(gè)技術(shù)指標(biāo)上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)公司客戶主流品牌覆蓋率高,客戶粘性強(qiáng)。公司重視自主研發(fā),研發(fā)方向具有前瞻性,高度契合市場(chǎng)需求。公司可快速取得技術(shù)成果,迅速響應(yīng)市場(chǎng)需求。當(dāng)前,公司擁有自主研發(fā)的IBRT 真無線技術(shù)、自主研發(fā)的低功耗嵌入式語(yǔ)音AI 技術(shù)等。

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2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。

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