2020年全球及中國半導體設(shè)備市場規(guī)模分析及預測[圖]

    可以看到全球半導體銷售額呈現(xiàn)逐年增長的姿態(tài)，從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元。雖然在2019年全球半導體銷售額的略微下滑主要由于全球貿(mào)易環(huán)境的緊張，以及半導體最主要的下游消費電子市場自17H2的疲軟，但是在19H2我們也看到了半導體市場隨著5G時代到來的重現(xiàn)生機。

全球半導體銷售額情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    從2018年12月開始，半導體月度銷售額持續(xù)下滑至2019年5/6月，但是從6月開始全球半導體銷售額呈現(xiàn)恢復的態(tài)勢，環(huán)比數(shù)據(jù)明顯優(yōu)于2018年同月份環(huán)比數(shù)據(jù)。

2018年及2019年全球半導體月度銷售額對比（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場運營方式及市場前景趨勢報告》數(shù)據(jù)顯示：中國市場巨大，國產(chǎn)替代需求強勁。而對于未來的半導體市場來看，我們認為中國將會是未來最大的半導體市場。2015年中國在全球把半導體銷售額上占據(jù)了全球的24%，至2019年中國已經(jīng)將其占比提升至35%。

中國近年占全球半導體銷售額情況（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2016-2021年全球半導體各應用市場的年復合增速預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    然而雖然中國市場巨大，但是在半導體領(lǐng)域目前仍然處于關(guān)鍵器件被海外“卡脖子”的狀態(tài)。我們以智能終端為例進行拆解、分析和比較，可以發(fā)現(xiàn)華為作為一家系統(tǒng)級公司，已經(jīng)在大部分芯片品類上自給自足，同時也注意到存儲、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制于人。在2019年華為事件后，中國已經(jīng)開始加速國產(chǎn)鏈的重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產(chǎn)鏈公司導入。

    2018-2019全球半導體設(shè)備增速放緩，即將步入上揚周期。2018年全球半導體設(shè)備銷售額為639.5億美元，同比增加12.95%。韓國連續(xù)兩年成為全球最大的半導體設(shè)備市場，2018年韓國半導體設(shè)備銷售額達171.1億美元（YoY-4.68%）。2019年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模為526.9億美元，將同比下降17.61%；2020年全球市場預計出現(xiàn)反彈，市場規(guī)模將達587.9億美元，同比增長11.58%。

全球半導體設(shè)備市場規(guī)模（億美元）及增速（%）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    中國大陸市場與全球市場趨勢保持同步，反彈動能更大。2018年中國大陸半導體設(shè)備銷售額為131.1億美元，同比增加59.30%，市場規(guī)模首次超越中國臺灣地區(qū)位居全球第二，增速全球居首。2019-2020年中國大陸市場變化趨勢將與全球市場保持同步。2019年中國大陸市場規(guī)模為116.9億美元，將同比下降10.83%；2020年中國大陸市場規(guī)模將達145億美元，同比增長24.04%。

中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    半導體設(shè)備分為晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備、封裝設(shè)備和其他設(shè)備。預計，2019年全球晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備和封裝設(shè)備市場規(guī)模分別為422億美元、47億美元和31億美元。晶圓加工設(shè)備是主要設(shè)備，占全部設(shè)備比重約80%。晶圓加工設(shè)備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備（PVD和CVD）技術(shù)難度最高，三者占比分別為30%、25%、25%。預計2019年全球光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分別為127億美元、106億美元和106億美元。

2019年全球半導體設(shè)備預計構(gòu)成情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備是晶圓加工設(shè)的核心

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理