2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)發(fā)展前景分析[圖]

    1、中國(guó)大陸晶圓廠建廠潮下的投資“大時(shí)代”

    半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備大體上分為四類(lèi)：集成電路設(shè)備、顯示面板設(shè)備、LED設(shè)備和光伏設(shè)備。其中集成電路設(shè)備主要用于晶圓廠的建設(shè)與生產(chǎn)中，生產(chǎn)的芯片主要用在汽車(chē)，手機(jī)，電腦和電視等。由于顯示面板前道設(shè)備與晶圓廠制造設(shè)備相同，所以顯示面板廠和晶圓廠的設(shè)備部分會(huì)重疊。而LED設(shè)備行業(yè)由于整個(gè)行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩未來(lái)的設(shè)備需求比較小，光伏設(shè)備的需求來(lái)自發(fā)電量提升和政策層面的驅(qū)動(dòng)。

    未來(lái)幾年半導(dǎo)體設(shè)備的需求歸根結(jié)底來(lái)自晶圓廠建廠投產(chǎn)帶來(lái)的設(shè)備采購(gòu)需求以及定期的設(shè)備更新帶來(lái)的更換需求。由于不同晶圓廠工藝平臺(tái)有所差別，因此對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求更大。對(duì)于設(shè)備廠商而言，“以銷(xiāo)定產(chǎn)”是行業(yè)比較普遍的商業(yè)模式。

    未來(lái)晶圓廠建設(shè)的需求來(lái)自多個(gè)驅(qū)動(dòng)力的刺激，一方面隨著汽車(chē)電子化率和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)品的大比例增加，對(duì)于芯片的需求大幅增長(zhǎng)，即“產(chǎn)品智能化驅(qū)動(dòng)”。另一方面芯片制造工藝從10nm繼續(xù)向7nm及以下演進(jìn)，以臺(tái)積電和三星等為代表的晶圓代工龍頭依然準(zhǔn)備投建晶圓廠向更先進(jìn)的工藝轉(zhuǎn)變。除了晶圓廠的建設(shè)以外，顯示面板行業(yè)正在經(jīng)歷由液晶LCD向OLED的技術(shù)路線轉(zhuǎn)移，因此以6代柔性AMOLED和10.5代高世代OLED的投建也將帶來(lái)大量的半導(dǎo)體設(shè)備需求。

半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備分類(lèi)

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)方式及市場(chǎng)前景趨勢(shì)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：半導(dǎo)體設(shè)備自給能力薄弱，國(guó)產(chǎn)化率亟待提升。2018年我國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為109億元，自給率不足15%（該數(shù)據(jù)還包括LED、顯示、光伏等設(shè)備）。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的全球市場(chǎng)占比僅在2%左右。我們判斷單晶爐、鍵合機(jī)、劃片機(jī)、減薄機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等自給率接近20%，氧化擴(kuò)散設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、離子注入設(shè)備、刻蝕設(shè)備自給率接近10%，光刻機(jī)自給率較低。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億元）

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    貿(mào)易摩擦催化“自主可控”，國(guó)產(chǎn)替代加速在即。在貿(mào)易戰(zhàn)背景下，2018年中興和福建晉華先后被美國(guó)實(shí)施禁售令；2019年5月，美國(guó)再度將華為公司列入黑名單，禁止美國(guó)企業(yè)向華為公司供應(yīng)產(chǎn)品。伴隨貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體設(shè)備商有望充分享受政策扶持，下游市場(chǎng)需求將倒逼國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

    2、受益于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)即將投產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間超過(guò)百億美元

    2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4688億美元，其中全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到646億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的14%。全球設(shè)備銷(xiāo)售額在2018年達(dá)到高點(diǎn)之后開(kāi)始下降，2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑18%至530億美元，但2020年將強(qiáng)勁復(fù)蘇12%達(dá)590億美元。我國(guó)從2015年開(kāi)始進(jìn)入新一輪晶圓廠建設(shè)的高峰期，中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額從2013年的34億美元一路增至2018年的131億美元，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占全球市場(chǎng)規(guī)模也從2013年的11%增至2018年的20%，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣成為僅次于韓國(guó)的第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi)投產(chǎn)進(jìn)度來(lái)看，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)大陸晶圓廠資本支出將達(dá)到240億美元左右，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額約為145億，增速由2019年-11%恢復(fù)至24%的高增長(zhǎng)，其中兩大存儲(chǔ)芯片廠商長(zhǎng)江資本支出約41億，中芯國(guó)際支出20億美元以上，華虹半導(dǎo)體支出4.88億美元。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)穩(wěn)步提升US$bn

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    過(guò)去五年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額復(fù)合增速（CAGR）達(dá)到31%，幾乎是全球半導(dǎo)體設(shè)備復(fù)合增速約15%的2倍。雖然我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，但是我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備方面的自給率卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，相較于近130億美元的市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額只有124億人民幣，自給率僅為13%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額僅占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的3%。由于中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，所以實(shí)際上國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率僅有5%左右，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場(chǎng)自給率更低。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備占全球市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化率

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    2018年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)59%，為全球增長(zhǎng)最快的地區(qū)，從SEMI公布全球12英寸晶圓廠建設(shè)預(yù)測(cè)來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)將成為全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)建的主力。全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。未來(lái)五年年以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫和紫光存儲(chǔ)等存儲(chǔ)芯片廠商將成為未來(lái)設(shè)備采購(gòu)主要的增長(zhǎng)來(lái)源，預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)將累計(jì)投資500億美元采購(gòu)設(shè)備，而邏輯廠商在未來(lái)3年內(nèi)支出約284億美元采購(gòu)設(shè)備，預(yù)計(jì)到2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出額將達(dá)到450億美元，占全球市場(chǎng)的份額進(jìn)一步上升至44%，相較于目前130億美元的市場(chǎng)規(guī)模，仍然有超過(guò)3倍的增長(zhǎng)，如果國(guó)內(nèi)企業(yè)占比接近20%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到630億人民幣。

未來(lái)5年存儲(chǔ)芯片廠商資本開(kāi)支

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    3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有明顯周期性，5G/服務(wù)器/IOT等需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)行業(yè)有望迎來(lái)新一輪爆發(fā)

    半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在明顯的周期性，而且作為行業(yè)景氣度的先行指標(biāo)，我們觀察到2019年1季度開(kāi)始邏輯代工設(shè)備已經(jīng)恢復(fù)高速增長(zhǎng)，DRAM內(nèi)存設(shè)備已經(jīng)走出底部。晶圓代工設(shè)備之所以率先復(fù)蘇還是在于半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電和三星電子對(duì)于7nm及以下先進(jìn)制程的持續(xù)投入，預(yù)計(jì)明年出貨量超過(guò)2億臺(tái)5G手機(jī)處理器芯片會(huì)大比例開(kāi)始采用7nm工藝。隨著5G即將進(jìn)入商用化進(jìn)程，5G手機(jī)，AI芯片等新領(lǐng)域的需求開(kāi)始進(jìn)入新一輪高增長(zhǎng)階段，5G應(yīng)用帶來(lái)數(shù)據(jù)量的激增將帶動(dòng)服務(wù)器行業(yè)已經(jīng)走出低谷，對(duì)應(yīng)的設(shè)備投資提前反應(yīng)，我們預(yù)計(jì)2019年設(shè)備行業(yè)跌幅趨緩，2020年半導(dǎo)體設(shè)備有望進(jìn)入新一輪投資高峰期。

全球晶圓代工/邏輯設(shè)備，存儲(chǔ)芯片制造設(shè)備和面板設(shè)備同比%

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2012-2019數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU出貨量同比%

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全球邏輯半導(dǎo)體營(yíng)收y/y，電腦、服務(wù)器、圖形、AI芯片營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率及營(yíng)收y/y

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    4、美日設(shè)備巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商正在突圍

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度高，CR5超過(guò)60%。2018年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備商分別為：應(yīng)用材料（AppliedMaterials）（占比17.27%）、阿斯麥（ASML）（占比15.74%）、東京電子（TokyoElectron）（占比13.45%）、泛林（LAMResearch）（占比13.40%）、科天半導(dǎo)體（KLA-Tencor）（占比5.19%）。目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)維持寡頭壟斷格局，美國(guó)、日本、荷蘭企業(yè)設(shè)備商占領(lǐng)較高市場(chǎng)份額，CR5超過(guò)60%，CR10接近80%。

2018年全球半導(dǎo)設(shè)備廠商市場(chǎng)份額

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    半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域均呈寡頭壟斷格局。全球光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD市場(chǎng)分別主要被ASML、LAM、AMAT掌握，CVD市場(chǎng)的最大份額被AMAT占據(jù)。

光刻機(jī)廠商市場(chǎng)份額

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刻蝕機(jī)廠商市場(chǎng)份額

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PVD廠商市場(chǎng)份額

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CVD廠商市場(chǎng)份額

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    分晶圓設(shè)備來(lái)看，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到645億美元，其中晶圓制造設(shè)備占比達(dá)到81%，晶圓設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到522.45億美元。按照光刻機(jī)占比約為23%測(cè)算，全球光刻機(jī)市場(chǎng)約為120億美元左右。其中荷蘭阿斯麥（AMSL）占據(jù)全球75%的市場(chǎng)，尼康和佳能分別占11%和6.2%，國(guó)內(nèi)上海微電子是主攻光刻機(jī)研發(fā)的唯一企業(yè)，但是在制程上與ASML差距較大，在半導(dǎo)體設(shè)備中價(jià)值量占比超過(guò)光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)泛林集團(tuán)占比超過(guò)50%排名第一位，其次是東京電子和應(yīng)用材料分別占據(jù)20%和19%，這個(gè)細(xì)分行業(yè)處于高度集中，CR3合計(jì)超過(guò)90%。國(guó)內(nèi)在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體是主要玩家，其中北方華創(chuàng)在硅刻蝕領(lǐng)域處于領(lǐng)先，而中微則是國(guó)內(nèi)等離子介質(zhì)刻蝕設(shè)備龍頭。按照半導(dǎo)體設(shè)備中24%的占比，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億美元。

全球刻蝕設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

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半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)內(nèi)和國(guó)外的競(jìng)爭(zhēng)者

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