深南電路：2019年業(yè)績(jī)符合預(yù)期 5G訂單將持續(xù)爆發(fā)

    公司發(fā)布2019 年業(yè)績(jī)預(yù)告：2019 年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)區(qū)間為11.50-12.90億元，同比增長(zhǎng)65%-85%，其中，Q4 單季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)區(qū)間為2.83-4.23億元，同比增長(zhǎng)26.34%-88.53%，業(yè)績(jī)符合預(yù)期。我們認(rèn)為公司作為國(guó)內(nèi)PCB龍頭企業(yè)，形成了以PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)為核心的“3-In-One”的業(yè)務(wù)布局，將充分受益于5G 建設(shè)和半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略大趨勢(shì)，公司短中長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯清晰。

    訂單飽滿產(chǎn)能利用率較高+技術(shù)改造，公司運(yùn)營(yíng)水平和盈利能力均有提升

    受益于通信5G 基站的建設(shè)，下游需求較好，公司訂單較為飽滿，產(chǎn)能利用率處于較高水平，同時(shí)，南通數(shù)通一期工廠投產(chǎn)及時(shí)貢獻(xiàn)了新增產(chǎn)能，使得公司能夠及時(shí)滿足下游需求，營(yíng)業(yè)收入保持較高的增速。對(duì)內(nèi)方面，公司持續(xù)通過(guò)打造專業(yè)化產(chǎn)線，建設(shè)自動(dòng)化、信息化工廠等措施來(lái)提升內(nèi)部生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率和技術(shù)能力，提升工廠運(yùn)營(yíng)水平，一定程度上改善了公司毛利率水平。

    下游需求向好，南通二期PCB 工廠+無(wú)錫封裝基板廠擴(kuò)產(chǎn)保奠定增長(zhǎng)基礎(chǔ)

    需求方面，公司PCB 產(chǎn)品主要應(yīng)用在通信、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、服務(wù)器等領(lǐng)域，通信領(lǐng)域受益5G 需求市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)，而以工控醫(yī)療、航空航天等為重點(diǎn)的其他領(lǐng)域市場(chǎng)仍處于成長(zhǎng)階段，根據(jù)Prismark 預(yù)測(cè)，未來(lái)5 年全球PCB 市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2018 至2023 年之間以3.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2023 年全球PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.6 億美元，未來(lái)需求增長(zhǎng)無(wú)憂。供給方面，2019 年上半年南通數(shù)通一期PCB 工廠產(chǎn)能持續(xù)爬坡，目前產(chǎn)能利用率已經(jīng)處于較高水平，南通二期PCB 工廠也已投入建設(shè)；IC 封裝基板方面，公司IPO 募投項(xiàng)目的無(wú)錫封裝基板工廠連線試生產(chǎn)，目前也處于產(chǎn)能爬坡階段，在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速的大背景下，公司IC 封裝基板業(yè)務(wù)有望充分受益。