2019年中國鋁基板供需現(xiàn)狀及主要企業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計[圖]

    覆銅板簡稱CCL（CopperCladLaminate），是將電子玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，是電子行業(yè)最上游、最基礎(chǔ)的產(chǎn)品。

覆銅板分類

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我國覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

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    鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

    鋁基板上游原材料包括氧化鋁、電解銅箔、電子級玻纖布等，下游主要應(yīng)用到汽車、LED照明、計算機及其他領(lǐng)域。

鋁基板產(chǎn)業(yè)鏈：

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    在下游市場快速增長的推動下，近年來我國鋁基板行業(yè)產(chǎn)銷呈快速增長態(tài)勢，智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國鋁基板行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資潛力研究報告》顯示：2019年我國鋁基板產(chǎn)量達到5640萬平方米，2009年以來我國鋁基板產(chǎn)量復(fù)合增長率為29.66%。

2009-2019年我國鋁基板產(chǎn)銷走勢

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2019年主要鋁基板企業(yè)產(chǎn)能

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    近年來我國鋁基板產(chǎn)業(yè)受上游原材料價格波動、產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢，下游需求變動等因素的影響，我國鋁基板產(chǎn)品價格呈現(xiàn)出較大的波動性。隨著行業(yè)生產(chǎn)與需求規(guī)模的擴大，行業(yè)規(guī)模效益逐漸凸顯，行業(yè)產(chǎn)品價格在2009-2015年迅速下降，市場規(guī)?；緵]有增長，2016年之后，隨著行業(yè)產(chǎn)品價格逐漸穩(wěn)定，需求量高速增長，中高端產(chǎn)品需求增長帶來市場均價的提升，行業(yè)市場規(guī)模也呈現(xiàn)出迅速增長的態(tài)勢，2019年我國鋁基板市場規(guī)模達到了74.1億元。

2009-2019年我國鋁基板消費情況及市場價格走勢

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    隨著全球環(huán)境問題的日益突出以及政府對環(huán)境保護的日益重視，綠色環(huán)保理念在電子產(chǎn)業(yè)已形成共識。未來，PCB原材料、生產(chǎn)工藝等方面均將向環(huán)保方面發(fā)展，綠色環(huán)保型PCB將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此業(yè)內(nèi)企業(yè)必須加大對環(huán)保生產(chǎn)、研發(fā)的投入，環(huán)保門檻將會提高。相對于玻纖板，金屬基板在導(dǎo)熱性與環(huán)保方面都具有更大的優(yōu)勢，回收利用價值高，尤其是鋁基板，生產(chǎn)技術(shù)成熟，加工工藝要求相對較低，成為近幾年主要的發(fā)展對象。且近幾年來，隨著PCB產(chǎn)品向多層、高速方向發(fā)展，中高端鋁基板的需求量持續(xù)增長，市場需求占比持續(xù)提升。