光刻膠行業(yè)：破壁引光 小流成海

    投資摘要：

    光刻工藝是集成電路制造中最為關(guān)鍵的工序，是其他步驟能正常進(jìn)行的先決條件。光刻工藝占整個(gè)晶圓制造成本的35%，耗費(fèi)時(shí)間占據(jù)整個(gè)制造過(guò)程的40%~60%。根據(jù)SEMI 相關(guān)行業(yè)報(bào)告數(shù)據(jù)，光刻膠全球市場(chǎng)空間約80 億美元，2021 至2026 年CAGR 約為6%。市場(chǎng)空間巨大。

    光刻膠是半導(dǎo)體材料中技術(shù)壁壘高。全球范圍內(nèi)有能力制造符合當(dāng)下制程要求，并穩(wěn)定大規(guī)模供應(yīng)的光刻膠制造商主要集中在日本與美國(guó)。其中來(lái)自日本的日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、信越化學(xué)、富士電子、杜邦/Dow、AZ（Merck并購(gòu)）。 光刻膠的技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

    光刻膠中涉及到復(fù)雜的光化學(xué)反應(yīng)。光敏感成分是光刻膠配方的核心，光敏成分與樹(shù)脂之間在光照情況下的相互作用，是光刻過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。早期的光刻膠樹(shù)脂本身就是光敏試劑，但隨著晶圓制造工藝的不斷演進(jìn)，其中對(duì)于曝光線(xiàn)寬的要求越來(lái)越高，光化學(xué)反應(yīng)也日益變得趨于復(fù)雜。

    光刻膠必須配套不同制程中使用的設(shè)備，進(jìn)行相應(yīng)的演化。隨著制程的推進(jìn)，光源的波長(zhǎng)也在逐漸減小以提高光學(xué)分辨率。由于不同感光試劑的特征吸收光譜不同，因此對(duì)應(yīng)每一代光刻設(shè)備，光刻膠的配方體系都要近乎推倒重來(lái)。因此對(duì)于光刻膠廠(chǎng)商的技術(shù)積淀與技術(shù)前瞻性和響應(yīng)速度有著極高的要求。

    光刻膠本身的物理屬性也有較高的要求。流動(dòng)性，粘度的穩(wěn)定性，與硅片的附著力，在烘烤下的穩(wěn)定性，抗干蝕刻的機(jī)械強(qiáng)度等因素，都會(huì)影響到光刻工藝最終的良率。

    光刻膠按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為PCB 用光刻膠、顯示面板用光刻膠與集成電路用光刻膠。針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，光刻的過(guò)程有較大的區(qū)別，因此不存在配方通用的情況。

    國(guó)內(nèi)光刻膠供應(yīng)商包括雅克科技、南大光電、晶瑞電材、彤程新材、飛凱材料、容大感光、上海新陽(yáng)、永太科技等。與日本美國(guó)的行業(yè)龍頭相比，國(guó)內(nèi)的光刻膠制造商仍有較大差距，體現(xiàn)在如下幾個(gè)方面：

    發(fā)展時(shí)間較短，相關(guān)技術(shù)研發(fā)積累有限。大部分美日廠(chǎng)商在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域都有超過(guò)30 年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)形成了成熟的研發(fā)體系與技術(shù)平臺(tái)，且專(zhuān)利壁壘極高。

    供應(yīng)鏈整合能力較弱，單體，樹(shù)脂等核心原材料需要依靠從進(jìn)口供應(yīng)商外采。

    可以覆蓋的技術(shù)節(jié)點(diǎn)與應(yīng)用有限，由于起步較晚，國(guó)內(nèi)光刻膠公司業(yè)務(wù)通常較為單薄，只能覆蓋個(gè)別應(yīng)用或者若干制程所需的相應(yīng)產(chǎn)品。無(wú)法形成協(xié)同效應(yīng)。

    光刻膠的研發(fā)過(guò)程需要先進(jìn)光刻設(shè)備進(jìn)行配套，國(guó)內(nèi)對(duì)于先進(jìn)制程設(shè)備的采購(gòu)需要通過(guò)美國(guó)政府部門(mén)的審批。且復(fù)雜昂貴的光刻設(shè)備使用和維護(hù)開(kāi)支也增加了公司的研發(fā)開(kāi)支。

    投資策略：優(yōu)先配置具有核心技術(shù)與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域積累的龍頭標(biāo)的，研發(fā)導(dǎo)向性企業(yè)在面臨技術(shù)革新與工藝迭代時(shí)會(huì)表現(xiàn)出更強(qiáng)的適應(yīng)能力與可持續(xù)發(fā)展的潛力。

    風(fēng)險(xiǎn)提示：研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期，下游晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期導(dǎo)致的供需失衡，消費(fèi)電子低迷與新能源車(chē)滲透率增長(zhǎng)不及預(yù)期帶來(lái)的終端需求萎縮，國(guó)際貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的上游原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。