模擬芯片行業(yè)深度報告：模擬芯片周期波動小 長坡厚雪的優(yōu)質賽道

模擬芯片以成熟制程為主,行業(yè)周期性弱。模擬芯片不依賴先進制程,產品生命周期長,價格波動小,對穩(wěn)定性和成本要求高,主要依賴于工程師的經驗積累,對技術人員Know-how 能力要求較高,受海外國家半導體產業(yè)限制影響相對較小。同時,模擬芯片細分種類繁多,且各產品功能差異較大,下游覆蓋的行業(yè)和應用較為廣闊,涉及人類生產生活的方方面面,下游應用較為分散,不易受單一產業(yè)景氣變動影響,因此其產業(yè)周期波動相對較小,弱于半導體整體市場,呈現(xiàn)出長生命周期、品類繁多和周期性弱的特征,是一個長坡厚雪的賽道。

模擬芯片市場韌性強,下游核心應用驅動行業(yè)穩(wěn)定增長。從歷史數(shù)據來看,全球模擬芯片市場銷售額的整體增速不及集成電路,但模擬芯片行業(yè)的市場波動幅度較小,且在集成電路市場景氣度下行的環(huán)境中所受影響相對較小。根據WSTS 預測數(shù)據,預計2023 年模擬芯片市場將逆勢保持增長,在全球半導體銷售額整體回落的背景下,模擬芯片市場銷售額有望增長1.56%達到909.52 億美元。此外,通信、工控、汽車和消費電子是模擬芯片核心應用,從下游市場未來發(fā)展來看,通信和工控行業(yè)合計占據模擬芯片下游應用市場57%的份額,市場韌性較高,行業(yè)需求穩(wěn)定增長。電動化和智能化為汽車行業(yè)未來發(fā)展趨勢,行業(yè)確定性高,驅動模擬芯片增量需求。同時,消費電子需求疲軟超預期,但行業(yè)景氣周期有望于2023 年上半年見底,待供應鏈拉貨周期開啟后,對模擬芯片的需求有望回暖。

模擬芯片行業(yè)競爭格局分散,國產替代空間廣闊。模擬芯片種類繁多,且細分產品市場跨度大,彼此之間技術差異顯著,行業(yè)壁壘高,所以全球模擬芯片市場整體呈現(xiàn)分散的格局,尚未出現(xiàn)一家獨大的情況,行業(yè)集中度較低。其中,由于歐美和日本等發(fā)達國家模擬芯片產業(yè)起步較早,在經驗、技術和客戶資源等方面擁有深厚的積累,占據產業(yè)主導地位。國內是模擬芯片全球最大應用市場,市場份額高達36%,但由于國內半導體產業(yè)起步較晚,國內模擬芯片市場主要由國際巨頭公司所壟斷,海外廠商占據了超八成的市場份額,國產化率尚處于低位,國產替代空間廣闊。自中美貿易戰(zhàn)以來,國內政府加大了對半導體產業(yè)的支持力度,國產廠商不斷進行技術突破,并持續(xù)擴大品類,且伴隨著下游終端廠商基于供應鏈安全的考量,加大對國產芯片的支持,國內模擬芯片廠商的市場份額已較2017 年翻倍增長,未來有望在模擬芯片各細分領域加快國產替代進程。

投資建議:受益于國產替代進程加速,以及疫情政策轉向后的下游行業(yè)景氣度觸底回升,國內模擬芯片行業(yè)需求有望于2023年二季度回暖,資本積累雄厚、研發(fā)實力較強的細分行業(yè)龍頭公司有望率先受益,建議關注國產電源管理芯片龍頭廠商圣邦股份、信號鏈芯片龍頭廠商思瑞浦。

風險因素:新冠疫情反復,模擬芯片下游市場需求不及預期;市場競爭加劇,行業(yè)利潤率下滑;國產廠商技術研發(fā),及下游客戶導入不及預期;中美科技競爭加劇,美國對華半導體產業(yè)制裁升級等。

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轉自國融證券股份有限公司 研究員：張志剛