2019年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)份額、下游應(yīng)用及模擬市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)[圖]

    模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）的集成電路；與之相對(duì)應(yīng)的是數(shù)字集成電路，后者是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)（如用 0 和 1 兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門(mén)電路。

    模擬IC是物理世界與數(shù)字世界之間連接的基本組成部分之一，可用于將諸如聲音或光之類的物理信息傳輸?shù)接?jì)算的數(shù)字世界中。模擬半導(dǎo)體還用于通過(guò)轉(zhuǎn)換，分配，存儲(chǔ)，放電，隔離和測(cè)量電量來(lái)管理所有電子設(shè)備中的電源。模擬半導(dǎo)體廣泛用于工業(yè)，汽車(chē)，消費(fèi)和通訊行業(yè)等終端市場(chǎng)。

模擬 IC 占半導(dǎo)體市場(chǎng) 13%

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    模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，通信和汽車(chē)占比不斷提升。模擬芯片廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子、電腦等領(lǐng)域。其中，通信和汽車(chē)占比提升較為明顯。

2014-2019年模擬芯片下游應(yīng)用占比

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    通信、汽車(chē)、服務(wù)器等將驅(qū)動(dòng)模擬IC行業(yè)不斷成長(zhǎng)。（1）基站端，從4G到 5G，模擬IC（除射頻）外，ASP將從4G的50 美金左右增長(zhǎng)到5G的100美金左右。（2）手機(jī)快充以及如 TWS 等可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都將帶來(lái)模擬IC 用量的增長(zhǎng)。（3）模擬 IC 目前每輛汽車(chē)的價(jià)值量高達(dá) 200 美金，隨著汽車(chē)電動(dòng)化和電子化的趨勢(shì)，未來(lái) ASP將持續(xù)提升。（4）云計(jì)算，人工智能的爆發(fā)也是未來(lái)模擬芯片行業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，以處理數(shù)據(jù)用的服務(wù)器為例，單個(gè)服務(wù)器模擬 IC 的價(jià)值量在 50 美金以上。

模擬芯片在不同下游產(chǎn)品的單機(jī)價(jià)值量

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    模擬IC分為通用型模擬 IC（39% ）和專用型模擬 IC 或ASSP（61%）。模擬 IC可以分為通用性模擬 IC（或標(biāo)準(zhǔn)型模擬 IC）和專用型模擬 IC（包括模數(shù)混合芯片）。顧名思義，通用性模擬 IC 是通用產(chǎn)品，專用性模擬 IC 是為特定應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。2018 年，通用型模擬 IC 占比 39%，專用型模擬 IC 占比 61%。

模擬芯片可分為標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片和專用模擬芯片

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    通用型模擬IC占模擬IC 市場(chǎng)的 39% ，市場(chǎng)約211億美元?？梢苑譃閮纱箢悾弘娫垂芾眍惡托盘?hào)類 ，信號(hào)類又可分為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯（AD/DA）、 數(shù)據(jù)接口芯片、放大器。

標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片分類

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    電源管理IC 占據(jù)通用模擬市場(chǎng)的59%市場(chǎng)約137億美元。由于電源管理IC 是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過(guò)大可能對(duì)電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分廣泛，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理 IC。

    電源管理 IC 將持續(xù)增長(zhǎng)。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于功率管理的模擬 IC 將迎來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)。2022年，電源管理IC 市場(chǎng)將達(dá)到180億美元，2016至2020 年間，有望實(shí)現(xiàn) 3.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

電源管理 IC 下游應(yīng)用

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    電源管理IC 有幾個(gè)技術(shù)趨勢(shì)：①面積更小:可攜式產(chǎn)品的技術(shù)更新；②效率更高:電池使用時(shí)間,節(jié)能減耗的政府規(guī)范；③使用更簡(jiǎn)單容易；④集成度更高,終端使用者的方案成本持續(xù)降低；⑤程序式設(shè)計(jì)以縮短開(kāi)發(fā)周期。

    專用擬型模擬 IC（ASSP）占模擬IC 的市場(chǎng)的61%市場(chǎng)約 327 億美元。ASSP市場(chǎng)可以按最終應(yīng)用進(jìn)一步細(xì)分為以下細(xì)分部分：消費(fèi)者、計(jì)算、通信（基站和手機(jī)）、汽車(chē)和工業(yè)/其他。其中通信應(yīng)用占比最高，接近一半。

專用型模擬 IC 下游應(yīng)用

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)消費(fèi)調(diào)查及投資前景評(píng)估報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：通用模擬 IC vs專用型模擬IC，前者生命周期更長(zhǎng)，后者 ASP 更高。通用模擬 IC 具有較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期，與擬 專用型模擬 IC 相比，它們可以帶來(lái)更穩(wěn)定的 ASP和更高的利潤(rùn)率，而專用型模擬 IC 擁有更高的平均單價(jià)。

    由于模擬芯片市場(chǎng)空間巨大且十分分散，因此，對(duì)于有一定產(chǎn)品研發(fā)能力的公司，都可以找到目標(biāo)市場(chǎng)，目前來(lái)看國(guó)內(nèi) Fabless 廠商體量目前都比較小，在 5 億美金以內(nèi)。

模擬芯片廠商收入對(duì)比

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