華天科技：繼續(xù)看好半導(dǎo)體國產(chǎn)化及全球周期回暖 重申跑贏行業(yè)

    公司近況

    我們近期拜訪華天科技管理層，繼續(xù)看好1）半導(dǎo)體國產(chǎn)化2）全球半導(dǎo)體行業(yè)重回上行周期對(duì)公司2020 年的業(yè)績驅(qū)動(dòng)。我們上調(diào)公司目標(biāo)價(jià)至8.20 元，維持“跑贏行業(yè)”評(píng)級(jí)。

    評(píng)論

    天水、西安基地產(chǎn)能利用率滿載有望持續(xù)：根據(jù)我們的實(shí)地調(diào)研，受益于強(qiáng)勁的國產(chǎn)替代需求，目前華天天水、西安生產(chǎn)基地產(chǎn)能利用率延續(xù)三季度景氣，其中通訊類產(chǎn)品產(chǎn)能已出現(xiàn)緊張情況。

    公司表示，今年二季度起及時(shí)的擴(kuò)產(chǎn)有效滿足了部分國產(chǎn)替代結(jié)構(gòu)性變化帶來的訂單，對(duì)于明年上半年兩基地需求展望也仍然樂觀。

    看好昆山基地明年扭虧：隨著多攝智能手機(jī)中的不斷滲透、ToF開始在高階機(jī)型上出現(xiàn)，我們認(rèn)為智能手機(jī)相關(guān)CIS 需求將持續(xù)強(qiáng)勁；另外，車載鏡頭、安防攝像頭市場規(guī)模增加也將拉動(dòng)CIS 芯片需求增長。經(jīng)歷了先前供需失衡帶來的長時(shí)間跌價(jià)后，近期我們的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研顯示，CIS 芯片封測加工費(fèi)用相比2019 年初已經(jīng)呈現(xiàn)較大幅度上漲。華天昆山目前擁有超2 萬片（折合成8 寸晶圓）的CIS 封裝產(chǎn)能，我們認(rèn)為公司有望受益于上述行業(yè)趨勢(shì)。此外，加之Bumping 產(chǎn)能利用率逐步提升，我們認(rèn)為華天昆山2020 年有望實(shí)現(xiàn)經(jīng)營性扭虧為盈。

    Unisem 經(jīng)營情況逐漸從底部走出：受到海外射頻、汽車電子客戶需求不佳及印尼巴淡關(guān)廠員工遣散費(fèi)影響，今年Unisem 整體業(yè)績不佳。但我們認(rèn)為，隨半導(dǎo)體行業(yè)需求端逐漸從底部走出，加之明年印尼廠房處置將帶來一次性收益，Unisem 對(duì)合并報(bào)表利潤貢獻(xiàn)有望明顯增加。

    估值建議

    考慮到四季度產(chǎn)能利用率水平超出預(yù)期，我們上調(diào)公司2019 年盈利預(yù)測3%至2.8 億元。此外，考慮2020 年CIS 產(chǎn)能有望擴(kuò)張，但南京工廠投產(chǎn)對(duì)利潤率略有拖累，我們上調(diào)公司2020 年收入3%至99 億元，維持2020 凈利潤預(yù)測不變。公司當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2.3x2020 年P(guān)/B，為反映2020 年封測行業(yè)在半導(dǎo)體國產(chǎn)化及全球行業(yè)需求回暖下恢復(fù)高景氣，我們上調(diào)目標(biāo)價(jià)26%至8.20 元，對(duì)應(yīng)2.7x2020E P/B（位于近三年來中樞偏上水平），有21%上漲空間。