從2011 年開始,電子行業(yè)發(fā)展相對穩(wěn)定,消費電子、汽車電子和醫(yī)療器械等下游行業(yè)新增需求不斷增長,全球 PCB 市場呈現(xiàn)平穩(wěn)增長的態(tài)勢,未來尋求新的增長點是行業(yè)發(fā)展趨勢。
全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程:
資料來源:智研咨詢整理
從細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,多層板成為全球 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中最重要的組成部分,其占比在近年來呈上升趨勢。
2013-2019年全球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比走勢圖
資料來源:Prismark、智研咨詢整理
從 4G 到 5G,PCB 板材往高頻高速化發(fā)展,要求板材的介電常數(shù)(Dk)和介電損耗(Df)趨于更小,其中高頻材料更注重板材的介電常數(shù)(Dk),高速材料更注重板材的介電損耗(Df)。高頻板主要用于基站 AAU、汽車 ADAS、衛(wèi)星系統(tǒng)等,高速板主要用于基站CU+DU、服務(wù)器等。
高頻、高速PCB板技術(shù)要求及應(yīng)用領(lǐng)域
類型 | 技術(shù)要求 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 主要企業(yè) |
高頻PCB | 介電常數(shù)(Dk)越低越好,可提升信號傳輸速度,降低信號損失,加工性能要求高 | 5G基站的AAU、汽車ADAS、衛(wèi)星系統(tǒng)、功率放大器等 | 羅杰斯、Isola、Park/Nelco生益科技、華正新材、中英科技等 |
高速PCB | 具有穩(wěn)定的介電常數(shù)和較小的介電損耗;介電損耗(Df)越小越好,可減小信號損失,提高數(shù)據(jù)處理速度 | 5G基站的BBU(DU/CU)、RRU、高端服務(wù)器、交換機、路由器、存儲器等 | 羅杰斯、松下、雅龍、生益科技等 |
資料來源:智研咨詢整理
歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展,PCB逐步被應(yīng)用在通信設(shè)備、消費電子、汽車電子、醫(yī)療、軍工等幾乎一切電子產(chǎn)品領(lǐng)域。2019年全球PCB總產(chǎn)值為890.7億美元。
2014-2019年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模
資料來源:Prismark、智研咨詢整理
作為電子信息制造業(yè)的重要產(chǎn)品以及下游行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)性原材料,中國的PCB產(chǎn)量規(guī)模龐大,需求量極大。隨著全球以及中國的經(jīng)濟穩(wěn)定增長,全社會信息化程度提升,對PCB的需求規(guī)模持續(xù)增長,行業(yè)的產(chǎn)能產(chǎn)量也保持穩(wěn)定增長態(tài)勢,2019年中國的PCB產(chǎn)量達到了6.99億平方米。
2014-2019年中國印制電路板產(chǎn)量走勢
資料來源:智研咨詢整理
國內(nèi)PCB市場高度分散,產(chǎn)業(yè)集中度低,單一企業(yè)市場份額較小。最近幾年,國內(nèi)PCB小批量企業(yè)逐漸發(fā)展壯大,產(chǎn)能也迅速擴張。從國內(nèi)主要領(lǐng)先企業(yè)來看,行業(yè)集中度正在逐漸提升,但總體占比依然較低,仍有較大的提升空間。
2019年我國PCB產(chǎn)量集中度分析
資料來源:智研咨詢整理
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國線路板pcb行業(yè)市場營銷戰(zhàn)略及供需形勢分析報告》內(nèi)容顯示,我國通信設(shè)備、計算機、消費電子等產(chǎn)品產(chǎn)量處于全球領(lǐng)先地位,作為全球電子產(chǎn)品的主產(chǎn)區(qū),2018年我國PCB需求量為5.88億平方米,2019年我國PCB需求總量為6.21億平方米。
2014-3019年我國PCB需求量走勢圖
資料來源:智研咨詢整理
隨著《中國制造2025》的不斷推進,在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè),為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機遇。
5G商用時代的來臨,基站等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加速推進,而5G通信設(shè)備對通信材料的要求更高、需求量也將更大,各大運營商未來在5G建設(shè)上投入較大,因此通信PCB未來將有巨大的市場。預(yù)計到2026年,中國PCB市場規(guī)模將達到4983.98億元,市場規(guī)模提升空間較大。
2020-2026年中國印刷電路板市場規(guī)模預(yù)測
資料來源:智研咨詢整理
2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告
《2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》共十二章,包含2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資潛力與價值分析,2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警,2025-2031年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)投資機會及投資策略分析等內(nèi)容。
文章轉(zhuǎn)載、引用說明:
智研咨詢推崇信息資源共享,歡迎各大媒體和行研機構(gòu)轉(zhuǎn)載引用。但請遵守如下規(guī)則:
1.可全文轉(zhuǎn)載,但不得惡意鏡像。轉(zhuǎn)載需注明來源(智研咨詢)。
2.轉(zhuǎn)載文章內(nèi)容時不得進行刪減或修改。圖表和數(shù)據(jù)可以引用,但不能去除水印和數(shù)據(jù)來源。
如有違反以上規(guī)則,我們將保留追究法律責(zé)任的權(quán)力。
版權(quán)提示:
智研咨詢倡導(dǎo)尊重與保護知識產(chǎn)權(quán),對有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問題,煩請聯(lián)系我們,我們將及時與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。